半導(dǎo)體靶材市場發(fā)展空間廣闊 預(yù)計到2025年半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模將達2300億元

• 吳亞楠 2023年10月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1126 72
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近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，預(yù)計到2025年，全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模將有望達到333億美元(約2300億元)，發(fā)展空間廣闊。

半導(dǎo)體精密零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備的重要組成部分，決定了半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成和優(yōu)質(zhì)性能，在半導(dǎo)體設(shè)備的成本構(gòu)成中，精密零部件的價值占比較高，市場空間廣闊。

從工業(yè)發(fā)展的角度來看，靶材是實現(xiàn)半導(dǎo)體薄膜制備必不可少的材料之一，如鎂、鋁、鈦、鉻、銅等金屬材料、氧化物、硝酸鹽等化合物材料都可以作為制備半導(dǎo)體鋅、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可見，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對于靶材的需求量十分巨大，因此推動了靶材行業(yè)的飛速發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年半導(dǎo)體靶材市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》顯示：

半導(dǎo)體靶材行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀前景

近年來，在國家各項政策引導(dǎo)半導(dǎo)體制造走向國產(chǎn)化的趨勢下，國內(nèi)半導(dǎo)體材料廠商也在不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和研發(fā)能力，并在部分領(lǐng)域逐漸打破國外半導(dǎo)體廠商的壟斷局面，推進了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化進程。

作為制造集成電路的核心材料之一，半導(dǎo)體靶材在晶圓制造與封測環(huán)節(jié)的成本占比相對固定，市場規(guī)模預(yù)計將同步增長。在晶圓制造材料中，濺射靶材約占芯片制造材料市場的2.6%;在封裝測試材料中，濺射靶材約占封裝測試材料市場的2.7%。據(jù)此測算，2021年全球半導(dǎo)體用濺射靶材市場規(guī)模為16.95億美元。

靶材市場主要分布于平板顯示、記錄媒體、太陽能電池和半導(dǎo)體四大領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體占比約 10%。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，截至2021 年，四大領(lǐng)域靶材市場占比約 94%，其中平板顯示、記錄媒體和太陽能電池占比較高，分別為34%、29%和 21%，半導(dǎo)體占比約 10%

在半導(dǎo)體材料方面，半導(dǎo)體材料位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中細分領(lǐng)域最多的環(huán)節(jié)，據(jù)SEMI報告數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體材料市場收入達到643億美元，同比增長15.9%。其中，中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模約119億美元，占比約18%。

半導(dǎo)體靶材市場發(fā)展空間廣闊

企查查數(shù)據(jù)顯示，近年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的景氣度高漲，隨之帶來的是中國半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊量激增。2020年新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)1.2萬家，與去年同期相比，同比增長123.8%。最新數(shù)據(jù)顯示，截至2021年年底，我國新增半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)2.6萬家。

目前，全球半導(dǎo)體靶材市場呈現(xiàn)寡頭競爭格局，日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯四家企業(yè)占據(jù)了全球80%的市場份額。其中，日礦金屬占據(jù)最大的市場份額，市場占比達到30%。

2021年中國市場嚴重缺乏芯片，使得對于半導(dǎo)體的需求不斷上升，促進半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模的上升，到2020年全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場規(guī)模已經(jīng)超過10億美元，到2021年全球半導(dǎo)體靶材行業(yè)市場規(guī)模預(yù)計達到10.4億美元。

預(yù)計到2025年，全球半導(dǎo)體靶材市場規(guī)模將有望達到333億美元(約2300億元)，發(fā)展空間廣闊。

廣州:鼓勵發(fā)展光刻膠、半導(dǎo)體靶材等高端半導(dǎo)體制造材料

廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局、廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟和信息化局印發(fā)廣州開發(fā)區(qū)廣州市黃埔區(qū)促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法的通知，其中提出，鼓勵發(fā)展大硅片、光掩膜、電子氣體、光刻膠、拋光材料、高純靶材、光芯片等高端半導(dǎo)體制造材料，支持清洗設(shè)備、光刻機、刻蝕設(shè)備、離子注入、沉積設(shè)備、封裝設(shè)備(劃片機、減薄機、引線鍵合機、倒裝鍵合機及貼片機等)、檢測設(shè)備(測試機、探針臺等)以及單晶生長爐、外延生長爐等設(shè)備、關(guān)鍵零部件及工具國產(chǎn)化替代。

對當年產(chǎn)值首次達到2000萬元、5000萬元、1億元、3億元、5億元、10億元的集成電路裝備、材料、零部件類企業(yè)，經(jīng)認定，分別給予20萬元、50萬元、100萬元、200萬元、300萬元、500萬元的扶持，同一企業(yè)按差額補足方式最高扶持500萬元。

《2023-2028年半導(dǎo)體靶材市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》對中國半導(dǎo)體靶材行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了半導(dǎo)體靶材市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

未來市場發(fā)展如何?想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體靶材行業(yè)專業(yè)分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年半導(dǎo)體靶材市場發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及供需格局分析預(yù)測報告》。

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