2023年中國硅片行業(yè)研究報告

• 2023年11月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 574 32
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中國硅片的發(fā)展最初依賴進口，國內(nèi)硅片行業(yè)發(fā)展緩慢。隨著購入國外硅片生產(chǎn)設備與加強硅片研發(fā)力度，國內(nèi)涌現(xiàn)出一批硅片生產(chǎn)企業(yè)，國產(chǎn)化速度加快。當我國硅片產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展時期，我國政府出臺相應政策，支持硅片行業(yè)發(fā)展。我國光伏硅片的發(fā)展自2012年開始，行業(yè)內(nèi)流

硅片是指一種薄而平坦的圓形硅基質(zhì)材料，是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。硅元素在地殼中占比約為27%，儲量豐富并且價格低廉，故成為全球應用最廣泛、產(chǎn)量最大的半導體基礎材料，目前90%以上的半導體產(chǎn)品使用硅基材料制造。硅片是以硅為材料制造的片狀物體，直徑有6英寸、8 英寸、12 英寸等規(guī)格。

硅片行業(yè)發(fā)展概述

全球硅片的發(fā)展最早可以追溯到20世紀60年代，隨著技術(shù)不斷進步，硅片的應用范圍不斷擴大。光伏硅片和半導體硅片都是由硅單晶錠切割而成的薄片，但它們的應用領域不同，光伏硅片主要用于太陽能電池板的制造，而半導體硅片則用于制造集成電路、晶體管等電子元器件。

在半導體領域，硅片是半導體行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵基礎材料，在硅片的發(fā)展過程中，隨著技術(shù)水平不斷提高，硅片尺寸越大，用于半導體的生產(chǎn)應用效率不斷提升，硅片行業(yè)總體趨勢朝著大尺寸方向發(fā)展，從初期的1英寸、2英寸，發(fā)展為目前市場主流的6英寸、8英寸和12英寸。在光伏領域，隨著清潔能源的推廣，光伏發(fā)電行業(yè)展現(xiàn)強勁發(fā)展的態(tài)勢，眾多光伏廠商進行產(chǎn)能擴張，全球光伏發(fā)電裝機容量呈現(xiàn)快速增長趨勢，同時也帶動全球光伏硅片的發(fā)展，硅片尺寸隨著應用而增加。

中國硅片行業(yè)發(fā)展歷程

中國硅片的發(fā)展最初依賴進口，國內(nèi)硅片行業(yè)發(fā)展緩慢。隨著購入國外硅片生產(chǎn)設備與加強硅片研發(fā)力度，國內(nèi)涌現(xiàn)出一批硅片生產(chǎn)企業(yè)，國產(chǎn)化速度加快。當我國硅片產(chǎn)業(yè)進入快速發(fā)展時期，我國政府出臺相應政策，支持硅片行業(yè)發(fā)展。我國光伏硅片的發(fā)展自2012年開始，行業(yè)內(nèi)流行100-156mm，標準不一;在2013年，國內(nèi)五個廠家統(tǒng)一的硅片尺寸標準為156.75mm;在2019年至今，國內(nèi)龍頭企業(yè)推出不同尺寸的光伏硅片，以適應下游行業(yè)發(fā)展。中國半導體硅片的發(fā)展緊跟國際腳步，國內(nèi)企業(yè)半導體硅片生產(chǎn)規(guī)格從50mm發(fā)展到300mm，不斷提高硅片產(chǎn)品的品質(zhì)和競爭力。

硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導體器件是硅片的主要應用領域之一，包括集成電路、光電器件、傳感器等多個領域。硅片在半導體器件中的重要作用尤為重要，因此對于硅片的質(zhì)量和性能要求非常高。在硅片的產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硅片原材料與硅片設備。硅片的中游主要包括硅片的硅片工藝流程與分類。硅片制造需要使用高精度的設備和技術(shù)，包括單晶生長、滾圓截斷、切片、拋光出片等多個環(huán)節(jié)。硅片的下游主要包括應用產(chǎn)業(yè)，包括通信技術(shù)、消費電子汽車、云計算等。硅片的上下游協(xié)同發(fā)展，共同滿足下游客戶需求。此外，硅片還廣泛應用于太陽能電池板、LED照明等領域，這些領域的市場需求也在不斷增長。為了滿足市場需求，硅片企業(yè)需要不斷提高硅片的質(zhì)量和性能，同時加強技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，推動硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

硅片行業(yè)市場規(guī)模

硅基半導體材料是目前產(chǎn)量最大、應用最廣的半導體材料，半導體應用領域隨著科技進步不斷延展，物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算等新興領域蓬勃發(fā)展，為半導體硅片產(chǎn)業(yè)帶來新的增長機遇。自2018年以來，全球半導體硅片出貨量在波動中呈現(xiàn)增長的趨勢。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，2021年開始半導體出貨量進入新的增長周期，受益于新興應用領域和12英寸硅片普及，全球硅片出貨量未來有望突破150億平方英寸。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)顯示，全球半導體硅片市場規(guī)模在2018-2020年基本保持在110億美元，2021年開始，隨著終端設備的多樣化發(fā)展，行業(yè)也進入了快速增長期，預計到2023年底全球半導體硅片市場規(guī)模有望突破140億美元。

自2018年以來，我國硅片產(chǎn)量總體呈逐年增長態(tài)勢。根據(jù)CPIA數(shù)據(jù)顯示，我國硅片產(chǎn)量自2021年開始進入產(chǎn)量鼎盛期，增速加快。伴隨著頭部企業(yè)的擴產(chǎn)、技術(shù)的不斷突破以及下游需求的增長，硅片產(chǎn)量未來有望突破400GW。近年來我國硅片行業(yè)迅速發(fā)展，國內(nèi)市場規(guī)模增速高過全球平均增速，據(jù)SEMI數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我國半導體硅片市場規(guī)模在2021年至2022年連續(xù)超過100億元市場規(guī)模，增速不斷加快，未來有望突破150億元市場規(guī)模，市場增長空間廣闊。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的 《2023-2028年國內(nèi)硅片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

2010年以前國內(nèi)有機硅行業(yè)高速發(fā)展，產(chǎn)能規(guī)模急劇擴張，但低端產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過?，F(xiàn)象嚴重，近幾年隨著行業(yè)需求持續(xù)增長，行業(yè)技術(shù)進步以及企業(yè)工藝管理水平有效提升，國內(nèi)有機硅行業(yè)發(fā)展質(zhì)量得到提高。2022年國內(nèi)有機硅有效產(chǎn)能、產(chǎn)量(以DMC計)分別為244.3萬噸/年、170.7萬噸，同比分別增長30.8%、20.2%，產(chǎn)能利用率69.9%，由于行業(yè)產(chǎn)能增長較快，近幾年我國有機硅行業(yè)產(chǎn)能利用率有所降低。經(jīng)過多年的洗牌，我國有機硅行業(yè)正常生產(chǎn)企業(yè)僅剩13家，CR3達到54%，龍頭企業(yè)市場控制力增強，合盛硅業(yè)市場份額遠超其他企業(yè)，為國內(nèi)有機硅行業(yè)龍頭。

2023年前三季度我國工業(yè)硅表觀消費量220萬噸，同比增長15%。我國工業(yè)硅行業(yè)產(chǎn)能利用率較低，主要原因是部分以水電為主要能源的工業(yè)硅企業(yè)由于水電豐枯期等因素導致生產(chǎn)呈現(xiàn)季節(jié)性，無法實現(xiàn)全年滿負荷生產(chǎn);其次是行業(yè)產(chǎn)能分散，中小企業(yè)會根據(jù)市場行情間歇性開車。隨著工業(yè)硅需求增加及部分落后產(chǎn)能出清，行業(yè)產(chǎn)能利用率近幾年有所提高。

中國硅片行業(yè)發(fā)展的問題與挑戰(zhàn)

在技術(shù)上，我國硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展與國外相比起步較晚，在硅片的相關(guān)設備與核心技術(shù)方面與國際先進水平存在一定差距，進口依賴程度高。

在資金上，由于硅片的核心技術(shù)難度較大，且市場需求波動較大，硅片作為半導體行業(yè)中的核心原材料，硅片的生產(chǎn)需要大量的資金注入，因此硅片產(chǎn)業(yè)存在著一定的資金門檻。

在專業(yè)人才上，硅片的研發(fā)需要依靠強勁的技術(shù)能力支撐，其涉及的領域較多，硅片工藝復雜，核心技術(shù)較為難掌握，進而需要知識與經(jīng)驗扎實的專業(yè)人才。

在標準規(guī)范上，硅片的制造環(huán)節(jié)需要符合一系列嚴格的標準和規(guī)范，包括材料純度、晶體結(jié)構(gòu)、尺寸等方面的要求，這些標準的制定依靠大量的研究和實驗，并且需要經(jīng)過多次驗證和審查。

了解更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內(nèi)硅片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》。

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