2023硅片行業(yè)市場競爭格局及未來前景預測

• 黃文玉 2023年9月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 812 49
• 繁體

在米粒大的硅片上，已能集成16萬個晶體管，這是科學技術進步的又一個里程碑。地殼中含量達25.8%的硅元素，為單晶硅的生產提供了取之不盡的源泉。由于硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，對太陽能電池這樣注定要進入大規(guī)模市場的產品而言，儲量的優(yōu)勢也是硅成為光伏主

一、硅片的概念及行業(yè)概況

硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，主要用來生產集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成各種半導體器件。用硅片制成的芯片有著驚人的運算能力。

在米粒大的硅片上，已能集成16萬個晶體管，這是科學技術進步的又一個里程碑。地殼中含量達25.8%的硅元素，為單晶硅的生產提供了取之不盡的源泉。由于硅元素是地殼中儲量最豐富的元素之一，對太陽能電池這樣注定要進入大規(guī)模市場的產品而言，儲量的優(yōu)勢也是硅成為光伏主要材料的原因之一。微電子技術正在悄悄走進航空、航天、工業(yè)、農業(yè)和國防，也正在悄悄進入每一個家庭。小小硅片的巨大“魔力”是我們的前人根本無法想象的。

微電子技術在航空航天、國防和工業(yè)自動化中的無比威力更是眾所皆知的事實。在大型電子計算機的控制下，無人飛機可以自由地在藍天飛翔;人造衛(wèi)星、宇宙飛船、航天飛機可以準確升空、飛行、定位，并自動向地面發(fā)回各種信息。在電子計算機的指揮下，火炮、導彈可以彈無虛發(fā)，準確擊中目標，甚至可以準確擊中空中快速移動目標，包括敵方正在飛行中的導彈。工業(yè)中廣泛使用計算機和各種傳感技術，可以節(jié)省人力，提高自動化程度及加工精度，大大提高勞動生產效率。

機器人已在許多工業(yè)領域中出現(xiàn)。它們不僅任勞任怨，而且工作速度快、精確度高，甚至在一些高溫、水下及危險工段工種中也能沖鋒陷陣，一往無前，智能機器人也開始顯示出不凡的身手。有效的組織配合和強烈的射門意識都令人拍手叫絕。戰(zhàn)勝了世界頭號特級國際象棋大師。它的精彩表演表明，智能計算機已發(fā)展到了一個嶄新的階段。

根據(jù)中研普華產業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國硅片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

硅片厚度也是影響生產力的一個因素，因為它關系到每個硅塊所生產出的硅片數(shù)量。超薄的硅片給線鋸技術提出了額外的挑戰(zhàn)，因為其生產過程要困難得多。除了硅片的機械脆性以外，如果線鋸工藝沒有精密控制，細微的裂紋和彎曲都會對產品良率產生負面影響。超薄硅片線鋸系統(tǒng)必須可以對工藝線性、切割線速度和壓力、以及切割冷卻液進行精密控制。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2022年全球半導體硅片出貨面積達到147.13億平方英寸，同比增長3.9%。其中12英寸半導體硅片出貨面積最高，占68.47%，隨著全球半導體硅片出貨面積的不斷增加，大尺寸半導體硅片的出貨面積將進一步提升。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，全球半導體硅片市場規(guī)模整體隨半導體市場的發(fā)展而上升，從87億美元增長至126億美元。2022年全球半導體硅片市場規(guī)模達到138.31億美元，同比增長9.5%。

半導體產品各種終端應用裝置種類與數(shù)量不斷擴展，不但推動了各式半導體產品市場需求增長，同時帶動了半導體制造設備與材料需求。2017年開始硅片價格進入上升通道，于2019年達到0.95美元/平方英寸的高點;伴隨下游持續(xù)旺盛，2022年硅片價格繼續(xù)上漲，達到0.94美元/平方英寸。

無論硅片的厚薄，晶體硅光伏電池制造商都對硅片的質量提出了極高的要求。硅片不能有表面損傷(細微裂紋、線鋸印記)，形貌缺陷(彎曲、凹凸、厚薄不均)要最小化，對額外后端處理如拋光等的要求也要降到最低。為了滿足市場對于更低成本和更高生產力的要求，新一代線鋸必須提升切割速度，使用更長的硅塊從而提高切割荷載。更細的切割線和更薄的硅片都提升了生產力，同時，先進的工藝控制可以管理切割線拉力以此保持切割線的牢固性。使用不止一組切割切割線是在保持速度的前提下提高機臺產量的一個創(chuàng)新方法。應用材料公司最新的MaxEdge 系統(tǒng)采用了獨特的兩組獨立控制的切割組件。

二、硅片行業(yè)市場競爭格局分析

硅片供應商和希望自己控制切片工藝的整合晶體硅光伏組件生產商都需要使用線鋸設備。單晶硅和多晶硅光伏技術都需要使用到它。大多數(shù)光伏線鋸設備是硅片供應商購買的。他們一般生長硅錠或者硅塊、將硅原料切合處理成硅片，最終銷售給光伏電池制造商用于制造電池。業(yè)界最成功的應用材料公司HCT B5線鋸系統(tǒng)的裝機量超過500臺，是光伏切片領域的標桿產品。

中國大陸半導體硅片行業(yè)發(fā)展迅速，國內市場規(guī)模增速高于全球市場規(guī)模增速，在2019年至2021年三年間市場規(guī)模連續(xù)增量超70億元，2021年市場規(guī)模達119.14億元，同比增長24.04%，在全球市場中所占比重提升至13.2%。2022年中國大陸的市場規(guī)模有望達到138.28億元，市占率將進一步提升。目前國內的半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)包括滬硅產業(yè)、中環(huán)股份、立昂微和中晶科技，2021年這四家企業(yè)的收入分別為24.06、20.34、14.59和2.82億元，市場份額比重分別為28%、24%、17%和3%，市占率合計達73%，行業(yè)集中度與國際市場相比仍待提升。

三、硅片行業(yè)市場發(fā)展未來發(fā)展前景預測

科學技術的發(fā)展不斷推動著半導體的發(fā)展。自動化和計算機等技術發(fā)展，使硅片(集成電路)這種高技術產品的造價已降到十分低廉的程度。一臺微型電子計算機的售價，也只不過數(shù)百元人民幣。這樣就為電子計算機進入千家萬戶鋪平了道路。使我們的生活越來越現(xiàn)代化。芯片給家庭帶來的變化還遠不止于此，隨著電子化家庭的增多，一種新的生產生活方式--“家庭工業(yè)”和“家庭辦公室”正在產生。將來，坐在家里操作機器、指揮生產、管理公司和工廠，將成為為期不遠的現(xiàn)實。

中研普華利用多種獨創(chuàng)的信息處理技術，對市場海量的數(shù)據(jù)進行采集、整理、加工、分析、傳遞，為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務，最大限度地降低客戶投資風險與經(jīng)營成本，把握投資機遇，提高企業(yè)競爭力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請點擊中研普華產業(yè)研究院的《2023-2028年中國硅片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預測報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2023-2028年中國硅片行業(yè)競爭格局分析及發(fā)展前景預測報告

  硅片一般是指由單晶硅切割成的薄片，直徑有6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格，主要用來生產集成電路。硅片只是原料，芯片是成品。硅片是制作集成電路的重要材料，通過對硅片進行光刻、離子注入等手段...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡