DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析2023

• 陳觀秋 2023年11月13日 來(lái)源：中研普華報(bào)告 百度 451 23
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近年來(lái)DSP芯片行業(yè)中的并購(gòu)事件也層出不窮，各大實(shí)力廠商也都希望通過(guò)并購(gòu)快速實(shí)現(xiàn)在新興領(lǐng)域應(yīng)用，比如自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等布局，搶占未來(lái)市場(chǎng)。而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，國(guó)外模擬芯片仍然占絕絕大部分市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)DSP芯片市場(chǎng)占比較低。

DSP 芯片行業(yè)概述

DSP即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速?gòu)?qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門(mén)的硬件乘法器，可以用來(lái)快速的實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。在當(dāng)今的數(shù)字化時(shí)代背景下，DSP己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。

DSP芯片的誕生是時(shí)代所需。20世紀(jì)60年代以來(lái)，隨著計(jì)算機(jī)和信息技術(shù)的飛速發(fā)展，數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生并得到迅速的發(fā)展。在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來(lái)完成。但由于微處理器較低的處理速度不快，根本就無(wú)法滿足越來(lái)越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。

進(jìn)入21世紀(jì)后，第六代DSP芯片橫空出世。第六代芯片在性能上全面碾壓第五代芯片，同時(shí)基于商業(yè)目的的不同發(fā)展出了諸多個(gè)性化的分支，并開(kāi)始逐漸拓展新的領(lǐng)域。

DSP 芯片強(qiáng)調(diào)數(shù)字信號(hào)處理的實(shí)時(shí)性。 DSP 作為數(shù)字信號(hào)處理器將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，用于專用處理器的高速實(shí)時(shí)處理。 它具有高速，靈活，可編程，低功耗的界面功能，在圖形圖像處理，語(yǔ)音處理，信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來(lái)越重要的作用。

DSP芯片型號(hào)多種多樣，分類也有很多種方法。按基礎(chǔ)特性分為靜態(tài)DSR芯片和一致性DSP芯片;按用途分為通用DSP芯片和專用DSP芯片;按DSP芯片處理的數(shù)據(jù)格式分為定點(diǎn)DSP芯片和浮點(diǎn)DSP芯片。

DSP芯片上游原材料包括芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備等;中游為DSP芯片制造業(yè)，下游主要應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、軍事、航空航天、儀器儀表等領(lǐng)域。

DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)深度分析

被稱為國(guó)產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無(wú)論對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問(wèn)題都意義深遠(yuǎn)。隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)DSP芯片的需求增長(zhǎng)迅速。2022年，我國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到156.17億元，相比2021年同比增長(zhǎng)6.8%。

目前，世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)和摩托羅拉(Motorola)公司，其中TI公司獨(dú)占鰲頭，占據(jù)絕大部分的國(guó)際市場(chǎng)份額，ADI和摩托羅拉公司也有一定市場(chǎng)。華睿、魂芯DSP芯片逐步打破國(guó)外壟斷。全球DSP芯片市場(chǎng)的廠商集中度很高，德州儀器，ADI等巨頭的市場(chǎng)占有率高。

近年來(lái)DSP芯片行業(yè)中的并購(gòu)事件也層出不窮，各大實(shí)力廠商也都希望通過(guò)并購(gòu)快速實(shí)現(xiàn)在新興領(lǐng)域應(yīng)用，比如自動(dòng)駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等布局，搶占未來(lái)市場(chǎng)。而國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，國(guó)外模擬芯片仍然占絕絕大部分市場(chǎng)份額，國(guó)產(chǎn)DSP芯片市場(chǎng)占比較低。

我國(guó)DSP芯片在軍工等少數(shù)特殊市場(chǎng)中國(guó)產(chǎn)化率高，但在民用領(lǐng)域，需求依然主要依靠進(jìn)口。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示

目前DSP已經(jīng)度過(guò)了初級(jí)階段，所有企業(yè)對(duì)接相同的資源、競(jìng)爭(zhēng)相同的客戶、使用相同的技術(shù)方法，同質(zhì)化非常嚴(yán)重，也是在這個(gè)階段，程序化營(yíng)銷在市場(chǎng)中得到了普及，走進(jìn)大眾的視野。

為了在同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，各家企業(yè)開(kāi)始尋找差異化，基于自身優(yōu)勢(shì)、確定新的發(fā)展方向并以此立足，此時(shí)，DSP行業(yè)正式邁入新階段——市場(chǎng)細(xì)分階段，市場(chǎng)細(xì)分大致分為以下幾個(gè)方向：

1、客戶的細(xì)分。根據(jù)客戶所處的不同行業(yè)提供更加針對(duì)化的服務(wù)，如游戲、金融、醫(yī)療等行業(yè)DSP;

2、資源的細(xì)分。利用媒介資源的優(yōu)勢(shì)，深耕某一領(lǐng)域，或偏向于電視、或偏向于移動(dòng)端、或偏向于其他優(yōu)質(zhì)媒體。

3、數(shù)據(jù)的細(xì)分。基于數(shù)據(jù)的細(xì)分是最復(fù)雜的，這要求企業(yè)必須有足夠多的精準(zhǔn)數(shù)據(jù)用于分析和深挖，線上與線下的數(shù)據(jù)結(jié)合或者O2O是不錯(cuò)的方向。

4、技術(shù)的細(xì)分。基于技術(shù)優(yōu)勢(shì)的細(xì)分，比如創(chuàng)意的深度優(yōu)化、個(gè)性化推薦等擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)點(diǎn)的公司，也能夠在DSP行業(yè)中占據(jù)一席之地。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及，DSP芯片下游應(yīng)用端需求趨向多樣化，產(chǎn)品性能日益提升，將會(huì)推動(dòng)DSP芯片設(shè)計(jì)行業(yè)研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品，亦推動(dòng)DSP芯片制造行業(yè)不斷推出新制程、新工藝。

報(bào)告在總結(jié)中國(guó)DSP芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時(shí)期的各方面因素，對(duì)中國(guó)DSP芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測(cè)論證。報(bào)告資料詳實(shí)，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為DSP芯片企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中洞察先機(jī)，能準(zhǔn)確及時(shí)的針對(duì)自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營(yíng)策略。

想了解更多關(guān)于DSP芯片行業(yè)前景，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)DSP芯片行業(yè)深度調(diào)研及發(fā)展研究報(bào)告

  DSP即數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)，DSP芯片即指能夠?qū)崿F(xiàn)數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)的芯片。DSP芯片是一種快速?gòu)?qiáng)大的微處理器，獨(dú)特之處在于它能即時(shí)處理資料。DSP芯片的內(nèi)部采用程序和數(shù)據(jù)分開(kāi)的哈佛結(jié)構(gòu)，具有專門(mén)...

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