國科微視頻編碼系列芯片產品已實現從輕量級到中高級算力的完整布局

• 劉明月 2023年11月23日 來源：國科微 373 17
• 繁體

國科微11月23日在互動平臺表示，目前公司視頻編碼系列芯片產品已實現從輕量級到中高級算力的完整布局，公司自研的NPU產品已實現前端IPC最高4T算力和后端8T算力

國科微視頻編碼系列芯片產品已實現從輕量級到中高級算力的完整布局

國科微11月23日在互動平臺表示，目前公司視頻編碼系列芯片產品已實現從輕量級到中高級算力的完整布局，公司自研的NPU產品已實現前端IPC最高4T算力和后端8T算力，使用場景涵蓋傳統(tǒng)監(jiān)控領域、汽車電子領域、智能家居等機器視覺領域，可支持神經網絡推理等功能。

公司自研NPU通過聚焦邊緣端的計算，提升芯片三大核心競爭力：一是通過NPU提升智能視覺分析效率，可以實現人臉識別，車牌識別，車輛檢測等各種智能應用;二是通過AI與ISP的結合，可在低照度環(huán)境下，把圖像看的更加清楚;三是通過NPU與Codec的結合，進一步提高編解碼能力和效率，低碼率下的編碼質量得到極大提升。公司普惠型智能視頻編碼芯片GK7205V500系列在2023年上半年已完成樣片驗證以及客戶側導入，進入批量推廣階段，可為市場提供更高性價比的智能編碼方案。

國產芯片在市場需求持續(xù)提升

根據數據統(tǒng)計，去年上半年，中國生產了高達1900億顆芯片，預計今年上半年將實現同比增長。這一數據的背后，反映出國產芯片在市場需求和技術水平等方面的持續(xù)提升，為實現芯片自給自足打下了堅實的基礎。

在芯片持續(xù)奔向高算力的趨勢下，以專業(yè)化架構+軟硬結合的規(guī)則綜合考量芯片真實性 能或成為自動駕駛芯片發(fā)展的方案之一。

中研普華產業(yè)院研究報告《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》顯示

隨著現在電子產業(yè)的發(fā)展，不光是傳統(tǒng)的電腦手機，包括汽車、家電等等各種產品都在向智能化轉型。而所謂智能化，從硬件來說，就是嵌入芯片，來對他進行數據采集、通信、控制等等。

我國芯片行業(yè)正處在一次具有重大意義的轉型中，既面臨著一系列挑戰(zhàn)，也擁有著豐富的機遇。在國家政策的激勵下，我國芯片行業(yè)的自主研發(fā)和創(chuàng)新步伐日益加快，展示出強烈的成長潛力。此外，全球產業(yè)鏈的深度融合為我國芯片行業(yè)與全球伙伴間開辟了更深入的合作空間，從而推動全球芯片產業(yè)的共同發(fā)展。

國產芯片自研被列為中國的國家戰(zhàn)略，近年來得到了政府的大力支持。然而，國產芯片在核心技術、資金投入和生態(tài)系統(tǒng)等方面仍存在較大差距，需要不斷努力提高自主研發(fā)能力。為此，華為出手招攬大量人才，加快國產芯片自研的進程。

近年來，我國芯片行業(yè)的發(fā)展已經取得了顯著的進步。為了更好地應對技術挑戰(zhàn)和市場競爭壓力，我國芯片行業(yè)需要繼續(xù)加強人才培養(yǎng)和引進工作，提升整個行業(yè)的技術水平和研發(fā)能力。此外，還需要進一步優(yōu)化產業(yè)結構，加強產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的協(xié)同配合，實現芯片制造的全產業(yè)鏈整合和發(fā)展。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業(yè)有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業(yè)。大陸的芯片制造商企業(yè)還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

從技術水平來看，中國芯片產業(yè)在過去的幾年取得了長足的進步。中國已經具備了自主研發(fā)一系列芯片產品的能力，包括處理器、存儲器、傳感器等。一些產品在國內市場表現出色，對國內的信息技術產業(yè)發(fā)展起到了積極的推動作用。

我國政府始終重視芯片產業(yè)的發(fā)展，目前我國芯片產業(yè)已經實現了“從無到有”的跨越，未來我國將繼續(xù)加大對芯片領域的扶持力度，推動我國芯片產業(yè)實現“從有到優(yōu)”的大跨步。

芯片行業(yè)報告在大量的分析、預測的基礎上，研究了行業(yè)今后的發(fā)展與投資策略，為企業(yè)在激烈的芯片市場競爭中洞察先機，根據行業(yè)市場需求及時調整經營策略，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供了準確的行業(yè)市場情報信息及科學的決策依據。

中國芯片行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現狀、產業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、芯片發(fā)展策略與投資建議等進行了分析。

據了解，該行業(yè)發(fā)展空間極大，未來芯片市場現狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2023-2027年中國芯片行業(yè)全景調研與發(fā)展戰(zhàn)略研究咨詢報告》。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2024-2029年軌道交通產業(yè)現狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

  中研普華通過對軌道交通行業(yè)長期跟蹤監(jiān)測，分析軌道交通行業(yè)需求、供給、經營特性、獲取能力、產業(yè)鏈和價值鏈等多方面的內容，整合行業(yè)、市場、企業(yè)、用戶等多層面數據和信息資源，為客戶提供深...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡