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          增量超7000萬只 手機(jī)廠商明年出貨目標(biāo)樂觀 存儲也迎來擴(kuò)產(chǎn)年 存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

          • 李波 2023年12月13日 來源:中研普華集團(tuán)、央視財(cái)經(jīng)、中研網(wǎng) 942 59
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          據(jù)新聞報(bào)道,供應(yīng)鏈透露,華為、榮耀及傳音2024年智能手機(jī)出貨目標(biāo)積極,初估三家合計(jì)將新增7000萬-8000萬支,相當(dāng)于全球手機(jī)市場約5%比重。手機(jī)客戶四季度拉貨更趨積極,2024年或?qū)⒊掷m(xù)推動存儲芯片價(jià)格調(diào)漲。

          據(jù)新聞報(bào)道,供應(yīng)鏈透露,華為、榮耀及傳音2024年智能手機(jī)出貨目標(biāo)積極,初估三家合計(jì)將新增7000萬-8000萬支,相當(dāng)于全球手機(jī)市場約5%比重。手機(jī)客戶四季度拉貨更趨積極,2024年或?qū)⒊掷m(xù)推動存儲芯片價(jià)格調(diào)漲。

          方正證券表示,如今智能手機(jī)市場進(jìn)入了存量時(shí)代,各家都在尋求新的創(chuàng)新機(jī)遇,國產(chǎn)手機(jī)今年在AI領(lǐng)域進(jìn)行了密集的布局,也成為推動國產(chǎn)AI進(jìn)步的強(qiáng)助力。

          智能手機(jī)、PC、智能眼鏡、智能音箱等終端也將成為人工智能的硬件入口,創(chuàng)建新的生態(tài),帶動消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈的新一輪創(chuàng)新。

          此外,德邦證券認(rèn)為,產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)有望成為國內(nèi)存儲IDM的24年主旋律,隨著LPDDR5等產(chǎn)品的量產(chǎn)落地,以長鑫存儲、長江存儲為主的國內(nèi)存儲IDM廠商有望在24年進(jìn)入“擴(kuò)產(chǎn)年”,將有望拉動國產(chǎn)設(shè)備廠商需求。

          公司方面,據(jù)中信證券及上市公司互動平臺表示,傳音控股:AIGC加持下,新興市場有望加速智能機(jī)滲透,中信證券稱公司智能機(jī)全球出貨量可看至1.5~2億部。新益昌、長川科技等為存儲廠商提供設(shè)備。

          自2022年以來,受宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩、地緣政治局勢緊張和行業(yè)周期性波動等多重因素影響,以消費(fèi)電子為代表的下游應(yīng)用需求疲軟,市場景氣度下降,同時(shí)企業(yè)的庫存問題也從下游不斷傳導(dǎo)到上游,進(jìn)一步抑制了對存儲芯片產(chǎn)品的需求,因此存儲芯片經(jīng)歷了一輪下行周期,產(chǎn)品需求量和產(chǎn)品價(jià)格都受到了較大影響。

          預(yù)計(jì)隨著市場景氣度的回升和需求的逐漸恢復(fù),產(chǎn)品銷售情況將逐步改善。全球存儲芯片市場空間巨大。據(jù)WSTS 預(yù)測,2023 年全球存儲芯片市場規(guī)模將達(dá)到1675億美元,其中中國存儲芯片市場規(guī)模將達(dá)6492億元(約942億美元)。

          根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國存儲芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預(yù)測報(bào)告》顯示:

          2024存儲芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場展望

          今年以來,人工智能浪潮席卷全球,催生新的市場需求的同時(shí),對硬件設(shè)計(jì)、封裝制造等也提出了更高要求,存儲賽道企業(yè)面臨重新洗牌。

          據(jù)行業(yè)知名咨詢機(jī)構(gòu)CFM閃存市場的數(shù)據(jù),自10月份以來,現(xiàn)貨市場NANDFlash(閃存)價(jià)格指數(shù)漲幅已達(dá)40%。從華南部分存儲芯片經(jīng)銷廠商處記者亦了解到,目前以三星、西部數(shù)據(jù)以及金士頓為代表的固態(tài)硬盤產(chǎn)品,在最近數(shù)月內(nèi)價(jià)格均出現(xiàn)顯著回升,回升幅度普遍在100元至130元之間。

          有市場觀點(diǎn)認(rèn)為,此輪存儲芯片價(jià)格“翻盤”,是典型的產(chǎn)業(yè)內(nèi)供需雙方相互成就的結(jié)果。對于芯片生產(chǎn)廠商來說,在產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了2022年的重創(chuàng)后,以三星電子、SK海力士為代表的存儲巨頭均出現(xiàn)不小程度的業(yè)績下滑甚至虧損,于是“提價(jià)”加“減產(chǎn)”開始成為各家存儲廠商的共識。

          IDC指出,今年“雙11”期間,PC、手機(jī)、平板三大主流消費(fèi)電子終端的需求均獲得超出預(yù)期的增長,這也是拉動整體智能終端市場的主要原因之一。

          長鑫存儲在官網(wǎng)宣布,正式推出LPDDR5系列產(chǎn)品,其中12GB LPDDR5芯片目前已在國內(nèi)主流手機(jī)廠商小米、傳音等品牌機(jī)型上完成驗(yàn)證。

          這是繼長江存儲在3D NAND閃存上獲得突破后,本土存儲廠商在DRAM存儲芯片上的又一突破。DDR5是當(dāng)前存儲的主流產(chǎn)品,全球存儲芯片市場占半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的份額近30%,且由三星、SK海力士、美光、鎧俠等半導(dǎo)體IDM(設(shè)計(jì)與制造一體模式)巨頭主導(dǎo),本土存儲廠商與海外大廠相比雖存在一定差距,“但能在這個(gè)領(lǐng)域接連取得突破,意義重大”。

          存儲芯片大力去庫存

          進(jìn)入第四季度,多個(gè)型號的存儲芯片呈現(xiàn)漲價(jià)之勢。根據(jù)集邦咨詢最新研究數(shù)據(jù),今年第四季Mobile DRAM(移動動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)合約價(jià)季漲幅預(yù)估將擴(kuò)大至13%至18%。受終端需求不振和產(chǎn)業(yè)鏈庫存高企影響,自2022年至今,存儲芯片行業(yè)正經(jīng)歷一段“歷史級”的艱難時(shí)期。

          三星電子的三季報(bào)顯示,公司存儲芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營收10.53萬億韓元,同比減少31%,包含存儲芯片業(yè)務(wù)在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門(DS部門)在三季度凈虧損高達(dá)3.75萬億韓元;

          SK海力士在2023財(cái)年第三季度實(shí)現(xiàn)營收為9.0662萬億韓元,營業(yè)虧損達(dá)1.79萬億韓元,凈虧損為2.19萬億韓元;美光科技2023財(cái)年第四財(cái)季數(shù)據(jù)顯示,其當(dāng)季實(shí)現(xiàn)營收40.1億美元,同比減少39.64%,凈虧損為14.3億美元。

          存儲芯片市場價(jià)格的反彈信號,讓行業(yè)人士看到“曙光”。在2024年存儲產(chǎn)業(yè)趨勢研討會上,集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理吳雅婷表示:“2023年,原廠產(chǎn)能策略步調(diào)一致,均以去庫存為目標(biāo)。

          目前實(shí)際生產(chǎn)量已經(jīng)低于需求,預(yù)計(jì)第四季度庫存去化將加速。展望明年,供需將逐步走向平衡,帶動價(jià)格緩步上漲。”

          國家專精特新“小巨人”企業(yè)時(shí)創(chuàng)意董事長倪黃忠在接受采訪時(shí)表示:“近2年來,全球存儲芯片產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了過山車行情,從2021年的缺貨,供不應(yīng)求,到2022年的產(chǎn)能過剩,2023年第三季度開始出現(xiàn)反轉(zhuǎn)信號,存儲芯片春天即將到來?!?/p>

          在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的存儲芯片行業(yè)報(bào)告對中國存儲芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。

          同時(shí)揭示了市場潛在需求與潛在機(jī)會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對政府部門也具有極大的參考價(jià)值。

          想了解關(guān)于更多存儲芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國存儲芯片行業(yè)市場競爭分析及發(fā)展預(yù)測報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。


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