外媒最新的報道顯示,有分析師認為臺積電在3nm制程工藝上遇到了工具和良品率方面的挑戰(zhàn),進而導致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
半導體復蘇拐點或?qū)⒑笱又恋谌径群?另一方面,部分晶圓廠產(chǎn)能利用率有所回升,部分非手機的細分市場逐步企穩(wěn)回暖,算力類芯片出貨拉動,而且行業(yè)普遍去庫存背景下,芯片設計企業(yè)成本端有望改善。
據(jù)外媒報道,在7nm、5nm等先進制程工藝上率先量產(chǎn)的臺積電,也被認為有更高的良品率,但在量產(chǎn)時間晚于三星電子近半年的3nm制程工藝上,他們可能遇到了良品率方面的挑戰(zhàn)。
外媒最新的報道顯示,有分析師認為臺積電在3nm制程工藝上遇到了工具和良品率方面的挑戰(zhàn),進而導致他們這一制程工藝的產(chǎn)能提升受到了影響。
3nm制程工藝的產(chǎn)能提升受到影響,也就意味著他們在滿足客戶的需求上有壓力。外媒在報道中也提到,臺積電正“竭盡全力”采用3nm制程工藝生產(chǎn)足夠的芯片,以滿足蘋果即將推出的設備的需求。
在臺積電的3nm制程工藝量產(chǎn)前兩年,也就是在2020年的12月份,就有報道稱蘋果已經(jīng)下單預訂臺積電這一工藝量產(chǎn)初期的全部產(chǎn)能,用于代工A系列和M系列的芯片,蘋果也被認為是臺積電3nm工藝量產(chǎn)初期的唯一客戶。
外媒在最新的報道中也提到,臺積電正在采用3nm制程工藝,為蘋果代工將用于iPhone 15 Pro系列的A17仿生芯片,用于Mac產(chǎn)品線的M3芯片,也將采用這一制程工藝。
有分析師預計,臺積電3nm工藝為蘋果代工A17仿生芯片和M3芯片的良品率,約為55%,與臺積電這一制程工藝的發(fā)展階段相適應,他們看起來也在按計劃,將良品率在每個季度提升約5個百分點。
在3nm制程工藝的良品率及產(chǎn)能上,臺積電CEO魏哲家在上周的一季度財報分析師電話會議上,也曾有談及。他當時表示他們的3nm制程工藝是以可觀的良品率量產(chǎn),客戶的需求也超過了他們的供應能力,他們預計在高性能計算和智能手機應用的推動下,今年的產(chǎn)能將得到充分利用。
根據(jù)中研普華研究院《2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》顯示:
去年下半年產(chǎn)能利用率急速下跌,當前公司加班開始增多,訂單主要以中低端芯片產(chǎn)品為主。
也有IDM廠商向表示,目前產(chǎn)能利用率仍然不容樂觀。據(jù)介紹,今年一季度顯示驅(qū)動芯片有一批急單,帶動半導體復蘇預期,不過訂單可持續(xù)性不夠強,更多是補庫存性質(zhì)。
由于晶圓代工位于半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游,加上部分長期合約難以迅速調(diào)整,調(diào)整周期相對較長,多數(shù)晶圓代工廠產(chǎn)能利用率在去年第四季度出現(xiàn)顯著調(diào)整。
多家半導體公司一季度業(yè)績跳水
從大環(huán)境來看,全球經(jīng)濟增長預期下調(diào),消費者信心受挫,電子產(chǎn)品的需求減少;從數(shù)據(jù)上看,Canalys的統(tǒng)計顯示,今年一季度全球智能手機市場的出貨量同比減少12%,而IDC統(tǒng)計數(shù)據(jù)則顯示,一季度全球PC出貨量同比也出現(xiàn)了29.32%的下滑;從消息面來看,4月中旬臺積電法人說明會上的信息顯示,由于半導體市場復蘇力度較弱,其全年美元營收預估及對全球晶圓代工市場的展望均被下調(diào)。
實際上,從相關上市公司目前財報披露情況來看,行業(yè)整體業(yè)績表現(xiàn)均不理想。4月25日晚間,長電科技披露一季報,報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)收入58.60億元,同比下降27.99%;歸屬于上市公司股東的凈利潤1.10億元,同比下降87.24%;基本每股收益0.06元/股。
而在前一天晚間披露一季報的安路科技(688107.SH)及晶方科技(603005.SH)亦出現(xiàn)業(yè)績滑坡,其中安路科技一季度凈虧損5101萬元 ,而上年同期盈利1769萬元;晶方科技一季度凈利2857萬元,同比下降68.92%。
除此之外,還有包括聯(lián)動科技(301369.SZ)、龍芯中科(688047.SH)等在內(nèi)的多家半導體公司均在一季度出現(xiàn)了大幅下滑。
談及業(yè)績下降原因,長電科技表示,主要是全球終端市場需求疲軟,半導體行業(yè)處于下行周期,導致國內(nèi)外客戶需求下降,訂單減少,產(chǎn)能利用率降低,帶來利潤下滑。
半導體細分行業(yè)供需平衡調(diào)整
從下游市場來看,部分細分市場的芯片供需關系正在從供過于求向供需平衡調(diào)整。據(jù)行業(yè)媒體集微網(wǎng)報道,3月初以來主流市場的HD畫質(zhì)TDDI(觸控與顯示驅(qū)動器集成)芯片報價已上漲一成。另外,面板驅(qū)動芯片需求有望逐季增溫。
集邦咨詢統(tǒng)計,2022年驅(qū)動IC庫存高峰動輒高達半年以上的情況已經(jīng)很罕見,多數(shù)產(chǎn)品逐漸進入約8~10周的健康水平。隨著2022年末大尺寸面板價格落底,預期2023年面板需求可望逐季增溫,特別在第三季度傳統(tǒng)旺季,隨著面板的需求增加,將進一步帶動面板驅(qū)動IC提前拉貨。
也有頭部電子元器件分銷商向表示,近期LED行業(yè)出現(xiàn)一定回暖跡象,算力芯片等出貨增長。
中低端類芯片率先復蘇
雖然人工智能芯片拉動寒武紀(688256)等AI芯片公司股價,但多數(shù)公司尚未形成業(yè)績,而且從產(chǎn)品整體價值來看,當前出現(xiàn)回暖跡象的以中低端類品類為主,在TWS(無線藍牙)耳機產(chǎn)品上尤為顯著。
作為白牌TWS耳機廠商龍頭,中科藍訊(688332)今年一季度實現(xiàn)凈利潤4942萬元,同比增長7.2%,環(huán)比也實現(xiàn)增長。公司負責人向記者介紹,中低端類產(chǎn)品增長顯著,且海外增長更快。
至于消費電子級基本盤,智能手機市場尚未根本改善。
Canalys最新統(tǒng)計顯示,2023年第一季度全球智能手機市場同比下跌12%,連續(xù)第五個季度出現(xiàn)下跌。Canalys分析師朱嘉弢指出,現(xiàn)在說整體消費需求恢復還為時尚早。預計未來幾個季度內(nèi),由于庫存的降低,出貨水平將有所改善,一些特定的價位段產(chǎn)品出現(xiàn)了需求的改善;另外,一些廠商在生產(chǎn)計劃及零部件訂單層面正在變得積極起來。
全球晶圓代工龍頭臺積電近期也給出了緩慢復蘇的基調(diào)。
除了電腦和智能手機市場需求疲軟,臺積電稱當前汽車市場的需求較為穩(wěn)健,但下半年汽車方面需求可能會走弱。這一點也獲記者采訪間接印證。
有頭部電子分銷廠商工作人員表示,汽車芯片缺貨已經(jīng)大為緩解,部分緊缺品種的缺貨周期從去年長達一年縮減至半年左右;有電源管理模擬芯片廠商也向記者表示,今年以來汽車整車廠商壓縮供應鏈成本,上游芯片廠商也在一定程度上受拖累。
《2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告》由中研普華研究院撰寫,本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析,重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力,以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài),對行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。
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2023-2028年中國半導體行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風險預測分析報告
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