半導(dǎo)體板塊逆市走強(qiáng) 半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析2024

• 方蔓桃 2023年12月19日 來源：百度 417 20
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國(guó)開證券研報(bào)指出，預(yù)計(jì)在AI、電動(dòng)車等行業(yè)需求驅(qū)動(dòng)下(比如人工智能、電動(dòng)汽車等)，高端存儲(chǔ)芯片尤為受益。存儲(chǔ)占半導(dǎo)體行業(yè)比例達(dá)20%，作為半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，其景氣回溫釋放一定復(fù)蘇信號(hào)，疊加AI賦能及Vision Pro催化消費(fèi)電子新需求，基本面將逐步改善，從而帶動(dòng)

從整體數(shù)據(jù)上看，消費(fèi)電子延續(xù)復(fù)蘇趨勢(shì)。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，智能手機(jī)經(jīng)歷了2023年低增長(zhǎng)后，2024年或有望復(fù)蘇。國(guó)際大廠三季度環(huán)比增速達(dá)季度高位，盈利能力正逐季改善。展望明年， Vision Pro、AI PC 等帶領(lǐng)消費(fèi)電子新增長(zhǎng)極爆發(fā)，AI 相關(guān)芯片需求強(qiáng)勁，對(duì) CoWoS、HBM等產(chǎn)業(yè)鏈拉動(dòng)較大。

國(guó)開證券研報(bào)指出，預(yù)計(jì)在AI、電動(dòng)車等行業(yè)需求驅(qū)動(dòng)下(比如人工智能、電動(dòng)汽車等)，高端存儲(chǔ)芯片尤為受益。存儲(chǔ)占半導(dǎo)體行業(yè)比例達(dá)20%，作為半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)，其景氣回溫釋放一定復(fù)蘇信號(hào)，疊加AI賦能及Vision Pro催化消費(fèi)電子新需求，基本面將逐步改善，從而帶動(dòng)手機(jī)終端廠商拉貨節(jié)奏持續(xù)。中長(zhǎng)期看，在科技博弈背景下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控迫切，同時(shí)科技行業(yè)作為新增長(zhǎng)的引擎，預(yù)計(jì)明年仍將是市場(chǎng)持續(xù)熱點(diǎn)。建議關(guān)注上游設(shè)備、材料、代工和先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，以及終端復(fù)蘇帶來的業(yè)績(jī)修復(fù)行情。

為確保半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，我們研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能半導(dǎo)體從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)分析

半導(dǎo)體離子注入機(jī)：在半導(dǎo)體晶圓制造過程中，器件的電學(xué)性能取決于半導(dǎo)體摻雜 的雜質(zhì)濃度，要使導(dǎo)電性能較差的純凈硅變?yōu)榘雽?dǎo)體，需要加入少量雜質(zhì)改變其結(jié)構(gòu)和 電導(dǎo)率，這個(gè)過程就被稱為摻雜。離子注入憑借對(duì)注入劑量、注入角度、注入深度、橫 向擴(kuò)散等方面的精確控制，在半導(dǎo)體制造中占據(jù)主導(dǎo)地位。 離子注入機(jī)由以下部分組成：離子源、質(zhì)量分離器、束流掃描單元、離子注入室。其 中，離子源是離子注入機(jī)的源頭，用于產(chǎn)生和引出某種元素的離子束。其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可選 用磁分析器離子源、射頻離子源、冷陰極源和微波離子源作為電源，射頻電源可通過真 空弧放電能在較低的等離子溫度下產(chǎn)生更高的離子束電流，延長(zhǎng)離子源的壽命。

值得注意的是，半導(dǎo)體ETF(512480)跟蹤標(biāo)的為中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)(H30184.CSI) 。從估值角度看，中證全指半導(dǎo)體產(chǎn)品與設(shè)備指數(shù)(H30184.CSI) 靜態(tài)市盈率為57.06倍，處于歷史估值的21.77%分位水平。半導(dǎo)體估值處于歷史底部區(qū)域，為近十年偏低水平。

展望未來：受中美貿(mào)易法案限制，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控意愿持續(xù)強(qiáng)化，國(guó)內(nèi)零部 件廠商迎來新的發(fā)展機(jī)遇。我們認(rèn)為，行業(yè)受益于：海外供應(yīng)瓶頸+庫存消耗周期因素 +半導(dǎo)體資本開支提速的 3 重因素疊加，半導(dǎo)體射頻電源國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程有望進(jìn)入加速 期。預(yù)計(jì)半導(dǎo)體射頻電源的國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)有望在未來 1-2 年內(nèi)加速推進(jìn)、實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn) 替代。

2022 年公司營(yíng)業(yè)收入達(dá) 35.47 億美元，過去三年?duì)I收 CAGR 為 15.04%，同比增長(zhǎng) 20.24%;凈利潤(rùn) 3.33 億美元，同比下降 39.56%。

豐富的產(chǎn)品矩陣及先進(jìn)的解決方案，使得 AE 公司半導(dǎo)體領(lǐng)域營(yíng)業(yè)收入快速增長(zhǎng)。 2022 年?duì)I收達(dá) 9.31 億美元，同比增速達(dá) 31%，凈利潤(rùn)為 2.4 億美元，同比增長(zhǎng) 53.4%。 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上，2022 年 AE 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占比 50%，是營(yíng)收增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?工業(yè)與醫(yī) 療/數(shù)據(jù)中心/通信與網(wǎng)絡(luò)營(yíng)收占比為 50%/23%/18%/9%。地區(qū)結(jié)構(gòu)上，近年北美(含美 國(guó))/亞洲(除中國(guó))/ 歐洲/中國(guó)收入占比分別為 46%/31%/12%/10%。公司盈利能力穩(wěn) 步提升，2022 年毛利率維持 36.6%，凈利潤(rùn)為 10.8%。

如今，各國(guó)都在發(fā)展信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，這主要是因?yàn)樾畔⒓夹g(shù)的發(fā)展對(duì)于國(guó)家來說是至關(guān)重要的，而半導(dǎo)體則是當(dāng)代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心。

半導(dǎo)體是資金密集型的行業(yè)，企業(yè)的發(fā)展需要不斷投入資金研發(fā)。但半導(dǎo)體項(xiàng)目投資的周期較長(zhǎng)，半導(dǎo)體企業(yè)融資困難，難以募集到必要的資金。想必大家今年聽到的一個(gè)火熱的詞叫作“砍單”。意思就是原本已經(jīng)付款的訂單，突然說不要了。那么面臨不斷被“砍單”，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展究竟怎樣?

半導(dǎo)體行業(yè)機(jī)遇分析

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇，MCU 芯片公司迎來了庫存的釋放，這是行業(yè)發(fā)展的一個(gè)積極信號(hào)，是一個(gè)值得我們關(guān)注的重要趨勢(shì)。大型 MCU 芯片公司在今年的第三、第四季度加速去庫存，顯示出企業(yè)的前景正在改善。此外，國(guó)產(chǎn) MCU 的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品也在三四季度加速向華為問界、長(zhǎng)安等國(guó)產(chǎn)新能源汽車供貨，這無疑是對(duì)國(guó)產(chǎn) MCU 技術(shù)的一種肯定，也預(yù)示著國(guó)產(chǎn) MCU 在未來可能在更多領(lǐng)域得到應(yīng)用。

芯片行業(yè)是當(dāng)前比較熱門的行業(yè)，想要發(fā)展一方面需要企業(yè)的不斷努力，同時(shí)也需要政府的扶持統(tǒng)籌。在這個(gè)過程中，雙方需要加強(qiáng)溝通建立高效的問題解決機(jī)制，更好的促進(jìn)企業(yè)發(fā)展，協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)布局。

在全球缺芯的背景下，芯片行業(yè)需求不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體想要突破重圍并不是一件簡(jiǎn)單的事情，受益于政策持續(xù)加碼，企業(yè)不斷奮進(jìn)，相信經(jīng)過多方努力，半導(dǎo)體行業(yè)向前躍進(jìn)一大步指日可待。

想了解關(guān)于更多半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》。同時(shí)本報(bào)告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

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  2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告

  風(fēng)險(xiǎn)投資是在創(chuàng)業(yè)企業(yè)發(fā)展初期投入風(fēng)險(xiǎn)資本，待其發(fā)育相對(duì)成熟后，通過市場(chǎng)退出機(jī)制將所投入的資本由股權(quán)形態(tài)轉(zhuǎn)化為資金形態(tài)，以收回投資，取得高額風(fēng)險(xiǎn)收益。全球風(fēng)險(xiǎn)資本市場(chǎng)已進(jìn)入新一輪快速...

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