2024年半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模及未來發(fā)展趨勢分析

半導(dǎo)體行業(yè)(SemiconductorIndustry)是電子信息產(chǎn)業(yè)中的一部分,它是以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體行業(yè)對社會的發(fā)展起著重要的積極作用。在全球半導(dǎo)體市場邁向萬億美元的進(jìn)程中,人工智能(AI)及其驅(qū)動的新智能應(yīng)用將成為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的重要驅(qū)動力。

半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，是信息時代的基礎(chǔ)，也是硬件產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。它以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來，其發(fā)展水平與國家科技水平息息相關(guān)，已成為衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度和綜合實力的重要標(biāo)志。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

上游：半導(dǎo)體材料及設(shè)備供應(yīng)商，為中游提供必要的原材料與生產(chǎn)設(shè)備。

中游：半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，分為集成電路設(shè)計、制造、封測三個部分。其中，集成電路占半導(dǎo)體總產(chǎn)的80%以上，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最重要的組成部分。

下游：半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，包括通訊技術(shù)、消費電子、工業(yè)電子、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、新能源、大數(shù)據(jù)等多個領(lǐng)域。下游應(yīng)用行業(yè)的需求增長是中游半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心驅(qū)動力。

中國作為全球最大的消費電子市場,對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長。隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)快速發(fā)展,中國市場對于半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求將會進(jìn)一步增加,這也為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供巨大的市場機遇。

市場規(guī)模

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》分析

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)的數(shù)據(jù)，2024年全球半導(dǎo)體年銷售額預(yù)計將增長至6112億美元，同比增長顯著。這一增長主要基于過去兩個季度中半導(dǎo)體市場的強勁表現(xiàn)，特別是在計算終端市場方面。

2024年第一季度全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為1377億美元，比2023年第四季度下降5.7%，但比去年同期增長15.2%。顯示出半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷季節(jié)性下降后，仍然保持穩(wěn)健的增長態(tài)勢。

地區(qū)發(fā)展：

從地區(qū)來看，美洲、中國和亞太地區(qū)的銷售額同比增長顯著，其中美洲和中國在4月份還實現(xiàn)了環(huán)比增長。而歐洲和日本的銷售額則有所下降。

預(yù)計美洲和亞太地區(qū)將實現(xiàn)顯著增長，增長率分別為25.1%和17.5%;歐洲預(yù)計將僅表現(xiàn)出0.5%的邊際增長;日本則預(yù)計會出現(xiàn)小幅的1.1%的下降。

產(chǎn)品與技術(shù)：

預(yù)計2024年邏輯和內(nèi)存將實現(xiàn)兩位數(shù)增長，其中邏輯集成電路預(yù)計將增長10.7%，內(nèi)存集成電路的增長預(yù)計將達(dá)76.8%。

新技術(shù)如AI、5G、Chiplet等的發(fā)展，以及消費電子、存儲市場的逐步回暖，都在為半導(dǎo)體行業(yè)帶來新的商機。

供應(yīng)鏈與市場格局：

由于全球貿(mào)易戰(zhàn)和地緣政治緊張局勢，許多國家和地區(qū)開始加強半導(dǎo)體本土化發(fā)展策略，強化對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資和控制。

半導(dǎo)體行業(yè)的人才短缺問題日益嚴(yán)重，從高級管理人才、工程師到初階技術(shù)工人都存在明顯的缺口。

未來發(fā)展趨勢

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與人工智能(AI)：物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對更小尺寸、多樣化連接技術(shù)和更低功耗的需求，將推動半導(dǎo)體制造商在傳感器和集成電路開發(fā)上的創(chuàng)新。同時，AI解決方案的崛起將促使半導(dǎo)體公司開發(fā)AI就緒的硬件，并將AI集成到制造工作流程中。

先進(jìn)材料與新穎架構(gòu)：半導(dǎo)體初創(chuàng)公司正在利用新型材料(如碳化硅SiC和氮化鎵GaN)和新穎的架構(gòu)(如非易失性存儲芯片、異構(gòu)3D設(shè)計和納米技術(shù)處理器架構(gòu))來追求“超越摩爾”的創(chuàng)新。

先進(jìn)封裝與內(nèi)部芯片設(shè)計：先進(jìn)的封裝技術(shù)可以顯著提高芯片的功耗、性能和成本效益。此外，半導(dǎo)體公司正過渡到內(nèi)部芯片設(shè)計，以更好地控制其產(chǎn)品路線圖和供應(yīng)鏈。

5G網(wǎng)絡(luò)：隨著5G技術(shù)的普及，對硬件的要求也將不斷提高。初創(chuàng)公司正在開發(fā)技術(shù)驅(qū)動的解決方案，以實現(xiàn)室內(nèi)和室外網(wǎng)絡(luò)的低延遲連接和可靠性。

持續(xù)增長的市場：根據(jù)最近的預(yù)測，盡管增長率可能較之前的預(yù)測有所下降，但半導(dǎo)體市場預(yù)計在2024年和2025年仍將保持健康增長。這主要得益于全球經(jīng)濟的穩(wěn)定增長、新技術(shù)的發(fā)展以及應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展。

欲知更多關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來投資前景規(guī)劃，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報告》。