半導(dǎo)體設(shè)備包括前道工藝設(shè)備和后道工藝設(shè)備，前道工藝設(shè)備為晶圓制造設(shè)備;后道工藝設(shè)備主要包括封裝設(shè)備和測(cè)試設(shè)備。根據(jù)中金企信數(shù)據(jù)，2020年全球市場(chǎng)前道工藝(晶圓制造)設(shè)備銷售額586.7億美元，銷售占比超過(guò)80%。分而述之，前道工藝設(shè)備中光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備占比最大，合計(jì)占比66%;后道工藝設(shè)備中，封裝設(shè)備占比約5%，測(cè)試設(shè)備占比約8%，單晶爐等其他設(shè)備占比約4%。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析

1.市場(chǎng)規(guī)模與增長(zhǎng)：

半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的大小是評(píng)估行業(yè)現(xiàn)狀的重要指標(biāo)。近年來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)快速增長(zhǎng)，例如從2019年的905.70億元增長(zhǎng)至2021年的1993.35億元，增長(zhǎng)率高達(dá)58.1%。

2020-2023 年，中國(guó)大陸持續(xù)成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，占比從 26.3%提升到 34.45%。2023 年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 366 億美金，根據(jù)我們測(cè)算，2027年中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望增長(zhǎng)至 657.7 億美金，2023-2027 年復(fù)合增速達(dá)到15.8%。

半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)提升下，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。Wind數(shù)據(jù)顯示，2024年一季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入130.03億元，同比增長(zhǎng)37.11%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)19.91億元，同比增長(zhǎng)26.35%，高于半導(dǎo)體行業(yè)整體水平。

5月15日下午，在2023年度科創(chuàng)板半導(dǎo)體設(shè)備專場(chǎng)集體業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，多家上市公司表示，自去年四季度開(kāi)始，行業(yè)逐漸出現(xiàn)復(fù)蘇跡象，市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)暖，在手訂單充足。

預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，如2022年預(yù)計(jì)達(dá)到2745.15億元。

024年一季度，半導(dǎo)體設(shè)備板塊出現(xiàn)了訂單高速增長(zhǎng)的情況。隨著國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備滲透率提升，半導(dǎo)體設(shè)備板塊有望在2024年延續(xù)高景氣度。

根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì))預(yù)測(cè)，2024年，全球半導(dǎo)體行業(yè)計(jì)劃開(kāi)始運(yùn)營(yíng)42個(gè)新的晶圓廠;全球半導(dǎo)體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4%，首次突破每月3000萬(wàn)片大關(guān)(以200mm當(dāng)量計(jì)算)。SEMI預(yù)計(jì)，中國(guó)芯片制造商將在2024年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)18個(gè)項(xiàng)目，產(chǎn)能同比增加13%，達(dá)到每月860萬(wàn)片晶圓。

預(yù)計(jì)2027年銷售額將達(dá)到498億美元，期間年復(fù)合增長(zhǎng)率為12%。光刻、刻蝕和薄膜沉積是前道工藝的三大核心工藝，相應(yīng)的光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備占晶圓制造設(shè)備銷售額的70%至80%，未來(lái)核心設(shè)備國(guó)產(chǎn)化是中國(guó)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化替代的關(guān)鍵因素。

2.政策環(huán)境：

近年來(lái)在政策推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)化持續(xù)提速，尤其在半導(dǎo)體設(shè)備這一領(lǐng)域取得較大進(jìn)展。

一方面，國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商加大技術(shù)研發(fā)投入的同時(shí)，其技術(shù)實(shí)力有所提升。另一方面，隨著美日荷設(shè)備管理新規(guī)陸續(xù)落地，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備得到更多來(lái)自晶圓廠和封測(cè)廠的工藝驗(yàn)證機(jī)會(huì)。

在上述兩大因素驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體設(shè)備廠商有望迎來(lái)發(fā)展黃金期。

政府對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持政策對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。近年來(lái)，中國(guó)政府出臺(tái)了一系列政策扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，包括財(cái)政補(bǔ)貼、稅收優(yōu)惠等。

這些政策為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境，有助于推動(dòng)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)前景趨勢(shì)分析

2023年，半導(dǎo)體行業(yè)處于周期底部，盡管有需求強(qiáng)勁的中國(guó)市場(chǎng)作為支撐，身為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“賣鏟人”的全球設(shè)備廠商的出貨情況也難免受挫，包括泛林、東京電子、科磊、愛(ài)德萬(wàn)、泰瑞達(dá)在內(nèi)的設(shè)備廠商均出現(xiàn)業(yè)績(jī)下滑。

反觀國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，自2020年以來(lái)，中國(guó)大陸已經(jīng)成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，在國(guó)產(chǎn)化的黃金浪潮推動(dòng)下，除測(cè)試設(shè)備外，本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商2023年業(yè)績(jī)均呈現(xiàn)出高增長(zhǎng)的趨勢(shì)，從當(dāng)前情況來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商或許有望在2024年迎來(lái)新階段的紅利期。

未來(lái)十年，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)是將國(guó)產(chǎn)化率從目前的平均5%~10%提升到70%~80%以上甚至更高。這意味著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)的機(jī)遇，并有望實(shí)現(xiàn)與國(guó)際廠商同臺(tái)競(jìng)技的目標(biāo)。

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