EDA軟件是利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件，完成超大規(guī)模集成電路芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的重要工具。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的普及，集成電路設(shè)計(jì)日益復(fù)雜，對(duì)EDA軟件的需求持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與投資規(guī)劃分析報(bào)告》顯示

近年來(lái)，中國(guó)EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，成為集成電路產(chǎn)業(yè)的重要支柱之一。根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2024年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到135.9億元，顯示出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。這一增長(zhǎng)主要得益于國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程的加速。

此外，政府出臺(tái)的一系列政策文件，如《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實(shí)施方案(2023—2035年)》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等，為EDA軟件行業(yè)的發(fā)展提供了有力保障。

競(jìng)爭(zhēng)格局概述

目前，中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)主要由國(guó)際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA(原Mentor Graphics)三大巨頭占據(jù)，這些企業(yè)擁有強(qiáng)大的科研實(shí)力和豐富的EDA產(chǎn)品，長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位。然而，隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和國(guó)產(chǎn)替代化進(jìn)程的推進(jìn)，本土EDA企業(yè)逐漸嶄露頭角。

以華大九天、概倫電子、廣立微等為代表的本土EDA企業(yè)，在部分模塊上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了研發(fā)和銷(xiāo)售，市場(chǎng)份額逐步提升。例如，華大九天在模擬電路設(shè)計(jì)全流程、數(shù)字電路設(shè)計(jì)全流程工具系統(tǒng)等方面取得了顯著進(jìn)展，市場(chǎng)份額占比達(dá)到5.9%。這些本土企業(yè)憑借技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)能力，在市場(chǎng)中占據(jù)了一席之地。

然而，整體來(lái)看，中國(guó)EDA軟件市場(chǎng)仍由國(guó)際巨頭主導(dǎo)，本土企業(yè)市場(chǎng)份額較低，且面臨技術(shù)、人才、資金等多方面的挑戰(zhàn)。因此，本土EDA企業(yè)需要持續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術(shù)創(chuàng)新能力，以應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

國(guó)產(chǎn)替代加速：隨著美國(guó)在高科技領(lǐng)域?qū)χ袊?guó)的限制加劇，EDA軟件的國(guó)產(chǎn)替代成為重要的發(fā)展方向。國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇和投資熱點(diǎn)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)，逐步打破國(guó)際巨頭的壟斷地位。

技術(shù)創(chuàng)新與智能化：人工智能技術(shù)在EDA領(lǐng)域的應(yīng)用將出現(xiàn)新的發(fā)展契機(jī)。隨著芯片設(shè)計(jì)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)規(guī)模的不斷增加和系統(tǒng)運(yùn)算能力的階躍式上升，人工智能技術(shù)將賦能EDA工具的升級(jí)，輔助降低芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻、提升設(shè)計(jì)效率。

云技術(shù)應(yīng)用深入：EDA云平臺(tái)的發(fā)展將有效避免芯片設(shè)計(jì)企業(yè)因流程管理、計(jì)算資源不足帶來(lái)的研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)，降低企業(yè)成本，并提升研發(fā)效率。云技術(shù)的應(yīng)用將使芯片設(shè)計(jì)工作擺脫物理環(huán)境制約，支持遠(yuǎn)程辦公和在線教育等需求。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展：隨著產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，一些大型的EDA企業(yè)將通過(guò)并購(gòu)或合作的方式整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，提高自身在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，EDA工具將推動(dòng)集成電路封裝測(cè)試業(yè)從二維轉(zhuǎn)向三維，支持柔性屏和可折疊產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)，進(jìn)一步拓展EDA技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域。

政策支持與產(chǎn)業(yè)扶持：政府將繼續(xù)出臺(tái)一系列政策文件，支持EDA軟件行業(yè)的發(fā)展。這些政策將為EDA行業(yè)提供良好的發(fā)展環(huán)境和機(jī)遇，推動(dòng)行業(yè)的快速發(fā)展。

綜上所述，中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大，競(jìng)爭(zhēng)格局將逐漸發(fā)生變化。本土EDA企業(yè)需要抓住發(fā)展機(jī)遇，加大研發(fā)投入，提升技術(shù)創(chuàng)新能力，以應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和滿足客戶需求。同時(shí)，政府和企業(yè)應(yīng)共同努力，推動(dòng)EDA軟件行業(yè)的健康發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮貢獻(xiàn)力量。

欲知更多有關(guān)中國(guó)EDA軟件行業(yè)的相關(guān)信息，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)EDA軟件行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研與投資規(guī)劃分析報(bào)告》。