2021年臺積5nm產能被預定一空 未來芯片代工貿易將向全球價值鏈高端躍升

• 2020年12月22日 WuYaNan來源：新浪 中研網(wǎng) 732 43
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如今芯片加工市場火熱!據(jù)媒體最新報道稱：臺積電2021年先進制程的產能已經被 “預訂一空”。其中，蘋果iPhone應用處理器及Arm架構電腦處理器擴大量產規(guī)模，獨占5nm超過八成產能。蘋果空出的7nm產能，也被超微半導體接手。臺積電Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進5

如今芯片加工市場火熱!據(jù)媒體最新報道稱：臺積電2021年先進制程的產能已經被 “預訂一空”。其中，蘋果iPhone應用處理器及Arm架構電腦處理器擴大量產規(guī)模，獨占5nm超過八成產能。蘋果空出的7nm產能，也被超微半導體接手。臺積電Fab 18廠第三期將在2021年第一季開始進入量產，5nm生產線全數(shù)到位，每月可提供超過9萬片的投片產能。據(jù)分析，臺積電會進行上、下半年產能調配，部份產品線會在上半年預先投片，避免下半年旺季訂單涌現(xiàn)后的產能短缺。除了蘋果，高通、聯(lián)發(fā)科、超微、博通、美滿電子都有5nm投產計劃。

據(jù)悉，臺積電以7nm制程優(yōu)化而來的6nm制程也同樣產能吃緊。作為中國第一芯片代工巨頭，臺積電在全球市場同樣掌握著極大的話語權。這主要是因為臺積電5nm芯片制程工藝領先全球，而且臺積電也是目前為止唯一一個能夠高效量產5nm芯片的企業(yè)。技術上的領先為臺積電帶來源源不斷的訂單，公司營收更是在眾多新訂單加持下屢創(chuàng)新高。

據(jù)臺灣媒體報道，臺積電的7nm制程擁有超過10億個芯片。此外，該報告稱，這一過程是5G產品的重要支撐力量。為此，它最近獲得了“ IEEE企業(yè)創(chuàng)新獎”。臺積電首席執(zhí)行長劉德銀聲稱， 公司的領先技術及其專業(yè)的芯片制造服務業(yè)務模式體現(xiàn)在7nm技術中。

自2018年4月量產以來，臺積電的7nm技術已為數(shù)十個客戶的數(shù)百種產品生產了數(shù)十億個芯片。它的芯片在5G發(fā)展的各個領域。它們位于 人工智能，數(shù)據(jù)中心，智能駕駛輔助系統(tǒng)和高性能計算中。他們也在5G通信和智能手機以及其他關鍵技術領域。

近年來，芯片行業(yè)發(fā)展有目共睹。回顧2019年，全球半導體市場規(guī)模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內集成電路行業(yè)銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。這表明國內市場需求仍然強勁，國內替代過程平穩(wěn)。據(jù)中國海關數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019年我國芯片的進口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務院發(fā)布的相關數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。

改革開放后，加工貿易作為一種新的貿易方式在我國出現(xiàn)。從最初接受香港加工業(yè)轉手的訂單開始，加工貿易規(guī)模從小到大快速增長，加工貿易并一度成為我國主要的貿易方式。我國前8月加工貿易進出口4.68萬億，據(jù)海關統(tǒng)計，今年前8個月，我國貨物貿易進出口總值20.05萬億元人民幣，比去年同期(下同)下降0.6%，降幅較前7個月收窄1.1個百分點。其中，出口11.05萬億元，增長0.8%;進口9萬億元，下降2.3%;貿易順差2.05萬億元，增加17.2%。

這些年來，集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能，見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每1.5年增加一倍。加工貿易是我國對外貿易和開放型經濟的重要組成部分，對于推動產業(yè)升級、穩(wěn)定就業(yè)發(fā)揮了重要作用。為適應新形勢的要求，加快推動加工貿易創(chuàng)新發(fā)展，提高發(fā)展質量和效益，《國務院關于促進加工貿易創(chuàng)新發(fā)展的若干意見》指出，到2020年，加工貿易創(chuàng)新發(fā)展取得積極成果，進一步向全球價值鏈高端躍升。

圖表：2019年芯片代工行業(yè)客戶結構

資料來源：中研普華產業(yè)研究院整理

中研普華研究院芯片加工貿易行業(yè)報告依據(jù)全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對市場進行了分析研究。報告在總結中國芯片加工貿易行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。

未來芯片加工貿易行業(yè)將如何發(fā)展?請關注中研普華研究院報告《2021-2025年中國手機芯片代工貿易行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

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  本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家能源局、全國商業(yè)信息中...

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