半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀分析 2022年半導(dǎo)體元件發(fā)展前景展望

• 2022年4月18日 WuYaNan來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 767 46
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結(jié)合半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)公司正在享受加速替代的機(jī)遇，同時(shí)伴隨著AI、云計(jì)算、新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等下游領(lǐng)域交替拉動(dòng)需求快速提升，行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景可期。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀分析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀如何？2022年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景展望。今年，全球面臨烏克蘭問(wèn)題、疫情加重的難題，并迎來(lái)兩年半導(dǎo)體缺貨漲價(jià)的浪潮，據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球汽車(chē)SoC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到82億美元，2025年之后，L3級(jí)別以上自動(dòng)駕駛汽車(chē)將大規(guī)模進(jìn)入市場(chǎng)，配套高算力、高性能SoC芯片更有利于提高汽車(chē)的附加值，在此背景下，SoC芯片未來(lái)發(fā)展明朗。

到2025年，汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)將以12.3%的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)飆升。中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)汽車(chē)單車(chē)所需芯片數(shù)量將由傳統(tǒng)燃油車(chē)的600-700顆/輛增長(zhǎng)至最高3000顆/輛。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年半導(dǎo)體元件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究報(bào)告》顯示：

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新報(bào)告顯示，2022年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為525億美元，較2021年2月同比增長(zhǎng)32.4%，較2022年1月環(huán)比增長(zhǎng)3.4%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售在2月份保持強(qiáng)勁，連續(xù)11個(gè)月同比增長(zhǎng)超過(guò)20%。

今年2月底英飛凌向經(jīng)銷(xiāo)商發(fā)布通知稱(chēng)，半導(dǎo)體產(chǎn)能供需失衡將貫穿2022年全年，成本結(jié)構(gòu)上漲影響下，公司已無(wú)法再自行消化增加的成本，有意“在廣泛的基礎(chǔ)上分配負(fù)擔(dān)?！?/p>

業(yè)內(nèi)進(jìn)一步指出，作為全球主要的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商并且產(chǎn)線(xiàn)集中在車(chē)用和工業(yè)用產(chǎn)品，英飛凌雖然并未明確具體漲價(jià)動(dòng)作，但意圖明顯。一旦成功漲價(jià)，業(yè)內(nèi)同行或?qū)⒏L(fēng)。

在此輪高景氣度下，受益下游新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展，功率器件的需求有強(qiáng)支撐。以新能源汽車(chē)為例，2022年，以國(guó)內(nèi)500萬(wàn)輛新能源汽車(chē)估算，考慮平均單車(chē)用1.3只IGBT模塊，折算需求量約達(dá)650萬(wàn)只。據(jù)民生證券預(yù)計(jì)，國(guó)內(nèi)時(shí)代電氣、斯達(dá)半導(dǎo)、士蘭微、比亞迪供應(yīng)量不到400萬(wàn)只，供不應(yīng)求仍將持續(xù)。

從長(zhǎng)期視角看，全人類(lèi)正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命，而半導(dǎo)體作為數(shù)字化、電氣化發(fā)展的載體有望受益。結(jié)合半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的大趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)公司正在享受加速替代的機(jī)遇，同時(shí)伴隨著AI、云計(jì)算、新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等下游領(lǐng)域交替拉動(dòng)需求快速提升，行業(yè)未來(lái)發(fā)展前景可期。

2022年半導(dǎo)體元件發(fā)展前景展望

展望2022年全年，半導(dǎo)體元件終端需求已出現(xiàn)一定程度的分化，其中電動(dòng)車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、光伏儲(chǔ)能等市場(chǎng)景氣度持續(xù)，功率、射頻等應(yīng)用平臺(tái)需求旺盛，供應(yīng)端成熟制程相較于先進(jìn)制程的晶圓產(chǎn)能這幾年投資較少，例如MCU常用的40/55nm制程和功率半導(dǎo)體常用的8英寸成熟制程，預(yù)計(jì)2022年產(chǎn)能供給釋放可能依然是有限的，半導(dǎo)體供需或呈現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性短缺。

想了解更多關(guān)于半導(dǎo)體元件行業(yè)專(zhuān)業(yè)數(shù)據(jù)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊查看中研普華研究院出版的報(bào)告《2022-2027年半導(dǎo)體元件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究報(bào)告》。

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2022-2027年中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告

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  2022-2027年半導(dǎo)體元件市場(chǎng)投資前景分析及供需格局研究報(bào)告

  半導(dǎo)體行業(yè)還可分為多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。由于供應(yīng)過(guò)剩以及價(jià)格下降，存儲(chǔ)器市場(chǎng)波動(dòng)不斷，且這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)下去。因終端設(shè)備市場(chǎng)、工業(yè)和傳統(tǒng)汽車(chē)市場(chǎng)疲軟，模擬集成電路市場(chǎng)也受到影響。另一方...

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