集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

• 2022年11月8日 GuoMeng來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 574 32
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由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會(huì)將于11月16日—18日在安徽省合肥市舉行。大會(huì)將發(fā)布“2022世界集成電路大會(huì)《合肥倡議》”，倡議全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游主導(dǎo)企業(yè)共同維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的韌性與穩(wěn)定，促進(jìn)全球集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)

由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府主辦的2022世界集成電路大會(huì)將于11月16日—18日在安徽省合肥市舉行。大會(huì)將發(fā)布“2022世界集成電路大會(huì)《合肥倡議》”，倡議全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游主導(dǎo)企業(yè)共同維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的韌性與穩(wěn)定，促進(jìn)全球集成電路產(chǎn)業(yè)和經(jīng)濟(jì)社會(huì)持續(xù)發(fā)展。

集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析

集成電路是一種微型電子器件，簡(jiǎn)稱(chēng)“芯片”，是指通過(guò)采用一定的工藝，將電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容、電感等元件通過(guò)布線互聯(lián)，制作在半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型電子器件。

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng)，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過(guò)電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測(cè)試的測(cè)試廠商。下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場(chǎng)景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車(chē)電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。

據(jù)中研普華研究報(bào)告《2022-2026年中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動(dòng)信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎(chǔ)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國(guó)家信息安全的重要支撐，其戰(zhàn)略地位日益凸顯。在一系列政策措施扶持下，我國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升。

中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場(chǎng)需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢(shì)條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)需求的不斷提升，以及國(guó)家支持政策的不斷提出，中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展快速。

未來(lái)，隨著國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場(chǎng)的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。

集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國(guó)家給予了高度重視和大力支持。為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，國(guó)家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。

伴隨著以 5G、車(chē)聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會(huì)需要植入芯片、存儲(chǔ)器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來(lái)進(jìn)一步發(fā)展。2020 年至 2025 年，全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模按年復(fù)合增長(zhǎng)率 6.0%計(jì)算，預(yù)計(jì) 2025 年將達(dá)到 4,750 億美元。

據(jù)2014 年國(guó)務(wù)院印發(fā)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)劃為：到 2020 年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò) 20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng);到 2030 年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。

隨著集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)市場(chǎng)的研究，特別是對(duì)企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶(hù)需求趨勢(shì)變化的深入研究。正因?yàn)槿绱?，一大批?guó)內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚!

本報(bào)告利用中研普華長(zhǎng)期對(duì)集成電路行業(yè)市場(chǎng)跟蹤搜集的一手市場(chǎng)數(shù)據(jù)，應(yīng)用先進(jìn)的科學(xué)分析模型，全面而準(zhǔn)確地為您從行業(yè)的整體高度來(lái)架構(gòu)分析體系。報(bào)告結(jié)合集成電路行業(yè)的背景，深入而客觀地剖析了中國(guó)集成電路行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展規(guī)模和競(jìng)爭(zhēng)格局;分析了行業(yè)當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境與行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、產(chǎn)品的市場(chǎng)需求特征、行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)的經(jīng)營(yíng)情況、行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)與前景;同時(shí)，佐之以全行業(yè)近5年來(lái)全面詳實(shí)的一手連續(xù)性市場(chǎng)數(shù)據(jù)，讓您全面、準(zhǔn)確地把握整個(gè)行業(yè)的市場(chǎng)走向和發(fā)展趨勢(shì)。

欲了解更多市場(chǎng)具體詳情可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2026年中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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  集成電路英語(yǔ)：integrated circuit，縮寫(xiě)作 IC；或稱(chēng)微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型...

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