研磨拋光行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 研磨拋光行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)分析

• 吳亞楠 2022年12月14日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1237 80
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隨著陶瓷加熱器、靜電卡盤(pán)等高精尖產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化,也將繼續(xù)推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)在包括接觸凸點(diǎn)加工精密?chē)娚?、精密研磨拋光等工藝的技術(shù)水平快速升級(jí)。

研磨拋光，一種表面加工工藝，有獲得所需尺寸及表面質(zhì)量的作用。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料，加工的外表面形狀有平面、外圓柱面和圓錐面、凸、凹球面、螺紋、齒面及其他型面。表面粗糙度可達(dá)Ra0.1微米。

研磨和拋光可以在同一拋光機(jī)上實(shí)現(xiàn)，但是工藝和耗材不一樣。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年中國(guó)研磨拋光行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》顯示：

研磨拋光區(qū)別

研磨利用磨料顆粒與工件在一定壓力下的相對(duì)運(yùn)動(dòng)對(duì)加工表面進(jìn)行的精整加工(如切削加工)。拋光是利用機(jī)械、化學(xué)或電化學(xué)的作用，使工件表面粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。 兩者的主要區(qū)別在于:拋光達(dá)到的表面光潔度要比研磨更高，并且可以采用化學(xué)或者電化學(xué)的方法，而研磨基本只采用機(jī)械的方法，所使用的磨料粒度要比拋光用得更粗，即顆粒度大。

研磨分為粗磨，中磨，精磨; 拋光則分為，粗拋，中拋，精拋。很多時(shí)候我們都是三道工序來(lái)進(jìn)行產(chǎn)品表面質(zhì)量的加工：粗磨、中磨、精拋。在進(jìn)行了這三道工序之后，工件表面的平面度，平行度，粗糙度就相當(dāng)高了。有些客戶(hù)對(duì)于工件的精度要求就沒(méi)有那么高了，特別是粗糙度沒(méi)那么高就只采用前兩道工序，或者精磨這一道工序。具體還是要看客戶(hù)工件本身的質(zhì)量，以及客戶(hù)要達(dá)到的工件要求。

研磨拋光行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場(chǎng)分析

財(cái)報(bào)顯示，2021年金太陽(yáng)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.47億元，同比增長(zhǎng)7.74%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6,750萬(wàn)元，同比下降5.30%。報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)8.94億元，同比增長(zhǎng)17.7%;歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)6.05億元，同比增長(zhǎng)22.11%。金太陽(yáng)主要從事拋光材料、高端智能裝備研發(fā)生產(chǎn)銷(xiāo)售以及精密結(jié)構(gòu)件制造服務(wù)業(yè)務(wù)，為客戶(hù)提供精密研磨拋光與精密結(jié)構(gòu)件制造綜合解決方案。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于玻璃、陶瓷、合成材料、金屬、木材等制品的磨削與拋光，涉及3C消費(fèi)電子、汽車(chē)制造與售后、航天航空、家電、家具、船舶、機(jī)械、建筑、珠寶、樂(lè)器、醫(yī)學(xué)美容等行業(yè)。

海外市場(chǎng)方面，受益于產(chǎn)品穩(wěn)定性提升，國(guó)外客戶(hù)粘性增強(qiáng)，實(shí)現(xiàn)了海外業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)62.12%的好成績(jī)，新型拋光材料系列產(chǎn)品在歐洲銷(xiāo)售取得了突破性的增長(zhǎng)，尤其是東南亞洲、中東、歐洲等市場(chǎng)占有率在快速提升。

隨著經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展，我國(guó)不銹鋼五金壓鑄件加工工業(yè)逐步成為世界五金工具產(chǎn)業(yè)的主力軍。其實(shí)，我國(guó)壓鑄行業(yè)一直以來(lái)都與五金行業(yè)以及機(jī)械業(yè)有著不可分割的密切關(guān)系。半導(dǎo)體工業(yè)飛速發(fā)展，電子器件的尺寸越來(lái)越小，對(duì)半導(dǎo)體原材料晶片表面的平整度要求也越來(lái)越高，達(dá)到納米級(jí)別。對(duì)晶片表面處理的傳統(tǒng)的平坦化技術(shù)有熱流法、旋轉(zhuǎn)玻璃法、回蝕法、選擇淀積等，但這些都只能做到局部的平面化，不能達(dá)到全局平面化。

化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)不但能夠?qū)杵砻孢M(jìn)行局部處理，同時(shí)也可以對(duì)整個(gè)硅片表面進(jìn)行平坦化處理,是目前唯一能兼顧表面全局和局部平坦化的技術(shù)。它可以平整晶片表面的不平坦區(qū)域，屬于化學(xué)作用和機(jī)械作用相結(jié)合的技術(shù)，使芯片制造商能夠繼續(xù)縮小電路面積并擴(kuò)展光刻工具的性能。每個(gè)晶圓的生產(chǎn)，都需要對(duì)晶片進(jìn)行多次CMP拋光才得以實(shí)現(xiàn)。

2020年國(guó)內(nèi)CMP拋光材料市場(chǎng)規(guī)模約為32億元，近五年復(fù)合增速維持在10%左右。

研磨拋光行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

未來(lái)隨著陶瓷加熱器、靜電卡盤(pán)等高精尖產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化,也將繼續(xù)推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)在包括接觸凸點(diǎn)加工精密?chē)娚?、精密研磨拋光等工藝的技術(shù)水平快速升級(jí)。

在現(xiàn)有精密清洗、陽(yáng)極氧化和熔射等處理方式的基礎(chǔ)上，出現(xiàn)了多種新工藝，包括新舊部件的優(yōu)化改造及工藝升級(jí)、TWAS熔射、特種形貌噴砂等。同時(shí)，對(duì)現(xiàn)有表面處理工藝的要求亦有升級(jí)，例如在部件噴砂服務(wù)基礎(chǔ)上，進(jìn)一步延伸出現(xiàn)了精密?chē)娚靶枨?。提供表面處理服?wù)的企業(yè)在立足半導(dǎo)體及顯示面板行業(yè)的同時(shí)，正在大力投入相關(guān)資源以升級(jí)現(xiàn)有的表面處理技術(shù)，向民用航空、新能源和工業(yè)耐磨件等應(yīng)用場(chǎng)景擴(kuò)展。

研磨拋光行業(yè)報(bào)告綜合了研磨拋光行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。報(bào)告對(duì)于研磨拋光產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)、經(jīng)銷(xiāo)商、行業(yè)管理部門(mén)以及擬進(jìn)入該行業(yè)的投資者具有重要的參考價(jià)值，對(duì)于研究我國(guó)研磨拋光行業(yè)發(fā)展規(guī)律、提高企業(yè)的運(yùn)營(yíng)效率、促進(jìn)企業(yè)的發(fā)展壯大有學(xué)術(shù)和實(shí)踐的雙重意義。

未來(lái)，研磨拋光行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多研磨拋光行業(yè)專(zhuān)業(yè)分析，請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)研磨拋光行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告》。

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  2023-2028年中國(guó)研磨拋光行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析及未來(lái)趨勢(shì)預(yù)測(cè)研究報(bào)告

  研磨拋光，一種表面加工工藝，有獲得所需尺寸及表面質(zhì)量的作用。本研究咨詢(xún)報(bào)告由中研普華咨詢(xún)公司領(lǐng)銜撰寫(xiě)，在大量周密的市場(chǎng)調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國(guó)家統(tǒng)計(jì)局、國(guó)家商務(wù)部、國(guó)家發(fā)改委、國(guó)家...

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