光模塊市場投資前景及需求分析2023

• 吳亞楠 2023年5月10日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 457 23
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國產(chǎn)光模塊市場份額過半。2022 年 400G 光模塊開始大規(guī)模部署，800G 光模塊開始放量，高速光芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增長。

隨著全球5G的逐漸覆蓋，必須大規(guī)模更新硬件軟件支持，CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長，北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設(shè)期，中國數(shù)據(jù)中心未來可觀，未來整個通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長。

光模塊目前僅僅是“光進(jìn)銅退”的中間階段，或當(dāng)前主要產(chǎn)品形態(tài)?；仡櫄v史，從最早80至90年代有真正意義上的全光放大的長途光纜干線，到2010-2015年家庭用戶從銅線電話線入戶上網(wǎng)到現(xiàn)在用上光纖入戶上網(wǎng)，再到現(xiàn)在AI超算，數(shù)據(jù)中心的交換機(jī)互聯(lián)和服務(wù)器互聯(lián)也從低速的銅纜換成高速的光纜、光模塊，均是“光進(jìn)銅退”在不同宏觀維度的演繹。光模塊行業(yè)或者被定義為高速光互聯(lián)的整個行業(yè)，未來發(fā)展空間和前景是非常巨大的。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》顯示：

光模塊市場投資前景及需求分析

中國光模塊廠商市場份額快速擴(kuò)張。根據(jù)LightCounting統(tǒng)計的頭部光學(xué)元件供應(yīng)商的總銷售額，2010年全球市場份額約28億，增長至2021年達(dá)到87億美元，國產(chǎn)廠商市場占有率超過50%。

從產(chǎn)業(yè)鏈角度看，光芯片、電芯片、PCB、其他結(jié)構(gòu)件構(gòu)成光通信產(chǎn)業(yè)上游;產(chǎn)業(yè)中游為光器件，包括光組件與光模塊;產(chǎn)業(yè)下游組裝成系統(tǒng)設(shè)備，最終應(yīng)用于電信市場，如光纖接入、 4G/5G 移動通信網(wǎng)絡(luò)，云計算 、互聯(lián)網(wǎng)廠商數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

光器件按照是否需要電源驅(qū)動，可分為有源光器件和無源光器件。有源光器件主要用于光電信號轉(zhuǎn)換，包括激光器、調(diào)制器、探測器和集成器件等。無源器件用于滿足光傳輸環(huán)節(jié)的其他功能，包括光連接器、光隔離器、光分路器、光濾波器等。

我國光通信企業(yè)從下游到中游，已經(jīng)初步建立全球領(lǐng)先的競爭力，下游的華為、中興、烽火等設(shè)備企業(yè)的傳輸設(shè)備是產(chǎn)率全球領(lǐng)先。在中游的光模塊領(lǐng)域，根據(jù)LightCounting 數(shù)據(jù)，2021 年中國光模塊供應(yīng)商在全球市場的占有率超過 50%。

上游的光芯片是光器件的核心元件，美國和日本企業(yè)依然占據(jù)全球光器件行業(yè)市場領(lǐng)先地位，高端芯片進(jìn)口依賴度高。繼光模塊產(chǎn)業(yè)之后，光芯片是我國光電子領(lǐng)域國產(chǎn)化水平亟待提升的重點環(huán)節(jié)。

AI催化新一輪升級周期，光模塊迎來行業(yè)高景氣，800G光模塊L PO線性直驅(qū)技術(shù)低功耗優(yōu)勢深度契合AI訴求;以英偉達(dá)為代表的客戶加大AI投資建設(shè)，帶動配套高速光模塊需求提升，800G光模塊產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)有望顯著受益。

光模塊行業(yè)市場需求

互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)方面，谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開始花重金投資自身企業(yè)網(wǎng)絡(luò)迅速推動通信行業(yè)資本支出，主要圍繞數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施，數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長，推動作為載體的數(shù)據(jù)中心成為“剛需”，加上ICP的收入增長更為強(qiáng)勁，且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出，ICP的資本支出基本持續(xù)維持10%以上的增長率，并帶動市場整體增長。

光模塊速率由網(wǎng)卡決定，網(wǎng)卡的速率受限于 PCIe 通道速率。英偉達(dá) A100 的 DGX 服務(wù)器內(nèi)部通過 NVLink3 連接，單向帶寬為 300GB/s，但是 A100 GPU 連接 ConnectX-6 網(wǎng)卡是通過 16 個 PCIe 4.0 通道，帶寬總和為 200G 左右，因此網(wǎng)卡帶寬為 200G，需要連接 200G 的光模塊或者 DAC 電纜。

800G 光模塊 2022 年底開始小批量出貨，2023 年需求主要來自于谷歌和英偉達(dá)，2024 年有望大規(guī)模出貨，并存在時間前移的可能。從交換機(jī)的電口來看，SerDes 通道的速率每四年翻倍，數(shù)量每兩年翻倍，交換機(jī)的帶 寬每兩年翻倍;從光口來看，光模塊每 4 年升級一次，實際出貨時間是晚于電口 SerDes 及交換機(jī)芯片新版發(fā)布 的時間。2019 年作為 100G 光模塊升級的時間點，市場分成了 200G 和 400G 兩條升級路徑。

2021年全球光模塊市場規(guī)模超過 100 億美金，國產(chǎn)光模塊市場份額過半。2022 年 400G 光模塊開始大規(guī)模部署，800G 光模塊開始放量，高速光芯片產(chǎn)品需求持續(xù)增長。

光模塊行業(yè)報告對中國光模塊行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了光模塊市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，光模塊行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》。

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