晶圓加工行業(yè)發(fā)展前景研究及市場投資

• 吳亞楠 2023年7月6日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 523 28
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晶圓代工行業(yè)消費需求疲弱，國際局部沖突帶來的全球能源危機、高通脹、貨幣波動等導致全球經(jīng)濟復蘇乏力，給全球產(chǎn)業(yè)鏈和區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈帶來了不同程度的業(yè)態(tài)變化和挑戰(zhàn)。

晶圓加工行業(yè)市場發(fā)展態(tài)勢如何？晶圓(wafer)是制造半導體器件的基礎性原材料。極高純度的半導體經(jīng)過拉晶、切片等工序制備成為晶圓，晶圓經(jīng)過一系列半導體制造工藝形成極微小的電路結(jié)構(gòu)，再經(jīng)切割、封裝、測試成為芯片，廣泛應用到各類電子設備當中。

晶圓加工屬于晶圓制造領域，按照廠商類型可分為IDM和Foundry模式，IDM屬于重資產(chǎn)模式，為IC設計—IC制造—IC封測一體化垂直整合，主要企業(yè)為三星等，F(xiàn)oundry模式廠商相較IDM僅具備IC制造和封測能力，剝離了設計業(yè)務。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/u>》顯示：

晶圓加工行業(yè)發(fā)展前景研究及市場投資

晶圓專業(yè)代工廠商降低了IC產(chǎn)業(yè)的進入門檻，激發(fā)了上游IC設計廠商的爆發(fā)，以及產(chǎn)品設計和應用的創(chuàng)新，繼而加速了IC產(chǎn)品的開發(fā)應用周期，拓展了下游IC產(chǎn)品應用。

下游具體應用來看，12英寸20nm以下先進制程性能強勁，主要用于移動設備、高性能計算等領域，包括智能手機主芯片、計算機CPU、GPU、高性能FPGA、ASIC等。14nm-32nm先進制程應用于包括DRAM、NANDFlash存儲芯片、中低端處理器芯片、影像處理器、數(shù)字電視機頂盒等應用。12英寸45-90nm的成熟制程主要用于性能需求略低，對成本和生產(chǎn)效率要求高的領域，例如手機基帶、WiFi、GPS、藍牙、NFC、ZigBee、NORFlash芯片、MCU等。

12英寸或8英寸90nm至0.15μm主要應用于MCU、指紋識別芯片、影像傳感器、電源管理芯片、液晶驅(qū)動IC等。8英寸0.18μm-0.25μm主要有非易失性存儲如銀行卡、sim卡等，0.35μm以上主要為MOSFET、IGBT等功率器件。

晶圓廠商還可以使用相同的技術(shù)，來生成和運行虛擬芯片進行測試 ，從而允許他們識別和消除邊際效應的同時，進行流程優(yōu)化。最后，高級數(shù)據(jù)分析可以讓晶圓廠將來自傳感器的數(shù)據(jù)大量輸入，與廣泛的流程級信息相結(jié)合，創(chuàng)建豐富的多變量數(shù)據(jù)集。然后，它們可以快速診斷芯片或設備故障的可能來源，從而為潛在的問題提供早期警告。這些工具，可以從先前的設計中進行初步學習，并隨時間增強檢測故障的能力。

半導體產(chǎn)業(yè)鏈的現(xiàn)狀表明，晶圓廠需要多個領域的共同協(xié)助。在過去幾年的設計過程中，測試和驗證時間增加了50%。新產(chǎn)品引進和升級，現(xiàn)在通常需要12到18個月的調(diào)試和調(diào)整。類似地，組裝和測試過程中30%的資本支出，都是不給產(chǎn)品增加任何價值的測試。

算力需求的增長一直是人工智能進步的一個關鍵組成部分，如果這種趨勢繼續(xù)下去，就需要為遠遠超出今天能力的需求做好準備。ChatGPT的最新發(fā)展也印證了5年前的結(jié)論。表1列舉一下不同版本的參數(shù)，根據(jù)Semafor的報告，GPT-4的規(guī)模約為GPT-3的六倍，有大約1萬億個參數(shù)，此外訓練數(shù)據(jù)量也在同步增長。參數(shù)從最初的1.17億已經(jīng)增長到1萬億，5年里增長了5.2萬倍，基本符合之前的假設。

隨著英偉達2023年一季報的公布，其市值突破萬億美元大關，與蘋果、微軟、Google的母公司和亞馬遜并列成為五大巨無霸科技企業(yè)之一，這五家公司合計占了標準普爾市值的25%，相對科技股集中的納斯達克指數(shù)上漲了33%，標準普爾指數(shù)只漲了11.5%。英偉達未來的構(gòu)想是走向產(chǎn)業(yè)鏈下游，由原來單純的設備供應商再增加服務提供商，其自建或合建的算力中心就會把原來5000多倍的資本支出縮減到千分之一，市場份額將隨之增加5倍左右，這對供需雙方將是一個雙贏的方案。

晶圓加工市場投資

隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進去很多資金、采購了很多設備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發(fā)展，占全球半導體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

晶圓代工行業(yè)消費需求疲弱，國際局部沖突帶來的全球能源危機、高通脹、貨幣波動等導致全球經(jīng)濟復蘇乏力，給全球產(chǎn)業(yè)鏈和區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈帶來了不同程度的業(yè)態(tài)變化和挑戰(zhàn)。

晶圓加工行業(yè)報告對中國晶圓加工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。

本報告同時揭示了晶圓加工市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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