中國晶圓加工行業(yè)市場需求 晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能分析

• 周迅 2023年6月13日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1200 78
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晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。自2020年下半I

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。

中國晶圓加工行業(yè)市場需求 晶圓加工行業(yè)產(chǎn)能分析

晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/u>》顯示：

晶圓加工上游為各種原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻膠等;中游分為單晶硅片和多晶硅片;下游包括消費(fèi)電子、半導(dǎo)體、光伏電池、工業(yè)電子、二極管等。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。

自2020年下半年以來，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)緊張，在驅(qū)動IC和功率器件等需求刺激下，主要晶圓代工產(chǎn)能利用率均超過95%，維持較高位置。中國臺灣地區(qū)占據(jù)全球晶圓代工市場絕對主導(dǎo)地位。臺積電以58.3%的市占率獨(dú)占鰲頭，聯(lián)電以9.3%的市占率位居第三，力晶科技、世界先進(jìn)亦躋身前十，四家市占率合計達(dá)71%。

中芯國際以5.7%的市占率位居全球第四位，占據(jù)大陸代工廠的絕對龍頭地位。華虹宏力營收以1.6%的市占率位居全球第八位，華力微電子、華潤、武漢新芯及上海先進(jìn)等中小型代工廠躋身前二十。

二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅。二氧化硅產(chǎn)量和消費(fèi)量逐年上漲。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國二氧化硅產(chǎn)量為186.2萬噸，消費(fèi)量為162.7萬噸，產(chǎn)銷比為87.38%。

從晶圓加工市場規(guī)模來看，中國晶圓加工市場規(guī)模一直保持增長。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國晶圓加工市場規(guī)模為2623.5億元，同比上漲22.07%，年均復(fù)合增長速度為23.52%。

從產(chǎn)量上來看，隨著硅料國產(chǎn)化進(jìn)程的加速，我國已經(jīng)逐漸擺脫原材料受控的局面。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國硅片產(chǎn)量為161.3GW，多晶硅產(chǎn)量為39.2萬噸。2021年上半年中國硅片產(chǎn)量為105GW。

從晶圓產(chǎn)能來看，預(yù)估2023年全球晶圓代工廠8寸晶圓年均產(chǎn)能將新增約6%，12寸晶圓將年增約14%，其中12寸晶圓新增產(chǎn)能逾半為現(xiàn)今最為短缺的成熟制程。近年來，電子科技消費(fèi)級應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展以及世界范圍內(nèi)人口消費(fèi)水平不斷提高，消費(fèi)電子市場終端產(chǎn)品領(lǐng)域在市場容量和品類廣度上不斷發(fā)展延伸。據(jù)統(tǒng)計，2020年1-12月，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入120992億元，同比增長8.3%。

2022 年，由于終端市場需求疲軟，全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入階段性增速放緩。2022年全球晶圓代工市場規(guī)模為1360億美元，較2021年上漲24%。

從全球主要晶圓代工企業(yè)資本開支情況來看，2022年臺積電貢獻(xiàn)了行業(yè)一半以上的資本開支，但其兩次減少全年資本支出的預(yù)算，由年初的440億美元減到最終的360億美元。2022年下半年開始，全球晶圓代工行業(yè)擴(kuò)產(chǎn)開始放緩，資本支出普遍調(diào)低。

從全球十大晶圓代工企業(yè)營收情況來看，由于終端市場下行導(dǎo)致晶圓代工市場萎靡，雖然2022年全球晶圓代工營收較2021年有所上漲，但頭部晶圓代工企業(yè)第四季度營收均有明顯下降。

地區(qū)來看，中國臺灣企業(yè)營收占比65%，中國大陸企業(yè)占比達(dá)11%。2023年至2024年期間，中國臺灣地區(qū)晶圓代工廠營收占比基本保持穩(wěn)定，2024年降至64%。中國大陸企業(yè)營收占比成上升趨勢，2024年預(yù)計達(dá)到12%。

本報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟(jì)信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國晶圓加工市場進(jìn)行了分析研究。

報告在總結(jié)中國晶圓加工行業(yè)發(fā)展歷程的基礎(chǔ)上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國晶圓加工行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細(xì)致和審慎的預(yù)測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為晶圓加工企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機(jī)，能及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國晶圓加工行業(yè)市場深度分析及發(fā)展?jié)摿ρ芯孔稍儓蟾?/u>》。