2023年碳化硅下游市場需求如何?碳化硅行業(yè)市場未來展望

• 陳觀秋 2023年8月14日 來源：證券日報 百度 1339 88
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隨著碳化硅下游市場的超預期發(fā)展，碳化硅產業(yè)鏈的景氣程度有望持續(xù)向好，碳化硅襯底產業(yè)也將直接受益于行業(yè)發(fā)展。近年來，我國在碳化硅領域的研究和應用取得快速發(fā)展，一些項目已經落地實施。

碳化硅作為第三代半導體材料，優(yōu)勢突出，擁有良好的發(fā)展前景。隨著碳化硅(SiC)在電動汽車、新能源等領域的應用日益廣泛，市場需求不斷增長。碳化硅產業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應用。碳化硅的應用場景主要包括電動汽車、光伏發(fā)電、充電樁、電力電子等領域。碳化硅下游市場需求如何?

隨著碳化硅下游市場的超預期發(fā)展，碳化硅產業(yè)鏈的景氣程度有望持續(xù)向好，碳化硅襯底產業(yè)也將直接受益于行業(yè)發(fā)展。近年來，我國在碳化硅領域的研究和應用取得快速發(fā)展，一些項目已經落地實施。近期，一批碳化硅項目集中開工，部分公司接到批量訂單，推動了碳化硅加速量產。

例如，在新能源汽車的高壓充電技術方面，碳化硅作為其中的關鍵材料，其需求正日益增長。據(jù)悉，目前國內一些知名車企如小鵬、極狐等都已經推出了采用碳化硅材料的高壓快充車型。這些車型具備快速充電、長續(xù)航里程等優(yōu)勢。

近期，多地密集簽約和落地碳化硅材料項目，多家企業(yè)宣布投資或投產。

8月3日，江蘇淮安區(qū)舉行碳化硅材料生產項目簽約儀式。同日，浙江大和半導體產業(yè)園三期建設項目竣工儀式舉行，該項目總投資近20億元。8月8日，江蘇天科合達碳化硅晶片二期擴產項目開工，擬投資8.3億元，將新增16萬片產能，并計劃明年8月份竣工投產，屆時江蘇天科合達總產能將達到23萬片。

在日漸增長的需求下，多家上市公司加速生產碳化硅，如三安光電、晶盛機電、天岳先進等正在提升襯底產量，國星光電等已實現(xiàn)量產出貨，部分上市公司已獲得批量訂單。

三安光電全資子公司湖南三安作為國內為數(shù)不多的碳化硅垂直產業(yè)鏈制造平臺，截至目前，已簽署的碳化硅MOSFET長期采購協(xié)議總金額超70億元，另有幾家新能源汽車客戶的合作意向在跟進。

三安光電表示，2022年公司碳化硅襯底已通過幾家國際大客戶驗證，其中一家實現(xiàn)批量出貨，且2023年、2024年供應已基本鎖定。

據(jù)中研產業(yè)研究院《2022-2026年中國碳化硅行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》分析：

第三代半導體材料引發(fā)全球矚目，碳化硅成為半導體技術研究前沿和產業(yè)競爭焦點，美、日、歐等國都在積極進行戰(zhàn)略部署。當前，國際上第三代半導體材料、器件已實現(xiàn)了從研發(fā)到規(guī)模性量產的成功跨越，并進入產業(yè)化快速發(fā)展階段，在新能源汽車、高速軌道交通、5G通信、光伏并網、消費類電子等多個重點領域實現(xiàn)了應用突破。2020年以來，發(fā)達國家紛紛將半導體技術和產業(yè)上升到國家安全戰(zhàn)略層面，考慮以國家級力量進行技術研發(fā)、產業(yè)鏈發(fā)展、原材料、生產制造等多維度、全方位的部署。

碳化硅行業(yè)未來市場展望

碳化硅作為第三代半導體材料，是我國重點鼓勵發(fā)展的產業(yè)，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性和基礎性產業(yè)。為加快推進第三代半導體材料行業(yè)的發(fā)展，國家層面先后印發(fā)《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》、《“戰(zhàn)略性先進電子材料”重點專項2020年度項目》等鼓勵性、支持性政策。作為第三代半導體核心材料，碳化硅產業(yè)將在政策支持下加速發(fā)展。

根據(jù)海關資料顯示，中國碳化硅從2017年至2020年出口量呈現(xiàn)下降態(tài)勢，2021年中國碳化硅出口量恢復為374.8萬噸，同比增長55%，2022上半年中國碳化硅出口量為199.1萬噸?？梢钥闯鲋袊蓟璨⒉灰蕾囉谶M口，出口量遠遠大于進口量。

第三代半導體是國家2030規(guī)劃和“十四五”國家研發(fā)計劃確定的重要發(fā)展方向，是我國半導體產業(yè)彎道超車的機會，要重點扶持、協(xié)同攻關第三代半導體產業(yè)，可以在國內重點扶植3-5家世界級龍頭企業(yè)，加大整個產業(yè)鏈條的合作力度。碳化硅為增速最快的功率器件，預計2025年全球碳化硅器件市場將超43億美元。碳化硅未來增量和存量市場上都會有爆發(fā)。

在全球低碳節(jié)能環(huán)保的大環(huán)境下，以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的寬禁帶半導體材料憑借其高效率、高密度、高可靠等優(yōu)勢，發(fā)揮出越來越重要的作用。

目前，我國的碳化硅功率芯片產品以二極管產品為主，在晶體管方面，若干單位具備一定的產品開發(fā)能力，正在進入實現(xiàn)產業(yè)化的初期。在國家科技項目和各級政府的支持下，目前國內有多家企業(yè)和平臺正在建設或已建成多條4~6英寸碳化硅芯片工藝線，這些工藝線的投產，將會大大提升國內碳化硅功率芯片的產業(yè)化水平。

總體上看，碳化硅有一定優(yōu)勢，尤其在汽車領域把碳化硅的技術進行快速迭代以后，未來還有光伏、風電等更大的市場。

隨著碳化硅行業(yè)競爭的不斷加劇，大型企業(yè)間并購整合與資本運作日趨頻繁，國內外優(yōu)秀的碳化硅企業(yè)愈來愈重視對行業(yè)市場的分析研究，特別是對當前市場環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究，以期提前占領市場，取得先發(fā)優(yōu)勢。正因為如此，一大批優(yōu)秀品牌迅速崛起，逐漸成為行業(yè)中的翹楚。報告對中國碳化硅行業(yè)的內外部環(huán)境、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、產業(yè)鏈發(fā)展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業(yè)、發(fā)展趨勢、機會風險、發(fā)展策略與投資建議等進行了分析，并重點分析了我國碳化硅行業(yè)將面臨的機遇與挑戰(zhàn)。

想要了解更多碳化硅行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2026年中國碳化硅行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》。

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