光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào),接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊包括光接收模塊,光發(fā)送模塊,光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。
一、光模塊的概念及應(yīng)用
光模塊是進(jìn)行光電和電光轉(zhuǎn)換的光電子器件。光模塊的發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào),接收端把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。光模塊按照封裝形式分類,常見的有SFP,SFP+,SFF,千兆以太網(wǎng)路界面轉(zhuǎn)換器(GBIC)等。發(fā)射部分是:輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào),其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路,使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。接收部分是:一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào),經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)。
光模塊包括光接收模塊,光發(fā)送模塊,光收發(fā)一體模塊和光轉(zhuǎn)發(fā)模塊等。光收發(fā)一體化模塊主要功能是實(shí)現(xiàn)光電/電光變換,包括光功率控制、調(diào)制發(fā)送,信號(hào)探測(cè)、IV 轉(zhuǎn)換以及限幅放大判決再生功能,此外還有防偽信息查詢、TX-disable 等功能,常見的有:SFP、SFF、SFP+、GBIC、XFP 、1x9等。光轉(zhuǎn)發(fā)模塊除了具有光電變換功能外,還集成了很多的信號(hào)處理功能,如:MUX/DEMUX、CDR、功能控制、性能量采集及監(jiān)控等功能。常見的光轉(zhuǎn)發(fā)模塊 有:200/300pin,XENPAK,以及X2/XPAK 等。光收發(fā)一體模塊,英文名稱transceiver,簡(jiǎn)稱光模塊或者光纖模塊,是光纖通信系統(tǒng)中重要的器件。
D/T的英文全稱是:datacom/telcom。數(shù)據(jù)通訊主要包括電腦視頻,數(shù)據(jù)通訊等。telcom主要包括是無線語音通訊等。此類產(chǎn)品多用于光纖的網(wǎng)絡(luò)中的主干網(wǎng)絡(luò)。PON:英文:passive optical network 即:無源光網(wǎng)絡(luò)。此類產(chǎn)品主要應(yīng)用于光纖網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)中的接入網(wǎng)等。其中的triplex產(chǎn)品除了可以傳輸光纖信號(hào)外,還可以輸出模擬信號(hào)。光模塊,主要分為:GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等,光接口類型包括SC和LC等。不過現(xiàn)在常用的是SFP、SFP+、XFP,而不是GBIC。原因在于GBIC體積大,并且容易壞。而“”現(xiàn)在常用的SFP則體積小,并且便宜。
二、光模塊行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀分析調(diào)研
近年來隨著云計(jì)算服務(wù)、視頻、遠(yuǎn)程控制和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,數(shù)據(jù)流量和用戶帶寬需求的飛速增長(zhǎng),推動(dòng)了全球光通信設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展。國家頒布了一系列通信產(chǎn)業(yè)政策與振興規(guī)劃,將光通信作為我國國民經(jīng)濟(jì)和信息化建設(shè)的重要基礎(chǔ)戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。
目前,我國高端光通信芯片市場(chǎng)基本被國外廠商壟斷,占據(jù)了高端光芯片、電芯片領(lǐng)域市場(chǎng)的90%以上的份額,光迅科技是國內(nèi)少數(shù)具備光芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)能力的稀缺標(biāo)的。在高速率激光器和調(diào)制器芯片上,目前我國僅光迅科技、海信寬帶等少數(shù)廠商能量產(chǎn)25G及以下速率光芯片,高端產(chǎn)品基本依賴進(jìn)口。
光模塊行業(yè)主管部門是國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部。其中,國家發(fā)改委負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大問題并銜接、平衡相關(guān)發(fā)展規(guī)劃和重大政策,做好行業(yè)發(fā)展與國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展規(guī)劃的銜接;會(huì)同有關(guān)部門擬訂產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和重大政策,組織擬訂促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步的戰(zhàn)略、規(guī)劃和重大政策。工業(yè)和信息化部負(fù)責(zé)監(jiān)督管理行業(yè)發(fā)展,制定并組織實(shí)施行業(yè)規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策,提出優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的政策建議;起草相關(guān)法律法規(guī)草案,制定規(guī)章;擬訂行業(yè)技術(shù)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施,指導(dǎo)行業(yè)質(zhì)量管理工作,引導(dǎo)、組織研發(fā)與生產(chǎn),協(xié)調(diào)各部委對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持,促進(jìn)新型技術(shù)的推廣應(yīng)用。
根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》顯示:
中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》,該發(fā)展路線圖量化了2020年以及2022年核心光模塊產(chǎn)品的發(fā)展規(guī)劃,確保2022年中低端光電子芯片國產(chǎn)化率超過60%,高端光電子芯片的國產(chǎn)化率突破20%;2022年國內(nèi)企業(yè)占據(jù)全球光通信器件市場(chǎng)份額的30%以上,有1家企業(yè)進(jìn)入全球前3名等。政策扶持方面包括國家加大對(duì)光電子芯片共性關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)資金的支持,迅速提高核心器件國產(chǎn)化率,培育具有國際競(jìng)爭(zhēng)力大企業(yè)等,推動(dòng)了光模塊行業(yè)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)。
光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件,產(chǎn)銷量將持續(xù)保持增長(zhǎng),2021年我國光模塊行業(yè)產(chǎn)量從2016年的0.9億只增長(zhǎng)至3.74億只,需求量從2016年的0.7億只增長(zhǎng)至3.22億只;預(yù)計(jì)2023年我國光模塊行業(yè)產(chǎn)量有望達(dá)到6.2億只,需求量有望達(dá)到5.55億只。數(shù)據(jù)顯示,2021年我國光模塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模從2016年的250.9億元增長(zhǎng)至415.22億元,2022年市場(chǎng)規(guī)模約為476.82億元,預(yù)計(jì)2023年中國光模塊行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到554.5億元。
三、光模塊行業(yè)未來發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)
我國光模塊市場(chǎng)均價(jià)呈下降趨勢(shì)。2021年我國光模塊市場(chǎng)均價(jià)從2016年的358元/只下降至129元/只,預(yù)計(jì)2023年我國光模塊均價(jià)約為1009元/只左右。隨著全球5G的逐漸覆蓋,必須大規(guī)模更新硬件軟件支持,CSP的資本支出增速將維持中等增速;另外數(shù)據(jù)量持續(xù)增長(zhǎng),北美數(shù)據(jù)中心依然處于大規(guī)模建設(shè)期,中國數(shù)據(jù)中心未來可觀,未來整個(gè)通信行業(yè)資本支出將持續(xù)增長(zhǎng)。
互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商(ICP)方面,谷歌、蘋果和Facebook等大型ICP開始花重金投資自身企業(yè)網(wǎng)絡(luò)迅速推動(dòng)通信行業(yè)資本支出,主要圍繞數(shù)據(jù)中心和云基礎(chǔ)設(shè)施,數(shù)據(jù)流量呈爆發(fā)式增長(zhǎng),推動(dòng)作為載體的數(shù)據(jù)中心成為“剛需”,加上ICP的收入增長(zhǎng)更為強(qiáng)勁,且一些ICP(尤其是谷歌)相較電信的大型CSP將更多的收入用于資本支出,ICP的資本支出基本持續(xù)維持10%以上的增長(zhǎng)率,并帶動(dòng)市場(chǎng)整體增長(zhǎng)。
中研普華利用多種獨(dú)創(chuàng)的信息處理技術(shù),對(duì)市場(chǎng)海量的數(shù)據(jù)進(jìn)行采集、整理、加工、分析、傳遞,為客戶提供一攬子信息解決方案和咨詢服務(wù),最大限度地降低客戶投資風(fēng)險(xiǎn)與經(jīng)營成本,把握投資機(jī)遇,提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。想要了解更多最新的專業(yè)分析請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》。
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2023-2028年中國光模塊行業(yè)深度調(diào)研與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告
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