PCB行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)：PCB業(yè)務(wù)第四季度整體訂單趨勢(shì)良好

• 吳亞楠 2023年10月25日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1169 75
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PCB是電子工業(yè)的重要部件，以實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其中通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子占PCB總消費(fèi)超7成。

PCB龍頭企業(yè)芯碁微裝在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中披露，PCB行業(yè)今年一二季度行業(yè)整體需求較疲軟，部分客戶不滿產(chǎn)。三季度開(kāi)始部分板塊需求有所回暖，特別是中高階的設(shè)備需求在提升，公司第三季度訂單情況表現(xiàn)出色，各項(xiàng)業(yè)務(wù)穩(wěn)步推進(jìn)，預(yù)測(cè)第四季度整體訂單趨勢(shì)良好。

海外業(yè)務(wù)方面，現(xiàn)在PCB產(chǎn)值往東南亞周邊延展，下游企業(yè)海外建廠計(jì)劃對(duì)設(shè)備需求是一個(gè)利好，公司今年的海外訂單目標(biāo)已經(jīng)超額完成。海外策略作為近兩年公司最重要的戰(zhàn)略之一，目前進(jìn)展非常不錯(cuò)，增勢(shì)迅猛，將成為明年P(guān)CB增速最快的一個(gè)板塊。另外，今年公司泛半導(dǎo)體營(yíng)收占比提升明顯，載板設(shè)備持續(xù)表現(xiàn)優(yōu)異，明年隨著新型顯示和封裝領(lǐng)域的開(kāi)拓，將會(huì)迎來(lái)更長(zhǎng)足的發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年P(guān)CB行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》顯示：

PCB行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)

PCB是電子工業(yè)的重要部件，以實(shí)現(xiàn)電路中各元件之間的電氣連接，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其中通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子占PCB總消費(fèi)超7成。

受益于全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品蓬勃發(fā)展的影響，我國(guó)PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)。

AI服務(wù)器中PCB價(jià)值量的提升主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)模塊：GPU加速卡(OAM)，主要由GPU芯片、內(nèi)存芯片、電源模塊、散熱器等部件組成，通過(guò)PCB板來(lái)連接和傳輸信號(hào)。GPU加速卡可以分為兩種類型：SXM版本和PCIE版本。SXM版本是指使用NVIDIA公司開(kāi)發(fā)的SXM接口連接GPU芯片和主板的加速卡;PCIE版本是指使用標(biāo)準(zhǔn)的PCIE接口連接GPU芯片和主板的加速卡。SXM版本相比PCIE版本具有更高的帶寬和更低的延遲，但也需要更高級(jí)別的PCB板和散熱系統(tǒng)。

2022年，中國(guó)大陸以超過(guò)一半的市場(chǎng)份額領(lǐng)跑全球PCB行業(yè)。根據(jù)Prismark的數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2026年，中國(guó)的PCB市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到546億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到5.81%。隨著新能源汽車和AI等領(lǐng)域的迅猛進(jìn)展，PCB市場(chǎng)的需求正逐漸攀升。

數(shù)據(jù)顯示，2022年全球印刷電路板的市場(chǎng)規(guī)模約在817.41億美元以上。而鵬鼎控股總營(yíng)收362.11億(幾乎全乎來(lái)自PCB業(yè)務(wù))，東山精密電子電路產(chǎn)品收入218.19億(營(yíng)收占比69%，本文只分析東山精密的PCB業(yè)務(wù))。

據(jù)印制電路板行業(yè)權(quán)威咨詢機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái) 5 年，5G、人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向，且將持續(xù)朝高階技術(shù)升級(jí)。

Prismark預(yù)測(cè)，未來(lái)5年全球PCB市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、汽車電子等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。

PCB行業(yè)需求分析

在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。新能源汽車領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，也帶動(dòng)了消費(fèi)者對(duì)車輛續(xù)航與性能期望的逐漸上升。其中，提高續(xù)航和快速充電是關(guān)鍵。然而擴(kuò)增電池組和優(yōu)化電池的能量密度，雖然可以提高車輛的續(xù)航，但對(duì)PCB板用量的需求也會(huì)提高。

隨著汽車電動(dòng)化和智能化持續(xù)發(fā)展，單車PCB的需求逐漸增加，這也為PCB行業(yè)從低谷中回升并步入新的增長(zhǎng)階段創(chuàng)造了強(qiáng)大的助推力。另外，汽車的智能化轉(zhuǎn)型也加大了對(duì)各種傳感器、控制器和電子組件的需求，而這些關(guān)鍵組件的基礎(chǔ)和連接核心無(wú)一不與PCB緊密相關(guān)。

碳中和背景下新能源汽車產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，預(yù)計(jì)將會(huì)為PCB行業(yè)帶來(lái)新一輪成長(zhǎng)周期。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。PCB行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報(bào)告同時(shí)揭示了PCB市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì)，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時(shí)對(duì)政府部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。同時(shí)包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多PCB行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫(xiě)的《2023-2028年P(guān)CB行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》。

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