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          功率半導體功率半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展前景研究:寬禁帶半導體成為重要布局方向

          碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體具備“高耐壓、低損耗”的特性,與新能源汽車市場日益增長的快充與續(xù)航需求不謀而合,也成為了幾家企業(yè)加碼布局的方向。

          功率半導體行業(yè)是電子產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié),近年來隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和半導體技術(shù)的不斷進步,該行業(yè)得到了顯著的推動。功率半導體市場規(guī)模不斷擴大,增長勢頭強勁。隨著新能源汽車、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對功率半導體的需求不斷增加,市場規(guī)模有望持續(xù)增長。

          作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐,2023全年我國累計進口集成電路4795億顆,較2022年下降10.8%;進口金額3494億美元,同比下降15.4%。

          與此同時,中國半導體產(chǎn)業(yè)還額外遭遇著地緣政治“小氣候”的沖擊,2022年10月,美國出臺的半導體對華出口管制政策,對我國高端半導體設備及大算力芯片進口展開了空前力度的圍堵,并在2023年進一步加碼,甚至出現(xiàn)了生效日前“窗口指導”叫停ASML光刻機對華出口許可的操作,為所謂的“自由貿(mào)易”、“市場經(jīng)濟”、“法治社會”提供了新的鮮活注解。

          根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年功率半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示:

          功率半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、發(fā)展前景研究

          根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu) Straits Research 公布的最新報告,2020 年全球功率半導體市場收入為 400 億美元,預估到 2030 年該市場達到 550 億美元,預測期內(nèi)的復合年增長率為 3.3%。

          全球消費電子產(chǎn)品使用量的不斷增加有利于市場的擴大。大量消費品都需要半導體,包括通信設備(智能手機、平板電腦、智能手表和其他小工具)、計算機(含有 PCB 的個人和商用計算機)、娛樂系統(tǒng)和家用電器。

          在使用半導體材料的元器件中,為處理大電流或大功率而制造的產(chǎn)品叫作功率半導體。雖然沒有明確的劃分,但是大致將額定電流 1A 以上的歸類為功率半導體。近年來,智能手機市場競爭激烈。據(jù)預測,手機使用量的不斷增加將繼續(xù)推動全球產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。愛立信預測,到2026年,全球智能手機設備的月均數(shù)據(jù)流量將從2019年的32艾字節(jié)增至221艾字節(jié)。

          中國半導體產(chǎn)業(yè)2023年普遍感受恐怕是“不太好過”,行業(yè)內(nèi)裁員降薪的寒意一陣陣卷向打工人,即便是半導體企業(yè)創(chuàng)始人/投資人,同樣面臨著上市融資渠道收緊、估值下滑、現(xiàn)金流緊繃、對賭協(xié)議觸發(fā)等一系列艱巨考驗。

          部分GPU(圖形處理單元)等“大芯片”賽道初創(chuàng)企業(yè)由于前期估值過高、融資規(guī)模過大、產(chǎn)品落地遭遇地緣風險沖擊,已經(jīng)在2023年陷入實質(zhì)性停擺,悄然“隱入塵煙”,至于看似背靠“大廠”高枕無憂的半導體設計團隊,隨著母公司資源聚焦主航道,切斷對其養(yǎng)分供應,也在去年相繼爆出哲庫、摩芯、復睿微等“突然死亡”的爆炸性案例。

          不過拋開這些參差多態(tài)的個體感受,從宏觀數(shù)據(jù)看,中國半導體產(chǎn)業(yè)仍然表現(xiàn)出了難能可貴的增長韌性,在運行情況與發(fā)展質(zhì)量上取得長足進步。

          根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù),2023全年,我國國內(nèi)集成電路產(chǎn)量為3514億塊,同比增長6.9%,半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進一步完善,成熟制程芯片的國產(chǎn)替代業(yè)已蔚然成風。

          工業(yè)和消費市場是頭部功率半導體企業(yè)均有涉及的業(yè)務方向。對于該市場的走勢,頭部企業(yè)作出了“需求短期難以恢復”的共同判斷。從頭部企業(yè)的營收結(jié)構(gòu)來看,汽車業(yè)務依然是功率半導體企業(yè)的主力板塊,且保持了增長勢頭。

          具體而言,意法半導體的汽車和分立器件部門(ADG)在2023年第四季度的營收占比達到了48%,利潤同比增長39.7%。按照汽車、工業(yè)、消費電子、通信設備及計算機外設四個市場領(lǐng)域劃分,汽車市場占據(jù)意法半導體41%的全年營收,同比增長33.5%。

          恩智浦半導體的汽車業(yè)務營收占比超50%,同比增長5%,全年營收同比增長23%,并且公司的前20位客戶中有14家為汽車及汽車相關(guān)企業(yè)。

          寬禁帶半導體成為重要布局方向

          碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導體具備“高耐壓、低損耗”的特性,與新能源汽車市場日益增長的快充與續(xù)航需求不謀而合,也成為了幾家企業(yè)加碼布局的方向。

          在2023年,安森美碳化硅的收入實現(xiàn)了4倍的增長。據(jù)安森美預測,其汽車和工業(yè)領(lǐng)域的業(yè)務至2027年的年復合增長率將達到10%~12%,而在面向汽車和工業(yè)市場的產(chǎn)品組合中,碳化硅、IGBT以及電動汽車充電裝置等將會是重要的增長點。意法半導體的碳化硅產(chǎn)品營收11.4億美元,同比增長超過60%。意法半導體將2025年碳化硅的收入目標調(diào)整至20億美元,預計2030年碳化硅營收將達到50億美元。

          然而,碳化硅和氮化鎵器件的制備涵蓋襯底制造、外延層生長、芯片設計、封裝測試等多道工序,流程的復雜性帶來高昂的成本問題,因此,企業(yè)紛紛行動,以提升對寬禁帶半導體的垂直整合能力。

          功率半導體行業(yè)前景研究

          在中國,隨著“智能制造”和“新基建”等國家政策的深入推進,功率半導體作為實現(xiàn)電氣化系統(tǒng)自主可控以及節(jié)能環(huán)保的核心零部件,其需求量將大幅提升。

          功率半導體行業(yè)在技術(shù)上不斷取得突破和創(chuàng)新。例如,MOS類器件占據(jù)著整個功率半導體市場單類產(chǎn)品的最大份額,IGBT是目前最熱門且最具潛力的功率半導體器件。同時,隨著新材料、新工藝的不斷涌現(xiàn),功率半導體在性能、效率、可靠性等方面得到了顯著提升。

          功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈正在日趨完善,上游材料、中游制造、下游應用等環(huán)節(jié)形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈體系。同時,隨著市場競爭的加劇,產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)之間的合作與整合也日趨緊密,共同推動功率半導體行業(yè)的發(fā)展。

          除了傳統(tǒng)的工業(yè)、電力、消費電子等領(lǐng)域外,新能源汽車、可再生能源、智能電網(wǎng)等新興領(lǐng)域?qū)β拾雽w的需求也在不斷增加。特別是新能源汽車領(lǐng)域,功率半導體作為實現(xiàn)高效能量轉(zhuǎn)換和控制的關(guān)鍵部件,其市場需求將隨著新能源汽車的普及而快速增長。

          在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的功率半導體行業(yè)報告對中國功率半導體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。

          想了解關(guān)于更多功率半導體行業(yè)專業(yè)分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年功率半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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