半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研:韓國(guó)2月半導(dǎo)體產(chǎn)量飆升65.3%

• 方蔓桃 2024年3月29日 來(lái)源：百度 899 56
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為確保半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，我們研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷(xiāo)商座談、專(zhuān)家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及

韓國(guó)統(tǒng)計(jì)廳周五公布的數(shù)據(jù)顯示，2月半導(dǎo)體產(chǎn)量同比增長(zhǎng)65.3%，為2009年底以來(lái)的最大增幅。半導(dǎo)體發(fā)貨量也增長(zhǎng)了59%，盡管低于1月份的62.7%。庫(kù)存減少16.2%，連續(xù)第二個(gè)月下降，這是需求強(qiáng)勁的另一個(gè)跡象。

此前公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國(guó)3月前20天芯片出口特別增長(zhǎng)46.5%，表明半導(dǎo)體產(chǎn)量可能繼續(xù)增長(zhǎng)。對(duì)人工智能相關(guān)內(nèi)存的需求激增是增長(zhǎng)的最大推動(dòng)力之一，韓國(guó)第二大芯片制造商SK海力士預(yù)計(jì)，其對(duì)英偉達(dá)的供應(yīng)將繼續(xù)保持積極勢(shì)頭。

為確保半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，我們研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷(xiāo)商座談、專(zhuān)家驗(yàn)證等多渠道開(kāi)展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以求深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能半導(dǎo)體從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

2023這一年里，作為全球電子產(chǎn)品制造流通的樞紐，全年我國(guó)累計(jì)進(jìn)口集成電路4795億顆，較2022年下降10.8%;進(jìn)口金額3494億美元，同比下降15.4%。

即便考慮部分國(guó)產(chǎn)替代因素，這樣的降幅也足以折射出當(dāng)下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“大氣候”：2022年貫穿至今的半導(dǎo)體行業(yè)下行周期。

與此同時(shí)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還額外遭遇著地緣政治“小氣候”的沖擊，2022年10月，美國(guó)出臺(tái)的半導(dǎo)體對(duì)華出口管制政策，對(duì)我國(guó)高端半導(dǎo)體設(shè)備及大算力芯片進(jìn)口展開(kāi)了空前力度的圍堵，并在2023年進(jìn)一步加碼，甚至出現(xiàn)了生效日前“窗口指導(dǎo)”叫停ASML光刻機(jī)對(duì)華出口許可的操作，為所謂的“自由貿(mào)易”、“市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)”、“法治社會(huì)”提供了新的鮮活注解。

2023全年，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步完善，成熟制程芯片的國(guó)產(chǎn)替代業(yè)已蔚然成風(fēng)。

此外，根據(jù)集邦咨詢整理，全年大陸地區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域有至少350多個(gè)投資項(xiàng)目正加速推進(jìn)，其中簽約項(xiàng)目100多個(gè)，已開(kāi)工項(xiàng)目90多個(gè)，運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目50多個(gè)，即將竣工項(xiàng)目50多個(gè)，涵蓋第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片、汽車(chē)芯片、先進(jìn)封裝、傳感器、射頻芯片、硅片、半導(dǎo)體設(shè)備材料等領(lǐng)域。

尤其是在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈目前已經(jīng)初步形成了全球競(jìng)爭(zhēng)力，部分新興賽道如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)器件，國(guó)內(nèi)甚至已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際水平的并跑乃至領(lǐng)跑。

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析

與此同時(shí)，必須高度重視發(fā)揮市場(chǎng)力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用，建立企業(yè)為主體的攻關(guān)機(jī)制，依靠企業(yè)家實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，特別要善于發(fā)現(xiàn)和珍惜既懂技術(shù)又有很強(qiáng)組織能力的領(lǐng)軍人才，給予他們充分的發(fā)揮空間。

其后不久，組建中央科技委員會(huì)、重新組建科學(xué)技術(shù)部等一系列科技領(lǐng)域體制機(jī)制改革大動(dòng)作公之于眾，外界普遍將之視為在半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域加強(qiáng)集中統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)，統(tǒng)籌推進(jìn)新型舉國(guó)體制攻堅(jiān)，實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的針對(duì)性舉措。

2022年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約6000億美元，較2021年增長(zhǎng)約8.6%。未來(lái)幾年，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能半導(dǎo)體的需求預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增加。然而，由于新技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程需要大量資金投入，加之材料和生產(chǎn)設(shè)備的成本也日益增高，使得半導(dǎo)體企業(yè)在追求技術(shù)創(chuàng)新的同時(shí)面臨成本壓力。例如，先進(jìn)的7納米芯片生產(chǎn)線建設(shè)成本可能高達(dá)100億美元以上，單個(gè)芯片的制造成本也相應(yīng)增加。

綜上，半導(dǎo)體行業(yè)作為高科技領(lǐng)域的重要組成部分，其市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，但同時(shí)也面臨技術(shù)研發(fā)和成本控制方面的挑戰(zhàn)。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見(jiàn)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2028年半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)投資分析及供需預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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