線路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)分析2024

• 陳觀秋 2024年4月9日 來源：百度 475 25
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隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，線路板的發(fā)展也不斷推進(jìn)。未來，線路板將更加小型化、高密度化、高可靠化。同時(shí)，隨著新材料和新工藝的應(yīng)用，線路板的性能將得到進(jìn)一步提升。例如，柔性線路板、盲埋孔線路板等新型線路板將逐漸應(yīng)用于更多領(lǐng)域。

線路板簡(jiǎn)述

電器里面的安裝有很多小零件的那個(gè)板子就叫線路板(又叫PCB)。線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。線路板分為單面板、雙面板、和多層線路板三個(gè)大的分類。

1.單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線之出現(xiàn)在其中一面，所以就稱這種PCB叫作單面線路板。單面板通常制作簡(jiǎn)單，但是缺點(diǎn)是無法應(yīng)用于太復(fù)雜的產(chǎn)品上。

2.雙面板是單面板的延伸，當(dāng)單層布局不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面了。雙面都要覆銅有走線，并且可以通過過孔來導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

3.多層板是指具有三層以上的導(dǎo)電圖形成于其間的絕緣材料一相隔層壓而成，且其間導(dǎo)電圖形按要求互連的印刷板。多層線路是電子信息技術(shù)想高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。

線路板行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

線路板制造通常包括設(shè)計(jì)、印制、成型、噴錫、插件安裝等環(huán)節(jié)。首先，根據(jù)電路設(shè)計(jì)需求，繪制線路板的原理圖和布線圖。通過印刷電路板工藝制作出電路板原型。經(jīng)過成型過程將電路板成型成所需的形狀。最后，進(jìn)行噴錫、插件安裝等工藝，完成線路板的制造。

在電子產(chǎn)品的眾多品種中，印制線路板的使用頻率最高，市場(chǎng)需求量依舊很大。隨著5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新技術(shù)的普及，印制線路板需求逐漸增大，由此帶來的市場(chǎng)需求潛力也與日俱增。

受益于中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展以及全球PCB產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)出較快的發(fā)展趨勢(shì)，2006年，中國(guó)大陸的PCB產(chǎn)值超過日本，成為全球第一大PCB制造基地。2021年，中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到441.50億美元，同比增長(zhǎng)25.70%。

據(jù)測(cè)算，2022年中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值可以達(dá)到455億美元。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021全球百強(qiáng)PCB制造企業(yè)年度上榜的中國(guó)企業(yè)總計(jì)62家，占整體百強(qiáng)企業(yè)超六成：其中，中國(guó)大陸企業(yè)數(shù)量占比接近40%，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)數(shù)量占比超過20%。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年國(guó)內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》分析：

對(duì)于PCB產(chǎn)品，無線通信、服務(wù)器和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源和智能駕駛以及消費(fèi)電子等市場(chǎng)仍將是行業(yè)長(zhǎng)期的重要增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。伴隨5G時(shí)代下物聯(lián)網(wǎng)、AI、智能穿戴等新型應(yīng)用場(chǎng)景的不斷涌現(xiàn)，各類終端應(yīng)用也帶來數(shù)據(jù)流量的激增，在下游電子產(chǎn)品拉升PCB用量的同時(shí)，還進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)PCB向高速、高頻和集成化、小型化、輕薄化的方向發(fā)展。高多層、高頻高速、HDI、剛撓等中高階PCB產(chǎn)品的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。

由于人工檢查勞動(dòng)強(qiáng)度大，眼睛容易產(chǎn)生疲勞，漏驗(yàn)率很高。而且隨著電子產(chǎn)品朝著小型化、數(shù)字化發(fā)展，印制電路板也朝著高密度、高精度發(fā)展，采用人工檢驗(yàn)的方法，基本無法實(shí)現(xiàn)。對(duì)更高密度和精度電路板(0.12~0.10mm),己完全無法檢驗(yàn)。檢測(cè)手段的落后，導(dǎo)致目前國(guó)內(nèi)多層板(8-12層)的產(chǎn)品合格率僅為50~60%。

新技術(shù)的推動(dòng)下，印制線路板制造技術(shù)正不斷提高。比如，新型數(shù)字化印刷技術(shù)、無銅孔板技術(shù)以及新型鈑金加工工藝等新技術(shù)在印制線路板制造領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，有更高的制造效率、制造質(zhì)量更高，同時(shí)也帶來了更低的生產(chǎn)成本。這些新技術(shù)為印制線路板行業(yè)提供了新思路和新方向，也為印制線路板企業(yè)的信息化和智能化生產(chǎn)提供了支持。

同時(shí)，目前印制線路板行業(yè)也面臨一些挑戰(zhàn)，例如同行業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)加重，企業(yè)對(duì)環(huán)保法規(guī)的壓力增大等。然而，隨著環(huán)保法規(guī)的逐步完善和消費(fèi)者環(huán)保意識(shí)的不斷提高，印制線路板企業(yè)將會(huì)不斷加強(qiáng)環(huán)保措施，使生產(chǎn)更加環(huán)?？沙掷m(xù)。

線路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

隨著電子產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，線路板的發(fā)展也不斷推進(jìn)。未來，線路板將更加小型化、高密度化、高可靠化。同時(shí)，隨著新材料和新工藝的應(yīng)用，線路板的性能將得到進(jìn)一步提升。例如，柔性線路板、盲埋孔線路板等新型線路板將逐漸應(yīng)用于更多領(lǐng)域。

本報(bào)告對(duì)國(guó)內(nèi)外線路板行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r進(jìn)行了深入透徹地分析，對(duì)我國(guó)行業(yè)市場(chǎng)情況、技術(shù)現(xiàn)狀、供需形勢(shì)作了詳盡研究，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外重點(diǎn)企業(yè)、行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)以及行業(yè)投資情況，報(bào)告還對(duì)線路板下游行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行了探討。

想要了解更多線路板行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年國(guó)內(nèi)線路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及發(fā)展策略研究報(bào)告》。

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