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          人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析與前景投資2024

          如何應(yīng)對新形勢下中國人工智能芯片行業(yè)的變化與挑戰(zhàn)?

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          根據(jù)市場研究機構(gòu)的預測,全球AI芯片市場規(guī)模將持續(xù)增長。例如,Gartner預測2024年全球AI芯片營收將達到710億美元,同比增長33%,并預計到2025年將達到920億美元。這表明AI芯片市場具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?

          根據(jù)市場研究機構(gòu)的預測,全球AI芯片市場規(guī)模將持續(xù)增長。例如,Gartner預測2024年全球AI芯片營收將達到710億美元,同比增長33%,并預計到2025年將達到920億美元。這表明AI芯片市場具有巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

          中國市場同樣呈現(xiàn)出強勁的增長勢頭。中商產(chǎn)業(yè)研究院預測,2024年中國AI芯片市場規(guī)模將增長至1412億元。這一數(shù)據(jù)表明,中國AI芯片市場在未來幾年內(nèi)將持續(xù)擴大。

          根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2024-2029年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》顯示:

          人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀分析與前景投資

          AI芯片被廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域,包括云計算、數(shù)據(jù)中心、邊緣計算、消費電子、智能制造、智能駕駛等。特別是在自動駕駛領(lǐng)域,AI芯片能夠處理大量的圖像和傳感器數(shù)據(jù),實現(xiàn)實時決策和控制,為自動駕駛技術(shù)的發(fā)展提供了強有力的支持。

          AI芯片主要包括三類:經(jīng)過軟硬件優(yōu)化可以高效支持AI應(yīng)用的通用芯片,例如GPU;側(cè)重加速機器學習(尤其是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、深度學習)算法的芯片,這也是目前AI芯片中最多的形式;受生物腦啟發(fā)設(shè)計的神經(jīng)形態(tài)計算芯片。AI技術(shù)的落地需要來自多個層面的支持,貫穿了應(yīng)用、算法機理、芯片、工具鏈、器件、工藝和材料等技術(shù)層級。各個層級環(huán)環(huán)緊扣形成AI的技術(shù)鏈,而AI芯片本身處于整個鏈條的中部,向上為應(yīng)用和算法提供高效支持,向下對器件和電路、工藝和材料提出需求。

          人工智能芯片具有兩個突出特點:一是算法與芯片的高度契合,面向終端和云端不同需求提升計算能力;二是專門面向細分應(yīng)用場景的智能芯片,如語音識別芯片、圖像識別芯片、視頻監(jiān)控芯片等。當前的人工智能正處于產(chǎn)業(yè)化的早期階段,所有的國家都站在了同一條起跑線上。

          而中國政府從上至下給予了人工智能高度的關(guān)注,完成了一系列政策層面的頂層設(shè)計。而擁有大量的數(shù)據(jù)并對數(shù)據(jù)主權(quán)的管理以及應(yīng)用場景的本土化,也必將進一步助力中國本地芯片公司的崛起。而作為扎根中國的外資企業(yè)們,也應(yīng)積極投身中國的人工智能發(fā)展大潮之中,在技術(shù)、市場和人才等方面和本土公司開展共贏合作,共同助力中國人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和壯大。

          目前國內(nèi)人工智能芯片市場呈現(xiàn)出百花齊放的態(tài)勢。AI芯片的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛分布在金融證券、商品推薦、安防、消費機器人、智能駕駛、智能家居等眾多領(lǐng)域,催生了大量的人工智能創(chuàng)業(yè)企業(yè),如地平線、深鑒科技、寒武紀、云知聲、云天勵飛等。在政策大力支持下,國內(nèi)人工智能芯片市場發(fā)展迅猛。

          人工智能芯片市場現(xiàn)狀

          當前市場上主要的AI芯片類型包括GPU、NPU、ASIC、FPGA等。其中,GPU因其通用性和并行計算能力在AI芯片市場中占據(jù)重要地位。然而,隨著技術(shù)的不斷發(fā)展,其他類型的AI芯片也在逐步嶄露頭角。

          隨著制程工藝的不斷進步,AI芯片的性能也在持續(xù)提升。例如,采用7納米或更先進工藝技術(shù)的AI芯片已經(jīng)出現(xiàn),并在實際應(yīng)用中展現(xiàn)出優(yōu)異的性能。

          支撐工業(yè)制造、金融服務(wù)等低時延業(yè)務(wù)應(yīng)用;統(tǒng)籌調(diào)度算力資源,加快形成全市算力“一張網(wǎng)”,打造集通算、智算和超算為一體的算力支撐體系,努力實現(xiàn)2024年全市智能算力規(guī)模達到3300P、2025年達到1萬P、2026年達到1.2萬P的建設(shè)目標。

          有“工業(yè)大米”之稱的MLCC(片式多層陶瓷電容器)是重要電子元器件,更是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。每年全球需求量約1000億人民幣。AI終端升級也帶動被動元器件的升級。人工智能領(lǐng)域的迅速增長,包括AI服務(wù)器、AIPC和AI手機等的普及,為MLCC市場帶來了新的增長點。

          芯片算力的不斷提升也增加了對存儲的需求,為MLCC市場提供了更多的發(fā)展機會。民生證券指出,TrendForce預計,第二季MLCC出貨量將季增6.8%,達到12,345億顆,同時帶動營收小幅增長。MLCC行業(yè)正在逐步復蘇,高端產(chǎn)品的持續(xù)放量,行業(yè)的景氣度將帶動各企業(yè)稼動率的提高,從而促進業(yè)績的持續(xù)增長。

          人工智能芯片行業(yè)前景分析

          全球AI芯片市場的主要參與者包括英偉達、英特爾、AMD等國際芯片巨頭。這些公司通過技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代,不斷提升自身在AI芯片領(lǐng)域的競爭力。特別是英偉達,其GPU產(chǎn)品在深度學習等領(lǐng)域具有較高的市場份額。

          在中國,百度、華為、阿里等國內(nèi)企業(yè)也在積極投入研發(fā),力求在AI芯片市場占據(jù)一席之地。國內(nèi)企業(yè)如華為憑借麒麟9000 5G芯片等產(chǎn)品在市場中占據(jù)一定地位,是國內(nèi)AI芯片行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)之一。

          全球AI芯片市場呈現(xiàn)高度競爭態(tài)勢,少數(shù)幾家公司占據(jù)了大部分市場份額,如英偉達等[4]。在中國市場,雖然國內(nèi)企業(yè)在AI芯片領(lǐng)域起步較晚,但近年來發(fā)展迅速,市場份額逐漸提升。

          人工智能芯片市場持續(xù)增長,得益于人工智能技術(shù)的廣泛應(yīng)用和各行業(yè)對AI芯片需求的增加。未來,隨著技術(shù)的不斷進步和應(yīng)用場景的拓展,AI芯片市場將面臨更多的機遇和挑戰(zhàn)。對于企業(yè)來說,要想在激烈的市場競爭中脫穎而出,就需要不斷加大研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新力度,推出更具競爭力的產(chǎn)品和服務(wù)。同時,政策支持和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作也將對AI芯片市場的發(fā)展起到重要的推動作用。

          在激烈的市場競爭中,企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。中研網(wǎng)撰寫的人工智能芯片行業(yè)報告對中國人工智能芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據(jù),同時對政府部門也具有極大的參考價值。

          想了解關(guān)于更多人工智能芯片行業(yè)專業(yè)分析,可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告》。同時本報告還包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。

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          2024-2029年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢分析報告

          人工智能芯片也被稱為AI加速器或計算卡,即專門用于處理人工智能應(yīng)用中的大量計算任務(wù)的模塊(其他非計算任務(wù)仍由CPU負責)。業(yè)界關(guān)于AI芯片的定義仍然缺乏一套嚴格和公認的標準。比較寬泛的看A...

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