PCB是電子元器件支撐體，提供產品所需電氣連接。印制電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱“PCB”），是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制元件的印制板。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用，是電子產品的關鍵電子互連件。除了提供電子元器件的電氣連接，PCB也承載著電子設備數字及模擬信號傳輸、電源供給和射頻微波信號發(fā)射與接收等業(yè)務功能，絕大多數電子設備及產品均需配備。

電子基石，廣泛用于各種電子設備。凡是涉及集成電路等電子元件的連接，PCB都是不可或缺的電氣互連組件，產品應用覆蓋手機、PC、汽車、服務器、工業(yè)控制、航空航天等各個領域。根據Prismark數據，2023年PCB下游市場中，手機、PC、汽車、其他消費電子、服務器、有限基礎設施分別占比18.7%、13.6%、13.1%、12.9%、11.8%、8.6%。由于PCB下游應用廣泛，且分布相對均勻，因此行業(yè)具有一定規(guī)模且受宏觀經濟周期波動影響較大，2023年全球PCB產值同比約下降15%，仍有約700億美元。

圖表：2023年PCB下游應用分布

數據來源：中研普華產業(yè)園研究院整理

PCB細分產品多樣，滿足各類產品需求。對應下游的廣泛需求，PCB產品具有多樣性，PCB分類標準沒有絕對的規(guī)則，可根據不同目的進行分類。根據撓性劃分，可分為硬板、軟板、軟硬結合板；根據工藝劃分，可分為通孔板、順序層壓板、高密度互連板（HDIboard）；根據層數劃分，可分為單面板、雙面板、多層板；根據導通結構劃分，可以分為通孔板、微孔板、盲埋孔板；包括應用領域、介質材料等因素均可作為劃分標準。目前主要將PCB分為多層板、HDI板及軟板進行討論，多層板及HDI板的發(fā)展主要是提高電路的復雜性和密度，軟板則廣泛應用于消費電子領域。

根據Prismark估測，2023年單雙面板、4-6層板、8-16層板、18層以上板、HDI板、封裝基板、軟板市場規(guī)模分別為81、163、99、17、109、144、128億美元，分別占11%、22%、13%、2.3%、15%、20%、17%。16層及以下成熟產品合計占46%，為PCB基本盤。

電子設備高性能、小尺寸發(fā)展，促進PCB提高電路密度，高多層板及HDI板成PCB行業(yè)發(fā)展的重要方向。電子設備持續(xù)向更高性能、更小尺寸發(fā)展，對PCB的精密度和性能提出更高要求。高多層PCB線路板（High-MultilayerPCB），由多個內層和外層壓制而成，更多的走線層能夠滿足更復雜的電路設計，從而滿足高頻高速傳輸，與傳統(tǒng)單層和多層PCB相比，高多層PCB具有更小的尺寸，同時有更高的電路密度，能夠實現更快的信號傳輸和更低的功耗。高多層PCB還能實現更好的信號完整性和電磁兼容性，對于5G通信、高性能計算、汽車電子等高端應用領域來說尤為重要。高多層PCB已成為PCB行業(yè)未來發(fā)展的重要方向之一。

FPC可自由彎曲、折疊，實現三維空間連接，廣泛用于消費級電子產品。柔性電路板（FlexiblePrintedCircuit，FPC），是用柔性的絕緣基材制成的印制線路板。FPC為PCB的一種重要類別，具有配線密度高、厚度薄、重量輕、彎折性好等優(yōu)點，相對于其他類型電路板，更加符合下游行業(yè)電子產品智能化、便攜化的發(fā)展趨勢，被廣泛應用于現代電子產品中。由于FPC具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連等優(yōu)點，可以制作軟硬結合板，進而彌補柔性基材在元件承載能力上的略微不足。

PCB上游主要為大宗商品，核心原材料覆銅板受銅價影響較大。PCB原材料主要包含覆銅板、銅箔、銅球、金鹽等。銅箔作為PCB電路布線的重要載體，是PCB的核心原材料，同時也具備電磁屏蔽等功能，根據PCB的用途、信號電壓和電流大小等差異，可以選擇不同厚度的銅箔。

PCB原材料成本占比約50%，覆銅板原材料成本約90%。1）一般的PCB成本結構中，原材料覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨分別占比30%、9%、6%、3%，原材料合計占比約50%，制造費用占比20%，直接人工占比20%。覆銅板為最主要原材料，是PCB中的導電介質。2）一般的CCL成本結構中，原材料銅箔、樹脂、玻纖布及其他材料分別占比42%、26%、19%、3%，原材料合計占比約90%，制造費用占比7%，人工費用占比4%。從成本端看，PCB原材料成本占比約50%，覆銅板原材料成本占比約90%，覆銅板價格受原材料價格波動影響較大。通常技術壁壘更高覆銅板及PCB，原材料成本占比更低，預計受原材料價格波動影響更小。

2020年，全球覆銅板行業(yè)CR5為52%，CR10為75%；全球PCB行業(yè)CR5為21%，CR10為36%。PCB處于產業(yè)鏈中游，下游需求遍布千行百業(yè)，因而PCB產品復雜多樣，而銅箔行業(yè)產品差異小，疊加資源、技術壁壘等因素，規(guī)模優(yōu)勢突出，使得PCB行業(yè)集中度低于覆銅板行業(yè)。下游品牌廠商通常具備多種選擇，因而位于產業(yè)鏈中游的PCB廠商對上游覆銅板廠商、下游品牌廠商的議價能力較弱。