在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這一龐大而復(fù)雜的生態(tài)系統(tǒng)中，半導(dǎo)體設(shè)備零部件猶如堅(jiān)固的基石，支撐著整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定運(yùn)行。它們不僅是半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵構(gòu)成要素，更是半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn)，以及新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)正展現(xiàn)出巨大的潛力與活力。

半導(dǎo)體行業(yè)遵循著“一代技術(shù)、一代工藝、一代設(shè)備”的特定產(chǎn)業(yè)規(guī)律。在延續(xù)摩爾定律的征程中，半導(dǎo)體設(shè)備起著無(wú)可替代的關(guān)鍵作用。而半導(dǎo)體設(shè)備零部件，作為設(shè)備的核心組成部分，其重要性不言而喻。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品種類(lèi)極為繁雜多樣，涵蓋了機(jī)械類(lèi)、電氣類(lèi)、機(jī)電一體類(lèi)、氣液真空系統(tǒng)類(lèi)、儀器儀表類(lèi)及光學(xué)類(lèi)等多個(gè)類(lèi)別。根據(jù)富創(chuàng)精密招股說(shuō)明書(shū)數(shù)據(jù)，這些類(lèi)別在半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)中所占比例分別為12%、6%、8%、9%、1%和8%。每一個(gè)類(lèi)別下又包含眾多具體的零部件，它們各自承擔(dān)著獨(dú)特的功能，共同確保半導(dǎo)體設(shè)備的高精度、高性能運(yùn)行。

然而，半導(dǎo)體設(shè)備零部件的研發(fā)與生產(chǎn)并非易事。其驗(yàn)證周期漫長(zhǎng)，需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試與驗(yàn)證流程，以滿(mǎn)足半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)設(shè)備精度、穩(wěn)定性和可靠性的極高要求。這也導(dǎo)致了該行業(yè)存在著較高的技術(shù)壁壘和客戶(hù)壁壘。只有具備深厚技術(shù)積累、強(qiáng)大研發(fā)能力和卓越制造工藝的企業(yè)，才能在這一領(lǐng)域立足。

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)在2024年已超過(guò)540億美元，其中中國(guó)大陸市場(chǎng)規(guī)模約為187億美元。這一龐大的市場(chǎng)規(guī)模不僅反映了半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)零部件的巨大需求，也凸顯了該領(lǐng)域的商業(yè)價(jià)值。展望未來(lái)，隨著AI、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興應(yīng)用的快速發(fā)展，半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)增長(zhǎng)。這將進(jìn)一步帶動(dòng)晶圓廠設(shè)備支出的增加，進(jìn)而推動(dòng)設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模不斷攀升。

圖表：中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)

數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI

2024年以來(lái)，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的周期復(fù)蘇趨勢(shì)。一方面，消費(fèi)電子等傳統(tǒng)終端需求持續(xù)改善。隨著全球經(jīng)濟(jì)的逐步復(fù)蘇，消費(fèi)者對(duì)智能手機(jī)、電腦、平板等消費(fèi)電子產(chǎn)品的購(gòu)買(mǎi)力增強(qiáng)，推動(dòng)了相關(guān)半導(dǎo)體芯片的需求增長(zhǎng)。另一方面，AI、汽車(chē)電子等新興領(lǐng)域成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)革新的重要力量。AI技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)高性能計(jì)算芯片、人工智能芯片等提出了海量需求；汽車(chē)電子化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)，使得汽車(chē)對(duì)半導(dǎo)體芯片的搭載量大幅增加，從傳統(tǒng)的發(fā)動(dòng)機(jī)控制芯片，擴(kuò)展到自動(dòng)駕駛芯片、車(chē)載娛樂(lè)芯片等多個(gè)領(lǐng)域。

這些因素共同作用，促使全球晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。為了滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的芯片需求，晶圓廠紛紛加大設(shè)備投資，帶動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備支出的顯著增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2024年全球晶圓廠設(shè)備支出提升至1130億美元。這種大規(guī)模的設(shè)備投資，無(wú)疑為半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)帶來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。

在外部環(huán)境方面，海外對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的管制層層加碼。2024年12月2日，美國(guó)將北方華創(chuàng)、拓荊科技、芯源微等多家中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)列入實(shí)體清單。這一舉措進(jìn)一步凸顯了半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)替代的緊迫性。在這種形勢(shì)下，我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)面臨著巨大的挑戰(zhàn)，但同時(shí)也迎來(lái)了國(guó)產(chǎn)替代的歷史機(jī)遇。

為了支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主發(fā)展，我國(guó)政策持續(xù)發(fā)力。2024年5月成立的國(guó)家大基金三期，有望加大對(duì)核心技術(shù)和關(guān)鍵零部件的支持力度。政府通過(guò)資金扶持、政策引導(dǎo)等方式，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)企業(yè)加大在半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的研發(fā)投入，提升技術(shù)水平，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵零部件的國(guó)產(chǎn)化替代。在周期復(fù)蘇、國(guó)產(chǎn)替代和政策支持等多重利好因素的共振下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)了加速發(fā)展的黃金窗口。

全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)格局整體呈現(xiàn)較為分散的態(tài)勢(shì)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2022年行業(yè)CR10為53%。然而，在各細(xì)分賽道內(nèi)部，集中度卻相對(duì)較高。例如，靜電卡盤(pán)、真空閥門(mén)、真空泵等關(guān)鍵零部件市場(chǎng)，被少數(shù)海外巨頭所壟斷。以靜電卡盤(pán)市場(chǎng)為例，根據(jù)QYResearch數(shù)據(jù)，2021年前四大企業(yè)占據(jù)了90%以上的全球市場(chǎng)份額。這些海外巨頭憑借其長(zhǎng)期積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、品牌優(yōu)勢(shì)和客戶(hù)資源，在市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位。

相比之下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件產(chǎn)業(yè)尚處于發(fā)展初期。盡管面臨著諸多挑戰(zhàn)，但國(guó)內(nèi)企業(yè)也展現(xiàn)出了巨大的潛力。隨著本土廠商技術(shù)實(shí)力的不斷提升，以及設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速，具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)企業(yè)有望率先導(dǎo)入下游頭部客戶(hù)。這些企業(yè)通過(guò)不斷加大研發(fā)投入，突破技術(shù)瓶頸，開(kāi)發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能零部件產(chǎn)品，逐漸贏得了下游客戶(hù)的認(rèn)可和信任。

此外，一些充分內(nèi)拓外延、進(jìn)行平臺(tái)化布局的企業(yè)，也將具備廣闊的成長(zhǎng)空間。它們通過(guò)整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，構(gòu)建完善的產(chǎn)品體系和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，不僅能夠滿(mǎn)足客戶(hù)多樣化的需求，還能夠在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)快速擴(kuò)張。這些企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)、并購(gòu)重組等方式，不斷豐富自身的產(chǎn)品線(xiàn)，提升技術(shù)水平，逐步向產(chǎn)業(yè)鏈上游延伸，打造具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的平臺(tái)型企業(yè)。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，品類(lèi)繁多且深度參與制造全流程，其發(fā)展水平直接決定了半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的整體實(shí)力。當(dāng)前，伴隨著半導(dǎo)體行業(yè)周期的復(fù)蘇以及AI等新興技術(shù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)革新，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)推進(jìn)，為半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)帶來(lái)了源源不斷的需求。同時(shí)，自主可控需求推動(dòng)的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，為國(guó)內(nèi)企業(yè)提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。

在未來(lái)，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的持續(xù)拓展，半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)有望迎來(lái)更加輝煌的發(fā)展階段。國(guó)內(nèi)企業(yè)應(yīng)抓住這一歷史機(jī)遇，加大研發(fā)投入，提升技術(shù)創(chuàng)新能力，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作，不斷提升自身在全球市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。相信在不久的將來(lái)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備零部件將在全球市場(chǎng)中占據(jù)重要地位，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起和發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。