楊興杰
一、中國(guó)ADC芯片行業(yè)供給企業(yè)數(shù)量
近年來(lái)，中國(guó)ADC芯片行業(yè)的供給企業(yè)數(shù)量呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。在國(guó)家政策的支持和市場(chǎng)需求的拉動(dòng)下，越來(lái)越多的企業(yè)涉足ADC芯片領(lǐng)域。近年來(lái)，隨著國(guó)產(chǎn)替代浪潮的興起和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資熱潮，新進(jìn)入企業(yè)數(shù)量不斷增長(zhǎng)。根據(jù)企查查的查詢數(shù)據(jù)，截止2025年1月7日，我國(guó)存續(xù)/在業(yè)且無(wú)經(jīng)營(yíng)異常的ADC芯片企業(yè)數(shù)量約為70家。
在這些企業(yè)中，以中小企業(yè)為主。其中小型企業(yè)數(shù)量占比較大，這些小型企業(yè)通常專注于細(xì)分市場(chǎng)或特定應(yīng)用領(lǐng)域的ADC芯片研發(fā)和生產(chǎn)。例如，一些中小型企業(yè)專門(mén)針對(duì)智能家居領(lǐng)域的傳感器信號(hào)轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)和生產(chǎn)低功耗、低成本的ADC芯片。同時(shí)，也有少數(shù)大型企業(yè)，如華為海思等，憑借強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)能力、資金實(shí)力和市場(chǎng)資源，在高端ADC芯片市場(chǎng)以及大規(guī)模應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。
二、中國(guó)ADC芯片行業(yè)產(chǎn)能建設(shè)及分布情況
在產(chǎn)能建設(shè)方面，中國(guó)ADC芯片行業(yè)正不斷加大投入，提升產(chǎn)能以滿足市場(chǎng)需求。產(chǎn)能的分布主要集中于京津冀、長(zhǎng)三角、珠三角以及中西部區(qū)域等四大芯片產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。這些區(qū)域擁有完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套、豐富的技術(shù)人才和優(yōu)越的政策環(huán)境，為ADC芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支撐。
1.產(chǎn)能建設(shè)情況
晶圓制造產(chǎn)能：中國(guó)ADC芯片的產(chǎn)能建設(shè)在晶圓制造環(huán)節(jié)取得了顯著進(jìn)展。部分企業(yè)通過(guò)自主建設(shè)晶圓廠或與晶圓代工廠合作來(lái)提升產(chǎn)能。例如，中芯國(guó)際等代工廠為ADC芯片制造提供了工藝支持，一些企業(yè)在其12英寸或8英寸晶圓生產(chǎn)線上增加了用于ADC芯片生產(chǎn)的產(chǎn)能。隨著技術(shù)的進(jìn)步，每片晶圓能夠產(chǎn)出的合格ADC芯片數(shù)量也在逐漸增加，這主要得益于芯片制造工藝的提升，如更小的線寬和更高的集成度。
封裝測(cè)試產(chǎn)能：在封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，國(guó)內(nèi)的產(chǎn)能也在不斷擴(kuò)張。一些專業(yè)的封裝測(cè)試企業(yè)加大了對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)的投入，如3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等，以適應(yīng)ADC芯片小型化和多功能集成的發(fā)展趨勢(shì)。通過(guò)引進(jìn)先進(jìn)的封裝設(shè)備和優(yōu)化生產(chǎn)流程，封裝測(cè)試產(chǎn)能得到了有效提升，使得ADC芯片的生產(chǎn)周期縮短，產(chǎn)量增加。
2.產(chǎn)能分布特點(diǎn)
地域集中性：中國(guó)ADC芯片產(chǎn)能在地域上呈現(xiàn)出一定的集中性。長(zhǎng)三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和京津冀地區(qū)是主要的產(chǎn)能集中地。長(zhǎng)三角地區(qū)以上海、江蘇和浙江為代表，擁有完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，從芯片設(shè)計(jì)、制造到封裝測(cè)試環(huán)節(jié)都有眾多企業(yè)聚集，如上海的芯片設(shè)計(jì)公司眾多，江蘇的晶圓制造和封裝測(cè)試企業(yè)實(shí)力較強(qiáng)。珠三角地區(qū)憑借其在消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)，對(duì)ADC芯片的需求旺盛，吸引了大量的ADC芯片企業(yè)在此布局產(chǎn)能，尤其是深圳，成為了重要的ADC芯片產(chǎn)業(yè)聚集地。京津冀地區(qū)則依托科研機(jī)構(gòu)和高校資源，在技術(shù)研發(fā)和高端芯片制造方面具有一定的優(yōu)勢(shì)。
產(chǎn)業(yè)園區(qū)帶動(dòng)：各地的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)對(duì)ADC芯片產(chǎn)能的分布起到了重要的帶動(dòng)作用。例如，上海張江高科技園區(qū)、蘇州工業(yè)園區(qū)等，這些園區(qū)內(nèi)集聚了大量的半導(dǎo)體企業(yè)，形成了良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)環(huán)境。企業(yè)之間在技術(shù)交流、供應(yīng)鏈協(xié)同等方面更加便捷，有利于產(chǎn)能的優(yōu)化配置和提升。
圖表：2023年中國(guó)ADC芯片行業(yè)部分企業(yè)產(chǎn)量和銷量情況（萬(wàn)顆）
數(shù)據(jù)來(lái)源：公司財(cái)報(bào)，中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中國(guó)ADC芯片行業(yè)產(chǎn)品供給結(jié)構(gòu)
1.按精度劃分
低精度產(chǎn)品（8-10位）：在供給結(jié)構(gòu)中，低精度ADC芯片仍占有一定的比例。這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于對(duì)精度要求不是特別高的消費(fèi)電子領(lǐng)域，如普通的玩具、簡(jiǎn)單的電子設(shè)備等。其特點(diǎn)是成本較低、生產(chǎn)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，能夠滿足基本的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換需求。例如，一些用于電子玩具中的聲音傳感器信號(hào)轉(zhuǎn)換的ADC芯片，8位精度就能夠滿足要求，并且價(jià)格低廉，適合大規(guī)模生產(chǎn)。
中精度產(chǎn)品（12-14位）：中精度ADC芯片是市場(chǎng)供給的主流之一。它們廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域。在工業(yè)控制領(lǐng)域，如溫度、壓力等傳感器信號(hào)的轉(zhuǎn)換，12-14位精度能夠提供較為準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。在汽車電子方面，中精度ADC芯片用于汽車的車身控制系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)管理系統(tǒng)等，能夠滿足這些系統(tǒng)對(duì)信號(hào)轉(zhuǎn)換精度的要求。
高精度產(chǎn)品（16位及以上）：高精度ADC芯片的供給量雖然相對(duì)較小，但增長(zhǎng)迅速。這主要是由于醫(yī)療設(shè)備、高端測(cè)試測(cè)量?jī)x器等領(lǐng)域的需求推動(dòng)。例如，在醫(yī)療成像設(shè)備中，需要16位及以上精度的ADC芯片來(lái)精確地轉(zhuǎn)換微弱的生理信號(hào)或光信號(hào)，以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的圖像采集和診斷。
2.按速度劃分
低速產(chǎn)品（低于1MS/s）：低速ADC芯片主要用于一些對(duì)轉(zhuǎn)換速度要求不高的應(yīng)用場(chǎng)景，如環(huán)境監(jiān)測(cè)中的溫濕度傳感器。這些傳感器信號(hào)變化緩慢，不需要高速的轉(zhuǎn)換，低速ADC芯片能夠以較低的功耗和成本完成信號(hào)轉(zhuǎn)換任務(wù)。
中速產(chǎn)品（1-100MS/s）：中速ADC芯片的供給在市場(chǎng)中占據(jù)較大份額，適用于一般的通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域。在通信設(shè)備中，如部分4G基站中的信號(hào)處理，中速ADC芯片能夠滿足數(shù)據(jù)采集和處理的要求；在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，中速ADC芯片可以對(duì)各種傳感器信號(hào)進(jìn)行及時(shí)轉(zhuǎn)換，支持控制系統(tǒng)的正常運(yùn)行。
高速產(chǎn)品（高于100MS/s）：高速ADC芯片主要供給通信基站（特別是5G基站）、雷達(dá)等領(lǐng)域。5G基站需要處理高頻的射頻信號(hào)，要求ADC芯片具有較高的采樣率，高速ADC芯片能夠滿足這一需求，實(shí)現(xiàn)信號(hào)的快速、準(zhǔn)確轉(zhuǎn)換。
四、中國(guó)ADC芯片行業(yè)供應(yīng)商梯隊(duì)結(jié)構(gòu)
在供應(yīng)商梯隊(duì)結(jié)構(gòu)方面，中國(guó)ADC芯片行業(yè)可以大致分為以下幾個(gè)梯隊(duì)：
第一梯隊(duì)：主要由一些國(guó)際知名的ADC芯片制造企業(yè)組成，如德州儀器（TI）、亞德諾半導(dǎo)體（Analog Devices）等。這些企業(yè)在技術(shù)實(shí)力、市場(chǎng)份額和品牌知名度等方面均處于領(lǐng)先地位，對(duì)中國(guó)ADC芯片行業(yè)的發(fā)展起到了重要的推動(dòng)作用。
第二梯隊(duì)：包括一些國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的ADC芯片制造企業(yè)，如中芯國(guó)際、華為海思、成都華微（含蘇州云芯微）等。這些企業(yè)在技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展等方面取得了顯著成果，逐漸在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占據(jù)了一定的份額。
第三梯隊(duì)：主要由一些新興的ADC芯片制造企業(yè)組成，這些企業(yè)通常具有較小的規(guī)模和市場(chǎng)份額，但具有較高的成長(zhǎng)潛力和創(chuàng)新能力。它們通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，為中國(guó)ADC芯片行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。
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