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《2024-2029年國內(nèi)ADC芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及深度策略研究報告》由中研普華ADC芯片行業(yè)分析專家領銜撰寫，主要分析了ADC芯片行業(yè)的市場規(guī)模、發(fā)展現(xiàn)狀與投資前景，同時對ADC芯片行業(yè)的未來發(fā)展做出科學的趨勢預測和專業(yè)的ADC芯片行業(yè)數(shù)據(jù)分析，幫助客戶評估ADC芯片行業(yè)投資價值。
第一章 adc芯片行業(yè)界定和分類
第一節(jié) 行業(yè)定義基本概念
一、adc芯片的定義
二、adc芯片特點
第二節(jié) adc芯片工作原理及常見adc芯片類型
一、adc芯片工作原理
二、國內(nèi)常見的adc芯片類型
第三節(jié) 行業(yè)發(fā)展特征
一、行業(yè)發(fā)展速度
二、行業(yè)盈利性
三、行業(yè)生命周期
四、行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
第二章 2023年中國adc芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 國內(nèi)adc芯片行業(yè)發(fā)展政策環(huán)境分析
一、國內(nèi)adc芯片行業(yè)相關政策及其解讀
二、國內(nèi)adc芯片行業(yè)政策趨勢預測
第二節(jié) 國內(nèi)adc芯片行業(yè)發(fā)展經(jīng)濟環(huán)境分析
一、國內(nèi)宏觀經(jīng)濟發(fā)展情況
二、國內(nèi)固定資產(chǎn)投資情況
第三節(jié) adc芯片行業(yè)社會環(huán)境
一、adc芯片下游應用普及程度
二、adc芯片主要應用場景及應用原理
第四節(jié) adc芯片行業(yè)技術環(huán)境
一、adc芯片技術成熟性分析
二、adc芯片技術發(fā)展趨勢
第三章 中國adc芯片行業(yè)市場供需分析
第一節(jié) 2020-2023年國內(nèi)adc芯片行業(yè)市場規(guī)模
一、2020-2023年國內(nèi)adc芯片市場規(guī)模
二、2020-2023年國內(nèi)adc芯片市場規(guī)模變化趨勢及其原因分析
三、2020-2023年全球adc芯片市場規(guī)模和市場格局分析
第二節(jié) 中國adc芯片行業(yè)供給情況分析
一、中國adc芯片行業(yè)供給企業(yè)數(shù)量
二、中國adc芯片行業(yè)產(chǎn)能建設及分布情況
三、中國adc芯片行業(yè)產(chǎn)品供給結(jié)構
四、中國adc芯片行業(yè)供應商梯隊結(jié)構
第三節(jié) 中國adc芯片行業(yè)需求情況分析
一、中國adc芯片行業(yè)需求規(guī)模
二、中國adc芯片行業(yè)地域需求結(jié)構
三、中國adc芯片行業(yè)產(chǎn)品需求結(jié)構
四、中國adc芯片行業(yè)需求趨勢
第四章 中國adc芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 中國adc芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構
一、國內(nèi)adc芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構
二、國內(nèi)adc芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
第二節(jié) 國內(nèi)adc芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
一、原材料市場分析
二、生產(chǎn)設備市場分析
第三節(jié) 國內(nèi)adc芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
一、軍工
二、航空航天
三、通信
四、汽車
五、工業(yè)
六、醫(yī)療儀器
第五章 中國adc芯片行業(yè)運營情況分析
第一節(jié) 中國adc芯片行業(yè)成長能力分析
一、adc芯片行業(yè)營收增長情況
二、adc芯片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長情況
第二節(jié) 中國adc芯片行業(yè)盈利能力分析
一、國內(nèi)adc芯片行業(yè)整體虧損面
二、國內(nèi)adc芯片行業(yè)銷售毛利率/凈利率
第三節(jié) 中國adc芯片行業(yè)償債能力分析
一、adc芯片行業(yè)資產(chǎn)負債率
二、adc芯片行業(yè)速動比率
第四節(jié) 中國adc芯片行業(yè)營運能力分析
一、國內(nèi)adc芯片行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)
二、國內(nèi)adc芯片行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
第六章 中國adc芯片行業(yè)進出口情況分析
第一節(jié) 中國adc芯片行業(yè)進出口政策分析
一、中國adc芯片行業(yè)進口政策分析
二、中國adc芯片行業(yè)出口政策分析
第二節(jié) 中國adc芯片行業(yè)進口情況分析
一、2020-2023年中國adc芯片行業(yè)進口概況
二、2023年中國adc芯片行業(yè)主要進口來源
三、2023年中國adc芯片行業(yè)主要進口商及其進口規(guī)模
第三節(jié) 中國adc芯片行業(yè)出口情況分析
一、2020-2023年中國adc芯片行業(yè)出口概況
二、2023年中國adc芯片行業(yè)出口目的地
三、2023年中國adc芯片行業(yè)主要出口商及其出口規(guī)模
第四節(jié) 2024-2029年中國adc芯片進出口情況預測
一、2024-2029年中國adc芯片進口情況預測
二、2024-2029年中國adc芯片出口情況預測
第七章 adc芯片行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 行業(yè)競爭結(jié)構分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 行業(yè)集中度分析
一、市場集中度分析
二、區(qū)域集中度分析
第三節(jié) adc芯片行業(yè)競爭策略
一、價格策略
二、產(chǎn)品策略
三、渠道策略
四、活動策略
第八章 2023年中國adc芯片行業(yè)重點企業(yè)分析
第一節(jié) analogdevices,inc.
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)adc芯片產(chǎn)品分析
三、企業(yè)整體經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)adc芯片經(jīng)營優(yōu)勢分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及發(fā)展規(guī)劃
第二節(jié) maxim（美信半導體）
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)adc芯片產(chǎn)品分析
三、企業(yè)整體經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)adc芯片經(jīng)營優(yōu)勢分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及發(fā)展規(guī)劃
第三節(jié) 上海貝嶺企業(yè)集團股份有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)adc芯片產(chǎn)品分析
三、企業(yè)整體經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)adc芯片經(jīng)營優(yōu)勢分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及發(fā)展規(guī)劃
第四節(jié) 蘇州云芯微電子科技有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)adc芯片產(chǎn)品分析
三、企業(yè)整體經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)adc芯片經(jīng)營優(yōu)勢分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及發(fā)展規(guī)劃
第五節(jié) 蘇州迅芯微電子有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)adc芯片產(chǎn)品分析
三、企業(yè)整體經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)adc芯片經(jīng)營優(yōu)勢分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及發(fā)展規(guī)劃
第六節(jié) 北京時代民芯科技有限公司
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)adc芯片產(chǎn)品分析
三、企業(yè)整體經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)adc芯片經(jīng)營優(yōu)勢分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及發(fā)展規(guī)劃
第七節(jié) 中電集團24所
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)adc芯片產(chǎn)品分析
三、企業(yè)整體經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)adc芯片經(jīng)營優(yōu)勢分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及發(fā)展規(guī)劃
第八節(jié) microchiptechnologyincorporated【美國微芯】
一、企業(yè)概述
二、企業(yè)adc芯片產(chǎn)品分析
三、企業(yè)整體經(jīng)營情況分析
四、企業(yè)adc芯片經(jīng)營優(yōu)勢分析
五、企業(yè)最新發(fā)展動態(tài)及發(fā)展規(guī)劃
第九章 2024-2029年中國adc芯片行業(yè)發(fā)展與投資風險分析
第一節(jié) adc芯片行業(yè)環(huán)境風險
一、國際經(jīng)濟環(huán)境風險
二、匯率風險
三、宏觀經(jīng)濟風險
四、宏觀經(jīng)濟政策風險
五、區(qū)域經(jīng)濟變化風險
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)鏈上下游及各關聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險
第三節(jié) adc芯片行業(yè)政策風險
第四節(jié) adc芯片行業(yè)市場風險
一、市場供需風險
二、價格風險
三、競爭風險
第十章 2024-2029年中國adc芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資機會分析
第一節(jié) adc芯片行業(yè)發(fā)展前景預測
一、用戶需求變化預測
二、競爭格局發(fā)展預測
三、渠道發(fā)展變化預測
四、行業(yè)總體發(fā)展策略及市場機會分析
第二節(jié) adc芯片行業(yè)投資機會
一、區(qū)域市場投資機會
二、產(chǎn)業(yè)鏈投資機會
第十一章 未來adc芯片行業(yè)發(fā)展預測
第一節(jié) 未來adc芯片需求與市場預測
一、2024-2029年adc芯片市場規(guī)模預測
二、2024-2029年adc芯片行業(yè)總資產(chǎn)預測
第二節(jié) 2024-2029年中國adc芯片行業(yè)供需預測
一、2024-2029年中國adc芯片供給預測
二、2024-2029年中國adc芯片需求預測
三、2024-2029年中國adc芯片供需平衡預測
第十二章 adc芯片行業(yè)投資機會與風險
第一節(jié) 影響adc芯片行業(yè)發(fā)展的主要因素
一、2024-2029年影響adc芯片行業(yè)運行的有利因素分析
二、2024-2029年影響adc芯片行業(yè)運行的不穩(wěn)定因素分析
三、2024-2029年影響adc芯片行業(yè)運行的不利因素分析
四、2024-2029年我國adc芯片行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)分析
五、2024-2029年我國adc芯片行業(yè)發(fā)展面臨的機遇分析
第二節(jié) adc芯片行業(yè)投資風險及控制策略分析
一、2024-2029年adc芯片行業(yè)市場風險及控制策略
二、2024-2029年adc芯片行業(yè)政策風險及控制策略
三、2024-2029年adc芯片行業(yè)經(jīng)營風險及控制策略
四、2024-2029年adc芯片行業(yè)技術風險及控制策略
五、2024-2029年adc芯片同業(yè)競爭風險及控制策略
六、2024-2029年adc芯片行業(yè)其他風險及控制策略
圖表目錄
圖表：近年來國外關于adc芯片行業(yè)政策整理
圖表：2020-2023年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長率
圖表：2020-2023年國內(nèi)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）及其增長率
圖表：2020-2023年中國adc芯片市場規(guī)模
圖表：中國adc芯片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)量和銷量情況
圖表：國內(nèi)adc芯片行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈
圖表：產(chǎn)業(yè)鏈概況及關鍵設備介紹
圖表：2021-2023年中國adc芯片營收增長率
圖表：2021-2023年中國adc芯片行業(yè)總資產(chǎn)增長率
圖表：2021-2023年中國adc芯片行業(yè)盈利能力
圖表：2021-2023年中國adc芯片行業(yè)資產(chǎn)負債率
圖表：2021-2023年中國adc芯片行業(yè)速動比率
圖表：2021-2023年中國adc芯片行業(yè)存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)
圖表：2021-2023年中國adc芯片行業(yè)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率
圖表：2024-2029年中國adc芯片進口情況預測
圖表：2021-2023年maxim營業(yè)收入
圖表：2021-2023年公司營業(yè)收入和凈利潤對比圖
圖表：2021-2023年蘇州迅芯微電子營業(yè)收入
圖表：2024-2029年中國adc芯片市場規(guī)模預測
ADC芯片也叫模數(shù)轉(zhuǎn)換器，是指將連續(xù)變化的模擬信號轉(zhuǎn)換為離散的數(shù)字信號的器件。真實世界的模擬信號，例如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等，需要轉(zhuǎn)換成更容易儲存、處理和發(fā)射的數(shù)字形式。
目前ADC芯片所在的集成電路行業(yè)是全球各國信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)鏈較長，對上下游產(chǎn)業(yè)具有明顯的帶動性，且輻射范圍廣，對整個信息產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型、產(chǎn)業(yè)結(jié)構提升、經(jīng)濟增長方式轉(zhuǎn)變等都具有重要意義，全球各國都出臺相關產(chǎn)業(yè)政策積極扶持ADC芯片行業(yè)的發(fā)展，表現(xiàn)出良好的前景。
ADC芯片是高度交叉融合的顛覆性科技，“十四五”期間，ADC芯片產(chǎn)業(yè)孕育著巨大的科技創(chuàng)新機會。我國迫切需要對ADC芯片領域進行重點布局，加強基礎研究與原始創(chuàng)新，掌握核心技術，加速孕育顛覆性技術變革和群體性技術突破，為強國戰(zhàn)略提供堅實基礎和支撐。首先要在碳基材料與光電過程結(jié)合的基礎上，孕育以光電子產(chǎn)業(yè)為先導的ADC芯片產(chǎn)業(yè)，打造“中國碳谷”。引領具有超高附加值特征的戰(zhàn)略性、主導性和支柱性ADC芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，開創(chuàng)ADC芯片應用的新時代。
ADC較國外差距大，國產(chǎn)化率低，未來國產(chǎn)替代空間廣闊。由于芯片設計的指標互相制約（高精度需要大電流大電容、高速需要大電流小電容、功耗低需要小電流），高性能ADC成為模擬芯片中最難制造的部分，對于核心設計人員經(jīng)驗要求極高，并要求較大資金投入，因此具備技術、人才、資金三大壁壘。從自給率來看，國內(nèi)模擬芯片嚴重依賴進口，自給率低。ADC作為模擬信號鏈中核心，壁壘高，自給率更低。長期來看，芯片產(chǎn)業(yè)從歐美往亞洲轉(zhuǎn)移，國產(chǎn)替代從低端到高端的趨勢不變，未來國產(chǎn)替代空間大。
本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎上，依據(jù)國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國ADC芯片市場進行了分析研究。報告在總結(jié)中國ADC芯片行業(yè)發(fā)展歷程的基礎上，結(jié)合新時期的各方面因素，對中國ADC芯片行業(yè)的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為ADC芯片企業(yè)在激烈的市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。
♦ 項目有多大市場規(guī)模？發(fā)展前景如何？值不值得投資？
♦ 市場細分和企業(yè)定位是否準確？主要客戶群在哪里？營銷手段有哪些？
♦ 您與競爭對手企業(yè)的差距在哪里？競爭對手的戰(zhàn)略意圖在哪里？
♦ 保持領先或者超越對手的戰(zhàn)略和戰(zhàn)術有哪些？會有哪些優(yōu)劣勢和挑戰(zhàn)？
♦ 行業(yè)的最新變化有哪些？市場有哪些新的發(fā)展機遇與投資機會？
♦ 行業(yè)發(fā)展大趨勢是什么？您應該如何把握大趨勢并從中獲得商業(yè)利潤？
♦ 行業(yè)內(nèi)的成功案例、準入門檻、發(fā)展瓶頸、贏利模式、退出機制......
♦ 理由1：商業(yè)戰(zhàn)場上的失敗可以原諒，但是遭到競爭對手的突然襲擊則不可諒解。如果您的企業(yè)經(jīng)常困于競爭對手的市場策略而毫無還手之力，那么您需要比您企業(yè)的競爭對手知道得更多，請馬上訂購。
♦ 理由2：如果您的企業(yè)一直期望在新的季度里使企業(yè)利潤倍增，獲得更好的業(yè)績表現(xiàn)，您需要借助行業(yè)專家智囊團的智慧和建議，那么您不可不訂。
♦ 理由3：如果您的企業(yè)準備投資于某項新業(yè)務，需要周祥的商業(yè)計劃資料及發(fā)展規(guī)劃的策略建議，同時也不想為此付出大量的資源及調(diào)研時間，那么您非訂不可。
♦ 理由4：如果您的企業(yè)缺乏多年業(yè)內(nèi)資深經(jīng)驗培養(yǎng)的行業(yè)洞察力，長期性、系統(tǒng)性的行業(yè)關鍵數(shù)據(jù)支持，而無法準確把握市場，搶占最新商機的戰(zhàn)略制高點，那么請把這一切交給我們。
權威數(shù)據(jù)來源：國家統(tǒng)計局、國家發(fā)改委、工信部、商務部、海關總署、國家信息中心、國家稅務總局、國家工商總局、國務院發(fā)展研究中心、國家圖書館、全國200多個行業(yè)協(xié)會、行業(yè)研究所、海內(nèi)外上萬種專業(yè)刊物。
中研普華自主研發(fā)數(shù)據(jù)庫：中研普華細分行業(yè)數(shù)據(jù)庫、中研普華上市公司數(shù)據(jù)庫、中研普華非上市企業(yè)數(shù)據(jù)庫、宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、區(qū)域經(jīng)濟數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品產(chǎn)銷數(shù)據(jù)庫、產(chǎn)品進出口數(shù)據(jù)庫。
國際知名研究機構或商用數(shù)據(jù)庫：如Euromonitor、IDC、Display、IBISWorld、ISI、TechNavioAnalysis、Gartenr等。
一手調(diào)研數(shù)據(jù)：遍布全國31個省市及香港的專家顧問網(wǎng)絡，涉及政府統(tǒng)計部門、統(tǒng)計機構、生產(chǎn)廠商、地方主管部門、行業(yè)協(xié)會等。在中國，中研普華集團擁有最大的數(shù)據(jù)搜集網(wǎng)絡，在研究項目最多的一線城市設立了全資分公司或辦事處，并在超過50多個城市建立了操作地，資料搜集的工作已覆蓋全球220個地區(qū)。
步驟1：設立研究小組，確定研究內(nèi)容
針對目標，設立由產(chǎn)業(yè)市場研究專家、行業(yè)資深專家、戰(zhàn)略咨詢師和相關產(chǎn)業(yè)協(xié)會協(xié)作專家組成項目研究小組，碩士以上學歷研究員擔任小組成員，共同確定該產(chǎn)業(yè)市場研究內(nèi)容。
步驟2：市場調(diào)查，獲取第一手資料
♦ 訪問有關政府主管部門、相關行業(yè)協(xié)會、公司銷售人員與技術人員等；
♦ 實地調(diào)查各大廠家、運營商、經(jīng)銷商與最終用戶。
步驟3：中研普華充分收集利用以下信息資源
♦ 報紙、雜志與期刊(中研普華的期刊收集量達1500多種)；
♦ 國內(nèi)、國際行業(yè)協(xié)會出版物；
♦ 各種會議資料；
♦ 中國及外國政府出版物(統(tǒng)計數(shù)字、年鑒、計劃等)；
♦ 專業(yè)數(shù)據(jù)庫(中研普華建立了3000多個細分行業(yè)的數(shù)據(jù)庫，規(guī)模最全)；
♦ 企業(yè)內(nèi)部刊物與宣傳資料。
步驟4：核實來自各種信息源的信息
♦ 各種信息源之間相互核實；
♦ 同相關產(chǎn)業(yè)專家與銷售人員核實；
♦ 同有關政府主管部門核實。
步驟5：進行數(shù)據(jù)建模、市場分析并起草初步研究報告
步驟6：核實檢查初步研究報告
與有關政府部門、行業(yè)協(xié)會專家及生產(chǎn)廠家的銷售人員核實初步研究結(jié)果。專家訪談、企業(yè)家審閱并提出修改意見與建議。
步驟7：撰寫完成最終研究報告
該研究小組將來自各方的意見、建議及評價加以總結(jié)與提煉，分析師系統(tǒng)分析并撰寫最終報告（對行業(yè)盈利點、增長點、機會點、預警點等進行系統(tǒng)分析并完成報告）。
步驟8：提供完善的售后服務
對用戶提出有關該報告的各種問題給予明確解答，并為用戶就有關該行業(yè)的各種專題進行深入調(diào)查和項目咨詢。
中研普華集團是中國成立時間最長，擁有研究人員數(shù)量最多，規(guī)模最大，綜合實力最強的咨詢研究機構之一。中研普華始終堅持研究的獨立性和公正性，其研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點廣泛被電視媒體、報刊雜志及企業(yè)采用。同時，中研普華的研究結(jié)論、調(diào)研數(shù)據(jù)及分析觀點也大量被國家政府部門及商業(yè)門戶網(wǎng)站轉(zhuǎn)載，如中央電視臺、鳳凰衛(wèi)視、深圳衛(wèi)視、新浪財經(jīng)、中國經(jīng)濟信息網(wǎng)、商務部、國資委、發(fā)改委、國務院發(fā)展研究中心(國研網(wǎng))等。
專項市場研究 產(chǎn)品營銷研究 品牌調(diào)查研究 廣告媒介研究 渠道商圈研究 滿意度研究 神秘顧客調(diào)查 消費者研究 重點業(yè)務領域 調(diào)查執(zhí)行技術 公司實力鑒證 關于中研普華 中研普華優(yōu)勢 服務流程管理
本報告所有內(nèi)容受法律保護。國家統(tǒng)計局授予中研普華公司，中華人民共和國涉外調(diào)查許可證：國統(tǒng)涉外證字第1226號。
本報告由中國行業(yè)研究網(wǎng)出品，報告版權歸中研普華公司所有。本報告是中研普華公司的研究與統(tǒng)計成果，報告為有償提供給購買報告的客戶使用。未獲得中研普華公司書面授權，任何網(wǎng)站或媒體不得轉(zhuǎn)載或引用，否則中研普華公司有權依法追究其法律責任。如需訂閱研究報告，請直接聯(lián)系本網(wǎng)站，以便獲得全程優(yōu)質(zhì)完善服務。
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中央電視臺采訪中研普華高級研究員
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權威電視媒體采訪中研普華高級研究員
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