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李波
2024年8月5日115274
據(jù)媒體報道，根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達(dá)到3035百萬平M......
IT與通訊 硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%圓代工行業(yè)市場全景調(diào)研
曾燕
2024年6月19日74344
2024年晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景趨勢分析晶圓代工市場需求持續(xù)增長，特別是在AI和HPC芯片需求的推動下，呈現(xiàn)出積極的增長態(tài)勢。根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，晶1......
機(jī)械電子 晶圓代工 2024年晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景趨勢分析
李波
2024年6月13日114373
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的調(diào)查報告，2024年第一季度全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元，這一變化反映了全球半導(dǎo)體市場的一些動態(tài)和趨勢。中芯國際在此......
IT與通訊 晶圓代工排名晶圓代工行業(yè)市場全景調(diào)研
郭夢
2024年6月12日147598
2024年晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模、競爭格局及未來發(fā)展趨勢分析隨著AI、HPC和汽車電子等技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓代工市場正迎來新的增長機(jī)遇。在2024年第一季度，全球晶A......
IT與通訊 晶圓代工 晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模 晶圓代工行業(yè)競爭格局
馮少杰
2024年6月6日94959
晶圓代工行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種重要商業(yè)模式，指接受無廠半導(dǎo)體公司的委托，加工晶圓成品以制造集成電路。該行業(yè)降低了IC產(chǎn)業(yè)的進(jìn)入門檻，加速了產(chǎn)品開發(fā)周期。......
其他行業(yè) 晶圓代工
牛冰麟
2024年5月29日2075
晶圓代工，也被稱為半導(dǎo)體代工或芯片代工，是指由專門的半導(dǎo)體制造公司(如臺積電、格羅方德等)為設(shè)計公司(如高通、英偉達(dá)等)提供集成電路的制造服務(wù)。這種模......
機(jī)械電子 晶圓代工行業(yè) 晶圓代工行業(yè)市場 晶圓代工行業(yè)投資
柯壯賓
2024年5月28日52829
寵物食品包括主糧、零食和保健品三大類，主糧消費(fèi)占比超70%。寵物食品是按照一定的食材配比，專門為寵物設(shè)計的植物類或肉類食品，是介于傳統(tǒng)人類食品和傳統(tǒng)動物......
食品飲料酒業(yè) 寵物食品
柯壯賓
2024年5月27日63536
鈦被譽(yù)為“太空金屬”、“海洋金屬”、“現(xiàn)代金屬”和“戰(zhàn)略金屬”。鈦在地殼中的儲量非常豐富，僅次于鐵、鋁、鎂，其熔點(diǎn)高（1668°C），屬于難熔稀有輕......
曾燕
2024年5月17日2035
2024年晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景趨勢分析晶圓代工，也稱為半導(dǎo)體代工或芯片代工，是指由專門的半導(dǎo)體制造公司(如臺積電、格羅方德等)為設(shè)計公司......
晶圓代工 2024年晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景趨勢分析
曾燕
2024年5月15日102265
2024年晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景趨勢分析晶圓代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中一種常見的制造模式。在這種模式下，芯片設(shè)計公司或品牌商將自己的設(shè)計圖紙和技術(shù)......
機(jī)械電子 晶圓代工 2024年晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展前景趨勢分析
吳亞楠
2024年5月13日78047
晶圓代工市場呈現(xiàn)出“一超多強(qiáng)”的競爭格局。其中，“一超”指的是臺積電，其在全球晶圓代工市場中占據(jù)絕對領(lǐng)先地位。而“多強(qiáng)”則包括三星電子、聯(lián)電等公司，它......
機(jī)械電子 晶圓代工 晶圓代工龍頭企業(yè)經(jīng)營現(xiàn)狀與市場投資評估
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