5G紅利英特爾或成最大贏家 高通與蘋果決裂 基帶芯片到底是什么？

• 2018年11月5日 WuYaNan來(lái)源：新浪 714 42
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  如何應(yīng)對(duì)2019年新形勢(shì)下中國(guó)通訊行業(yè)的變化與挑戰(zhàn)！

  “十三五”規(guī)劃對(duì)“十二五”規(guī)劃實(shí)施情況進(jìn)行全面評(píng)估；貫徹黨的十八大和十九大精神，以習(xí)近平新時(shí)代中國(guó)特色社會(huì)主義思想為指導(dǎo)，突出改革創(chuàng)新；遠(yuǎn)近結(jié)合，更加注重以解決長(zhǎng)遠(yuǎn)問(wèn)題的辦法來(lái)應(yīng)對(duì)...

9月25日高通在美國(guó)圣地亞哥加利福尼亞州高級(jí)法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機(jī)密信息和商業(yè)機(jī)密，并分享給高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾以提升其芯片性能，這也是蘋果減少對(duì)高通技術(shù)依賴計(jì)劃的一部分。

9月25日高通在美國(guó)圣地亞哥加利福尼亞州高級(jí)法院提交的文件中指控蘋果公司竊取其大量機(jī)密信息和商業(yè)機(jī)密，并分享給高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾以提升其芯片性能，這也是蘋果減少對(duì)高通技術(shù)依賴計(jì)劃的一部分。

去年11月，高通曾起訴蘋果違反了軟件許可協(xié)議，致使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾在制造寬帶調(diào)制解調(diào)器上獲益。高通在一份文件中提出了上述指控，希望法院對(duì)其11月的訴訟進(jìn)行修正。

基帶，基帶芯片

那么就來(lái)了解一下這個(gè)基帶芯片，先說(shuō)基帶，基帶(Baseband)是手機(jī)中的一塊電路，負(fù)責(zé)完成移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)中無(wú)線信號(hào)的解調(diào)、解擾、解擴(kuò)和解碼工作，并將最終解碼完成的數(shù)字信號(hào)傳遞給上層處理系統(tǒng)進(jìn)行處理。

基帶芯片是用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把音頻信號(hào)編譯成用來(lái)發(fā)射的基帶碼;接收時(shí)，把收到的基帶碼解譯為音頻信號(hào)。同時(shí)，也負(fù)責(zé)地址信息(手機(jī)號(hào)、網(wǎng)站地址)、文字信息(短訊文字、網(wǎng)站文字)、圖片信息的編譯?；鶐酒桑篊PU處理器、信道編碼器、數(shù)字信號(hào)處理器、調(diào)制解調(diào)器和接口模塊組成。

而蘋果不做這項(xiàng)技術(shù)的原因主要是萍果在移動(dòng)通信領(lǐng)域?qū)＠苌伲膊蛔鼍W(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備或芯片，自己研發(fā)基帶芯片需要超大投入，還得交專利費(fèi)，還不如直接采購(gòu)?fù)鈷臁?/p>

高通與英特爾雖有糾紛，兩家卻有著相似的發(fā)家史。成立于20世紀(jì)60年代末的Intel與成立于20世紀(jì)80年代的高通，有著不同的出生年代，相似的機(jī)遇，相似的人生巔峰。

5G來(lái)臨，智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)格局將巨變

從2010年智能手機(jī)爆發(fā)開始算起，過(guò)去8年時(shí)間手機(jī)基帶市場(chǎng)格局經(jīng)歷了幾輪巨變，其中包括華為海思的殺入、Marvell的曇花一現(xiàn)、博通的退出等。

而Intel在2010才后知后覺(jué)的下定決心以14億美元收購(gòu)英飛凌無(wú)線業(yè)務(wù)，以踏足垂涎已久的手機(jī)市場(chǎng)。不過(guò)我們只是看到了Intel在移動(dòng)CPU上的茁壯成長(zhǎng)，卻很少聽聞Intel在公開場(chǎng)合表明對(duì)于自家基帶產(chǎn)品描述和規(guī)劃。

事實(shí)上，英飛凌在被收購(gòu)前的2G基帶一直在諾基亞Asha系列里廣泛采用，而收購(gòu)后的XMM6260/6360 3G基帶也用在了國(guó)際版的Galaxy S4里邊;第一款多模LTE基帶XMM7160發(fā)布已經(jīng)半年，整合在了三星的Galaxy Tab 3 10.1之中。

XMM7160采用臺(tái)積電40nm CMOS工藝制造，配套的SMARTi 4G收發(fā)器則使用臺(tái)積電65nm，其宣傳的亮點(diǎn)是功耗比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方案低20-30%。而且收發(fā)器支持端口眾多，每臺(tái)設(shè)備可有最多15個(gè)LTE頻段，是目前功耗最低、占用面積最小的多模多頻LTE解決方案之一。

到了4G時(shí)代，手機(jī)基帶市場(chǎng)呈現(xiàn)高通一家獨(dú)大的格局。但是，隨著5G的臨近，智能手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)格局正在醞釀著巨變。蘋果停用高通，英特爾候補(bǔ)上位，Altair、海思、Sequans和三星等也在穩(wěn)健增長(zhǎng)，最終是否還是高通一家獨(dú)大就未可知了。

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