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          驅(qū)動IC漲價了 2021年世界IC封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

          • 2021年3月2日 GuoMeng來源:互聯(lián)網(wǎng) 498 26
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          由于晶圓代工、封測廠在2021年仍在陸續(xù)調(diào)漲驅(qū)動IC生產(chǎn)及封裝測試報價,因此驅(qū)動IC為了反映成本持續(xù)上升問題,目前正在陸續(xù)與客戶協(xié)調(diào)產(chǎn)品漲價議題,客戶也相繼同意調(diào)升報價,最快有機會在第二季開始上調(diào),調(diào)幅在一成左右。

          驅(qū)動IC漲價了

          由于晶圓代工、封測廠在2021年仍在陸續(xù)調(diào)漲驅(qū)動IC生產(chǎn)及封裝測試報價,因此驅(qū)動IC為了反映成本持續(xù)上升問題,目前正在陸續(xù)與客戶協(xié)調(diào)產(chǎn)品漲價議題,客戶也相繼同意調(diào)升報價,最快有機會在第二季開始上調(diào),調(diào)幅在一成左右。

          隨著國內(nèi)封裝基板產(chǎn)業(yè)升級,本土封裝基板需求將迅速提升。2019年國內(nèi)封裝基板市場規(guī)模達103億元,占封裝材料比重接近32%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于全球50%的占比。封裝基板是芯片封裝體的重要組成材料,主要起承載保護芯片與連接上層芯片和下層電路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圓片)與封裝體(封裝基板及固封材料、引線等)組合而成。封裝基板作為芯片封裝的核心材料,一方面能夠保護、固定、支撐芯片,增強芯片導(dǎo)熱散熱性能,保證芯片不受物理損壞,另一方面封裝基板的上層與芯片相連,下層和印刷電路板相連,以實現(xiàn)電氣和物理連接、功率分配、信號分配,以及溝通芯片內(nèi)部與外部電路等功能。

          從全球封裝基板制造企業(yè)類型來看,主要可分三大部分:1)由封測廠商投建的IC封裝基板生產(chǎn)廠,如日月光等企業(yè);2)由PCB廠商拓展業(yè)務(wù)至封裝基板,封裝基板與PCB中的HDI板在制造工藝上存在一定共通之處,屬于技術(shù)同源,比如我國深南電路;3)專門生產(chǎn)封裝基板的廠商,包括信泰電子等。從主要封裝基板廠商企業(yè)類型看,當(dāng)前PCB廠占據(jù)行業(yè)主流。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵配套材料,中國大陸封裝基板的全球占有率僅為1.23%,國產(chǎn)封裝基板占比更少,可見國產(chǎn)替代空間較大。

          全球封裝基板的主要生產(chǎn)商集中于我國臺灣、韓國和日本三地,全球前十大封裝基板廠商占據(jù)80%以上的份額,行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷格局。目前全球封裝基板前十廠商均來自日本、韓國及中國臺灣三地。

          我國封測產(chǎn)業(yè)地位的加強,半導(dǎo)體自產(chǎn)能力的提升以及國家對于半導(dǎo)體關(guān)鍵零部件和耗材國產(chǎn)化的推進,都將加速封裝基板的國產(chǎn)化替代。

          2020-2025年世界IC封裝基板產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

          近年來,BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封裝基板,在應(yīng)用領(lǐng)域上得到了迅速的擴大,廣為流行。世界從事封裝制造業(yè)的主要生產(chǎn)國家、地區(qū)在封裝基板市場上正展開激烈的競爭局面。而這種競爭交點主要表現(xiàn)在兩大方面:IC封裝中如何充分運用高密度多層基板技術(shù);其二,如何降低封裝基板的制造成本(封裝基板成本以BGA為例,它約占40%一50%,在FC基板制造成本方面約占70%一80%)。

          因此,可以這樣講:IC封裝基板已成為一個國家、一個地區(qū)在發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)中的重要“武器”之一,也是發(fā)展先進半導(dǎo)體封裝的“兵家必爭之地”。

          2020-2025年,隨著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展壯大,預(yù)計世界市場份額占比有望達到10%左右。

          欲了解關(guān)于中國IC封裝基板行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2020-2025年中國IC封裝基板行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展預(yù)測及投資前景分析報告》。

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