國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)14日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體設(shè)備銷售總額較去年同比增長19%，至約712億美元，創(chuàng)歷史新高。
國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)14日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年全球半導體設(shè)備銷售總額較去年同比增長19%，至約712億美元，創(chuàng)歷史新高。其中，中國大陸首次成為全球最大半導體設(shè)備市場，這反映出中國在推動半導體國產(chǎn)化、加大高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展力度方面做出的巨大努力。
半導體設(shè)備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標準，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。
根據(jù)中研普華研究報告《2021-2025年中國半導體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》統(tǒng)計分析顯示：
一、2021-2025年半導體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢
1、技術(shù)發(fā)展趨勢分析
以半導體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對應(yīng)的幾何圖形。
光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進的EUV(<13.5nm)線水平。
目前，半導體市場上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的。
2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析
從半導體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設(shè)備來看，各類半導體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計市占率均在70%以上。其中光刻機主要由荷蘭的ASML領(lǐng)銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴散設(shè)備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。
3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢分析
半導體設(shè)備做為半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，關(guān)鍵運用于IC生產(chǎn)制造、IC測封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設(shè)備;IC測封關(guān)鍵用測封產(chǎn)開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。
二、2021-2025年半導體設(shè)備市場規(guī)模預測
圖表：2021-2025半導體設(shè)備市場規(guī)模預測
資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院
三、2021-2025年半導體設(shè)備行業(yè)應(yīng)用趨勢預測
由于5G正式進入商用階段，再加上數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資的恢復以及新一代游戲機即將推出，2020年半導體市場增速有望轉(zhuǎn)負為正，包括模擬半導體、微處理器、傳感器、芯片、內(nèi)存等產(chǎn)品，都有望重新迎來正增長。
想要了解更多半導體設(shè)備行業(yè)具體詳情，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國半導體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》。
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