中芯國際一季報(bào)凈利大增136.4% 全球晶圓制造廠商凈利潤均超預(yù)期

• 2021年5月13日 HuangJiang來源：新浪 1026 65
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中芯國際公告一季報(bào)，營收72.9億元，環(huán)比增長9.31%，同比增長13.9一季度公司就目前公司掌握的信息來看，基于運(yùn)營連續(xù)性不受重大不利影響這個(gè)不確定性的影響因素，公司全年收入和毛利率預(yù)計(jì)將超過二月的預(yù)期。

中芯國際一季報(bào)凈利大增超一倍

中芯國際公告一季報(bào)，營收72.9億元，環(huán)比增長9.31%，同比增長13.9;凈利10.32億元，環(huán)比下降17.56%，同比增長136.4%;毛利率26.97%，上季度為21.46%。營收和毛利率均高于指引。

產(chǎn)能方面，月產(chǎn)能由2020年第四季的520750片8英寸約當(dāng)晶圓增加至2021年第一季的540750片8英寸約當(dāng)晶圓，產(chǎn)能率達(dá)到98.7%，主要由于本季度200mm晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)充所致。

同時(shí)，公司發(fā)布第二季度業(yè)績指引，二季度收入預(yù)期環(huán)比成長17%到19%，毛利率預(yù)期在22%到25%。今年上半年?duì)I收預(yù)計(jì)約人民幣158億元。而根據(jù)公司今年二月在年報(bào)中的預(yù)期，收入目標(biāo)為中到高個(gè)位數(shù)成長。其中，上半年銷售收入目標(biāo)為139億元。全年毛利率目標(biāo)為百分之十到二十的中部。

中芯國際首席財(cái)務(wù)官高永崗博士高永崗評(píng)論稱，一季度公司就目前公司掌握的信息來看，基于運(yùn)營連續(xù)性不受重大不利影響這個(gè)不確定性的影響因素，公司全年收入和毛利率預(yù)計(jì)將超過二月的預(yù)期。

根據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

“擴(kuò)產(chǎn)”成晶圓巨頭季報(bào)關(guān)鍵詞

從財(cái)報(bào)中不難看出，“超預(yù)期”是中芯國際一季度業(yè)績的關(guān)鍵詞之一。無獨(dú)有偶，同天早些時(shí)候，另一國產(chǎn)晶圓制造廠商華虹半導(dǎo)體發(fā)布一季報(bào)，季度營收創(chuàng)紀(jì)錄的同時(shí)，同樣遠(yuǎn)高于收入指引和市場預(yù)期。

而在更早之前，全球晶圓制造龍頭臺(tái)積電一季報(bào)成績就已相當(dāng)亮眼，營收129.2億美元(接近原指引127-130億美元上限)，同比增長16.7%，環(huán)比增長0.2%，晶圓出貨量335.9萬片(約當(dāng)12吋)，同比增長14.8%，環(huán)比增長3.5%。

晶圓廠們的靚麗一季報(bào)背后，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需“剪刀差”下，對(duì)晶圓制造產(chǎn)能的迫切需求。在當(dāng)前產(chǎn)能為王的產(chǎn)業(yè)格局之下，“擴(kuò)產(chǎn)”成為了幾大晶圓廠業(yè)績中另一關(guān)鍵詞。

需要指出的是，資本開支方面，中芯國際2021年第一季度資本開支約人民幣35億元。2021年計(jì)劃的資本開支約為人民幣281億元，其中大部分用于成熟工藝的擴(kuò)產(chǎn)，小部分用于先進(jìn)工藝，北京新合資項(xiàng)目土建及其它。

韓國擬建全球最大芯片制造基地

韓國也受到汽車芯片短缺的影響。5月13日，今日， 韓國宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，計(jì)劃在未來十年內(nèi)斥資約510萬億韓元(約合人民幣29055億元)建立全球最大的芯片制造基地，與中國和美國一道在全球范圍內(nèi)爭奪芯片主導(dǎo)地位。其中，韓國政府將通過減稅，降低利率、放寬法規(guī)和加強(qiáng)基礎(chǔ)設(shè)施減等措施來激勵(lì)韓國的半導(dǎo)體企業(yè)。同時(shí)確保在未來十年為目標(biāo)地區(qū)提供對(duì)芯片晶圓廠必不可少的水電供應(yīng)。

韓國希望通過此次計(jì)劃，在2022年至2031年間幫助培養(yǎng)36000名芯片專家，為芯片研究和開發(fā)貢獻(xiàn)13億美元，并幫助半導(dǎo)體行業(yè)立法。報(bào)道稱，三星電子和SK海力士作為153家推動(dòng)這項(xiàng)長達(dá)十年計(jì)劃的公司成員之二，將根據(jù)韓國總統(tǒng)文在寅及政府制定的國家藍(lán)圖，在截止到2030年的未來十年內(nèi)，在半導(dǎo)體研發(fā)和生產(chǎn)方面引領(lǐng)近4500億美元的投資。

本周四，三星的芯片高管發(fā)布了關(guān)于這一計(jì)劃的相關(guān)信息。三星首席執(zhí)行長樸正浩表示，到2030年，三星將把其支出增加30%，海力士則承諾斥資970億美元擴(kuò)建現(xiàn)有設(shè)施，并計(jì)劃在龍仁建設(shè)四個(gè)新工廠，投資1060億美元。三星和SK海力士是全球重要的存儲(chǔ)芯片制造商，制造了全球大部分存儲(chǔ)芯片，幾乎遍及所有可以用來存儲(chǔ)的設(shè)備。但在先進(jìn)的邏輯芯片制造生產(chǎn)上，例如能夠運(yùn)行AI和數(shù)據(jù)處理等復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)的芯片，韓國卻比較滯后。反觀中國臺(tái)灣半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電，則擁有較強(qiáng)的邏輯芯片制造實(shí)力。

想了解更多中國芯片行業(yè)研究具體分析，可點(diǎn)擊中研產(chǎn)業(yè)研究院《2021-2026年中國芯片行業(yè)發(fā)展前景戰(zhàn)略及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)分析報(bào)告》

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