比亞迪拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)至深交所上市 汽車芯片短缺有利于國產(chǎn)芯片超車

• 2021年5月12日 HuangJiang來源：新浪 771 46
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汽車芯片短缺不斷蔓延，汽車廠商也在尋找替代方案。比亞迪股份(01211)發(fā)布公告稱，公司擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。去年，受疫情等因素影響，全球芯片產(chǎn)能大幅下降。今年初，“芯片荒”席卷全球。奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等汽車巨頭均

比亞迪拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)至深交所上市

汽車芯片短缺不斷蔓延，汽車廠商也在尋找替代方案。比亞迪股份(01211)發(fā)布公告稱，公司擬將控股子公司比亞迪半導(dǎo)體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。截至發(fā)稿，比亞迪股份漲5.56%，報149.90港元，成交額10.865億港元。分拆完成后，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

公告顯示，比亞迪半導(dǎo)體將繼續(xù)從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。未來，比亞迪半導(dǎo)體將以車規(guī)級半導(dǎo)體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導(dǎo)體供應(yīng)商。

比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的外部環(huán)境為汽車芯片的供需矛盾。去年，受疫情等因素影響，全球芯片產(chǎn)能大幅下降。今年初，“芯片荒”席卷全球。奧迪、大眾、福特、戴姆勒、豐田等汽車巨頭均因芯片短缺而減產(chǎn)乃至停產(chǎn)。除汽車領(lǐng)域，消費電子、物聯(lián)網(wǎng)等市場也出現(xiàn)不同程度的“芯片荒”。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2026年中國汽車電子芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》顯示：

半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

汽車產(chǎn)業(yè)60%-70%的技術(shù)創(chuàng)新都是由汽車電子技術(shù)推動的，而芯片是設(shè)備智能化的核心。隨著汽車智能化、車聯(lián)網(wǎng)、安全汽車和新能源汽車時代的到來，汽車芯片的使用將更加廣泛。我國提出的“制造2025”，“中國芯”等政策，芯片進(jìn)口替代需求強(qiáng)烈，政府大力支持國內(nèi)廠商自主研發(fā)芯片，獲取產(chǎn)業(yè)鏈上高附加值，未來自主研發(fā)汽車芯片企業(yè)有望實現(xiàn)突破，打入國際主流廠商供應(yīng)鏈，逐步取代進(jìn)口芯片。

汽車芯片短缺有利于國產(chǎn)芯片超車

因芯片短缺，目前全球汽車市場累計減產(chǎn)115.7萬輛，預(yù)計2021年全球汽車市場將因此減產(chǎn)超過200萬輛。中國汽車工業(yè)協(xié)會表示，今年前兩個月，芯片供應(yīng)短缺使國內(nèi)汽車產(chǎn)量下降了5%-8%。

當(dāng)前，我國汽車產(chǎn)銷已經(jīng)連續(xù)12年位居世界第一。根據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)，2020年我國新能源汽車產(chǎn)量為145.6萬輛，同比增長17.3%。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速壯大的同時，電池衰減、配套設(shè)施不夠用、核心技術(shù)“卡脖子”等矛盾也繼續(xù)凸顯。

汽車芯片短缺對新能源汽車的影響相較于傳統(tǒng)油車要小，因為目前新能源汽車比重相對還小。同時，芯片短缺為國產(chǎn)芯片提供了一個良好的發(fā)展機(jī)遇，這意味著未來我國自主芯片將有更大的發(fā)展空間，從而徹底擺脫依賴進(jìn)口的模式。

車載AI芯片平均售價將達(dá)1000美元

在智能化、網(wǎng)聯(lián)化時代，智能芯片對汽車的重要性與日俱增。據(jù)了解，一輛普通汽車的車載芯片數(shù)量達(dá)600顆，其中普通車型MCU芯片使用量為100顆左右，高端智能車型高達(dá)300顆。作為汽車微控制器，車載MCU控制著車內(nèi)所有電子系統(tǒng)。

國際數(shù)據(jù)公司IDC預(yù)計，到2030年，每輛汽車的車載AI芯片平均售價將達(dá)1000美元，整個車載AI芯片市場的規(guī)模將達(dá)千億美元，成為半導(dǎo)體行業(yè)最大的單一市場。在政策層面，我國已將芯片產(chǎn)業(yè)作為未來重點扶持對象。去年，《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》顯示，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺八個方面政策措施。

圖表：中國品牌汽車平均芯片數(shù)量(顆)

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

目前，仍在全球蔓延的“芯片荒”使車企們紛紛陷入減產(chǎn)甚至停產(chǎn)的困境，而智能網(wǎng)聯(lián)等新技術(shù)的發(fā)展又為智能汽車芯片帶來更大市場需求。業(yè)內(nèi)人士表示，芯片市場的供需矛盾促使比亞迪加快半導(dǎo)體板塊融資發(fā)展，尋求新利潤增長點。但在新一輪產(chǎn)業(yè)浪潮下，資本爭相涌入半導(dǎo)體領(lǐng)域展開產(chǎn)業(yè)升級競賽，未來競爭也會更加激烈。

國內(nèi)汽車市場的銷量一直保持高增長態(tài)勢。中國汽車工業(yè)協(xié)會發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，國內(nèi)汽車銷量約為648.4萬輛，同比增長75.6%。

欲了解更詳實的中國汽車電子芯片行業(yè)發(fā)展前景分析，可點擊《2021-2026年中國汽車電子芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風(fēng)險預(yù)測分析報告》

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