目前,新興領(lǐng)域和終端應(yīng)用日益多樣,市場(chǎng)對(duì)差異化工藝的需求愈發(fā)旺盛,推動(dòng)成熟制程工藝成為近期半導(dǎo)體市場(chǎng)的焦點(diǎn)之一,引來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的晶圓廠商紛紛發(fā)力布局。
目前,新興領(lǐng)域和終端應(yīng)用日益多樣,市場(chǎng)對(duì)差異化工藝的需求愈發(fā)旺盛,推動(dòng)成熟制程工藝成為近期半導(dǎo)體市場(chǎng)的焦點(diǎn)之一,引來(lái)行業(yè)領(lǐng)先的晶圓廠商紛紛發(fā)力布局。
臺(tái)積電持續(xù)對(duì)成熟制程這一業(yè)內(nèi)最大、最穩(wěn)定的市場(chǎng)進(jìn)行投入與擴(kuò)充,根據(jù)客戶需求對(duì)成熟制程進(jìn)行升級(jí),相關(guān)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)MCU、車(chē)用雷達(dá)、高端面板驅(qū)動(dòng)IC與無(wú)線充電芯片等領(lǐng)域。業(yè)界預(yù)測(cè),2022年以來(lái),臺(tái)積電在成熟制程領(lǐng)域的投資額超過(guò)40億美元,明年同樣不會(huì)低于40億美元。
大力度的投入也讓臺(tái)積電在成熟制程產(chǎn)能方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。據(jù)Counterpoint Research統(tǒng)計(jì),臺(tái)積電成熟制程(節(jié)點(diǎn)≥40nm)產(chǎn)能在全球晶圓代工廠商中排名第一,市占率達(dá)到28%,之后是聯(lián)電(13%)和三星(10%)。
近年來(lái),三星對(duì)成熟制程的重視程度不斷提升。三星近期于日本東京都召開(kāi)晶圓代工業(yè)務(wù)說(shuō)明會(huì),再次表達(dá)了加強(qiáng)自身晶圓代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)烈意愿。值得注意的是,三星特別提到要在2027年之前將成熟制程產(chǎn)能提高至目前的2.5倍。這或許可以看出,三星希望通過(guò)積極布局成熟制程,來(lái)拉近與臺(tái)積電在晶圓代工領(lǐng)域市場(chǎng)占有率的差距。
為了在與臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)中奪回優(yōu)勢(shì),三星晶圓代工部門(mén)還在強(qiáng)化定制程度較高的特殊制程,計(jì)劃在2024年將特殊制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)量增加至10個(gè)及以上。
臺(tái)積電作為全球最大晶圓代工廠,占據(jù)全球8成以上先進(jìn)制程市場(chǎng)份額,特色工藝由于同等節(jié)點(diǎn)開(kāi)發(fā)時(shí)間較早,技術(shù)領(lǐng)先疊加工藝庫(kù)全,配合開(kāi)發(fā)周期短,工藝穩(wěn)定性相對(duì)更高,2021年占據(jù)全球50%以上市場(chǎng)份額,三星雖然同樣具備生產(chǎn)尖端制程的能力,且整體芯片產(chǎn)量超過(guò)臺(tái)積電,但受限于技術(shù)成熟度和良率等整體先進(jìn)制程產(chǎn)量較少,占據(jù)全球第二市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)龍頭中芯國(guó)際技術(shù)水平僅達(dá)到14nm制程,技術(shù)仍有較大追趕空間。
在近年國(guó)際貿(mào)易摩擦日益加劇的情況下,一方面,提高晶圓代工行業(yè)國(guó)產(chǎn)化的重要性日益凸顯,國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)政策支持境內(nèi)晶圓代工行業(yè)的發(fā)展;另一方面,部分境內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)亟需尋找可以滿足其需求的境內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能,以保證其生產(chǎn)安全。
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。
晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計(jì)公司或電子廠商提供專門(mén)的制造服務(wù)。這種經(jīng)營(yíng)模式使得集成電路設(shè)計(jì)公司不需要自己承擔(dān)造價(jià)昂貴的廠房,就能生產(chǎn)。
據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》分析:
數(shù)據(jù)顯示,全球2021年晶圓代工銷(xiāo)售額增長(zhǎng)26%達(dá)1101億美元。2022年來(lái)看,早期預(yù)計(jì)2022年將保持20%以上幅度增長(zhǎng),7月主要下游企業(yè)AMD、英偉達(dá)和蘋(píng)果下調(diào)訂單量,預(yù)計(jì)增長(zhǎng)將下降,維持在10%左右。
全球總代工市場(chǎng)在2019年下跌2%之后,在2020年取得了21%的強(qiáng)力反彈。2021年,全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng),增長(zhǎng)了26%。根據(jù)IC Insights預(yù)測(cè),2022年全球總代工市場(chǎng)將迎來(lái)超過(guò)20%的增長(zhǎng)。
晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)滿載,供需不平衡在短時(shí)期內(nèi)難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴(kuò)產(chǎn),但新增的產(chǎn)能已被現(xiàn)有合同覆蓋,新建的工廠項(xiàng)目還需要一定時(shí)間來(lái)投產(chǎn)。為了應(yīng)對(duì)芯片供應(yīng)不足的問(wèn)題,芯片制造公司顯著提高了現(xiàn)有產(chǎn)能的利用率。2020Q2 以來(lái),現(xiàn)有產(chǎn)能利用率達(dá)90%以上。
從預(yù)計(jì)新建產(chǎn)能來(lái)看, 2022年各晶圓代工廠多半將擴(kuò)產(chǎn)重心放置于12英寸(28nm及以上)晶圓產(chǎn)能,而主要擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能來(lái)自于臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際(0981.HK)、華虹等。2021年中國(guó)大陸晶圓代工廠占全球份額為8.5%,相比2020年增漲0.9%;預(yù)計(jì)到2026年,我國(guó)晶圓代工廠占全球份額為8.8%。
“晶圓代工行業(yè)隨行就市,市場(chǎng)好的時(shí)候,因?yàn)楫a(chǎn)能比較緊缺,客戶可以接受一定程度的漲價(jià);市場(chǎng)不好的話,價(jià)格自然會(huì)有調(diào)降。我們四季度的價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定,但整個(gè)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入下行周期?!币晃痪A代工企業(yè)員工表示,“定制化的產(chǎn)品對(duì)價(jià)格不敏感,即使降價(jià),也不一定能刺激需求,最終還要看整個(gè)終端市場(chǎng)的復(fù)蘇節(jié)奏?!?/p>
想要了解更多晶圓代工行業(yè)詳情分析,可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告》。報(bào)告對(duì)我國(guó)晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局與形勢(shì)、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警、發(fā)展趨勢(shì)與規(guī)劃建議等進(jìn)行深入研究,并重點(diǎn)分析了晶圓代工行業(yè)的前景與風(fēng)險(xiǎn)。報(bào)告揭示了晶圓代工市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)銀行信貸部門(mén)也具有極大的參考價(jià)值。
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2022-2027年中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報(bào)告
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32022晶圓代工現(xiàn)狀分析 國(guó)內(nèi)晶圓需求爆發(fā)式增長(zhǎng)
4晶圓代工行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè) 2026年中國(guó)大陸晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%
5中國(guó)晶圓代工行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展前景預(yù)測(cè)與發(fā)展現(xiàn)狀分析2023
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