半導體行業(yè)調研 半導體行業(yè)深度分析2023

• 方蔓桃 2023年6月29日 來源：百度 955 60
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第三代半導體市場發(fā)展熱度進一步攀升，產業(yè)內各企業(yè)合作頻繁的同時，擴產動作也不斷。繼3月英飛凌宣布收購加拿大氮化鎵系統(tǒng)公司后，6月初，三安光電也與意法半導體宣布合資建設碳化硅工廠。

半導體行業(yè)市場到底怎么樣?　6月28日，華虹半導體 $01347.HK 披露，國家集成電路產業(yè)基金II(大基金二期)將作為戰(zhàn)略投資者參與建議人民幣股份發(fā)行，認購總額不超過人民幣30億元的人民幣股份。公告指出，華虹半導體、國家集成電路產業(yè)基金II、國泰君安及海通證券于2023年6月28日訂立國家集成電路產業(yè)基金II認購協(xié)議。

根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國功率半導體行業(yè)供需預測及投資潛力研究報告》顯示：

半導體行業(yè)市場深度分析

第三代半導體市場發(fā)展熱度進一步攀升，產業(yè)內各企業(yè)合作頻繁的同時，擴產動作也不斷。繼3月英飛凌宣布收購加拿大氮化鎵系統(tǒng)公司后，6月初，三安光電也與意法半導體宣布合資建設碳化硅工廠。

作為三代半產業(yè)中較為成熟的兩類應用材料，碳化硅與氮化鎵以高頻高功率低損耗的優(yōu)勢在多樣化的應用場景中獲得了廣闊市場，其中備受矚目的一個應用領域正是新能源汽車。

在近日2023集邦咨詢第三代半導體前沿趨勢研討會上，TrendForce集邦分析師龔瑞驕表示：“碳化硅市場的發(fā)展受到了新能源產業(yè)的強力驅動，特別是新能源汽車的蓬勃發(fā)展，帶動了碳化硅產業(yè)的騰飛。氮化鎵在汽車市場的前景也很不錯，許多OEM和Tier1非常看好氮化鎵在汽車市場的應用，但是仍需要產業(yè)界共同努力推進發(fā)展?！?/p>

根據(jù)集邦咨詢預測，在下游應用與市場的驅動下，碳化硅功率元件市場規(guī)模將從2022年的16.1億美金成長到2026年的53.3億美金，復合增長率達到35%;而氮化鎵功率元件的市場規(guī)模將從2022年的1.8億美金成長到2026年的13.3億美金，復合增長率高達65%。

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2023年2月全球半導體銷售額為396.8億美元，同比減少20.7%，環(huán)比減少4.0%，同比增速較上月下降2.2pct，自2022年1月以來已連續(xù)14個月下降。分地區(qū)來看，日本、歐洲地區(qū)和美洲地區(qū)半導體銷售額同比增速分別為+1.2%、-0.9%、-14.8%，高于全球平均增速;中國和其他地區(qū)同比增速分別為-34.2%、-22.1%，低于全球平均增速。日本、歐洲地區(qū)和其他地區(qū)環(huán)比增速分別為-0.3%、-0.3%、-3.6%，高于全球平均增速;中國和美洲地區(qū)環(huán)比增速分別為-5.9%、-5.3%，低于全球平均增速。

根據(jù)日本半導體制造裝置協(xié)會的數(shù)據(jù)，2023年2月日本半導體設備銷售額為2942億日元，同比增長0.1%，環(huán)比減少1.9%，同比增速較上月實現(xiàn)由負轉正。

預計2022-2026年AI服務器出貨量CAGR可達10.8%隨著自動駕駛汽車、AIoT與邊緣計算等新興應用題材帶領下，眾多大型云服務廠商自2018年開始大量投入AI相關的設備建設中。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，截至2022年底預計搭載GPGPU(GeneralPurposeGPU)的AI服務器年出貨量占整體服務器比例近1%;預計2023年在ChatBot等相關應用促進下，AI服務器出貨量同比增幅可達8%;預計2022-2026年AI服務器出貨量CAGR可達10.8%。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年AI服務器采購占比前四分別為北美云服務廠商Microsoft、Google、Meta、AWS，其采購比例分別為19%、17%、16%、14%，合計約66.2%。隨著中國AI建設不斷升溫，字節(jié)、騰訊、百度、阿里等企業(yè)采購占比緊隨其后，分別為6.2%、2.3%、1.5%、1.5%，合計約11.5%。

預計2023年SiC功率器件市場規(guī)模同比增長41.4%碳化硅(SiC)作為第三代半導體的核心，適合高壓、大電流等應用場景，能夠進一步提升電動汽車與再生能源設備系統(tǒng)效率。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2022年SiC功率器件前兩大應用——電動汽車和再生能源領域市場規(guī)模分別達到10.9億、2.1億美元，占比分別為67.4%、13.1%。隨著安森美、英飛凌等與汽車、能源企業(yè)合作項目逐漸明朗，TrendForce預計2023年整體SiC功率器件市場規(guī)模將達到22.8億美元，同比增長41.4%;預計到2026年，SiC功率器件市場規(guī)模將達到53.3億美元，對應2022-2026年CAGR達34.9%。

根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，4Q22前十大晶圓代工廠產值約335.3億美元，環(huán)比減少4.7%，是過往十四個季度以來首季衰退。主要原因為晶圓代工位于半導體產業(yè)鏈上游，部分長期合約難以迅速調整，雖終端客戶自2Q22開始陸續(xù)啟動庫存修正，但晶圓代工廠產能利用率自4Q22起修正才較為明顯。TrendForce預計由于傳統(tǒng)淡季及大環(huán)境不確定性影響，1Q23前十大晶圓代工廠產值將會迎來更大的跌幅。

其中，新能源汽車是目前占比最高的應用場景。根據(jù)CASA Research數(shù)據(jù)，2022年國內碳化硅和氮化鎵功率電子器件市場上，新能源汽車規(guī)模占65%，其次為快充電源、消費類電源、工業(yè)及商業(yè)電源、光伏及儲能等。

隨著新能源汽車滲透率不斷上升，第三代半導體也正在加速“上車”的進程，各企業(yè)都期待抓住這一重要的發(fā)展趨勢占據(jù)市場份額。

目前碳化硅仍在迭代發(fā)展中，但其在汽車領域已經有不少應用，并且還在高速成長。業(yè)內人士指出，預計車用碳化硅功率元件市場將從2022年的10.9億美金成長到2026年的39.8億美金，復合增長率達到38%。、

半導體行業(yè)市場前景分析

半導體國產替代引領需求放量，新領域滲透率穩(wěn)中向上。近年來我國半導體產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴容。Statista預測，到2027年中國半導體市場規(guī)模將達到2935億美元,對應2023-2027年復合年均增長率達到7.8%。國內半導體自給率提高將更多依靠國產化，以國內頭部企業(yè)為代表，目前正持續(xù)加大投入力度，行業(yè)需求景氣向上。

但國內碳化硅MOSFET產品仍然處在起步發(fā)展階段，與國際領先水平還有明顯的差距，當前國內廠商們也在不斷提升碳化硅MOSFET器件的良率和產能。

另一方面，海外大廠們也在持續(xù)擴充產能，比如意法半導體近期和三安光電進行合作，在重慶建設碳化硅8英寸產線，三安光電擁有中國首條垂直整合的半導體產品線，目前也在積極擴展汽車客戶。

值得注意的是，頭部車企都在重金投入碳化硅供應鏈，或尋求多元的供應商體系。傳統(tǒng)的硅基功率半導體廠商如中車、比亞迪等，也在逐步進入碳化硅市場。

而在國際方面，此前新能源汽車龍頭特斯拉宣布下一代平臺將減少75%的碳化硅用量，消息攪動市場神經。

在細分產品或下游領域已具備明顯競爭優(yōu)勢的企業(yè)：瀾起科技、晶晨股份、國芯科技、芯原股份、峰岹科技、斯達半導、東微半導、時代電氣、納思達、卓勝微、兆易創(chuàng)新、北京君正、韋爾股份等。

成熟制程生產企業(yè)及受益晶圓廠擴產的上游半導體設備和材料企業(yè)：中芯國際、華虹半導體、長電科技、通富微電、芯碁微裝、鼎龍股份、中微公司、富創(chuàng)精密、萬業(yè)企業(yè)、廣立微、安集科技、滬硅產業(yè)、立昂微、中晶科技等。

全球半導體月銷售額同比增速已連續(xù)13個月下降，根據(jù)2011年后的歷史數(shù)據(jù)，全球半導體銷售額同比增速從峰頂?shù)焦鹊滓话阈枰?-6個季度，同時參考各半導體大廠對景氣拐點的判斷以及臺股月度營收數(shù)據(jù)，我們認為本輪半導體周期已進入筑底期，后續(xù)有望逐季改善。

《2022-2027年中國功率半導體行業(yè)供需預測及投資潛力研究報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進行了分析，重點分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競爭力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動態(tài)，對行業(yè)在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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