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          半導體器件行業(yè)政策環(huán)境分析及行業(yè)發(fā)展前景研究

          上半年半導體相關行業(yè)制造業(yè)增長比較快,半導體器件專用設備制造業(yè)增加值增長30.9%。一些新材料、智能產品增長較快,上半年航空航天鋁材、工業(yè)控制計算機及系統(tǒng)產量分別增長23.3%、34.1%。

          全球半導體市場急劇增長,主要來源于電腦等電子產品需求增長、手機和車用市場應用需求增加等。上半年半導體相關行業(yè)制造業(yè)增長比較快,半導體器件專用設備制造業(yè)增加值增長30.9%。一些新材料、智能產品增長較快,上半年航空航天鋁材、工業(yè)控制計算機及系統(tǒng)產量分別增長23.3%、34.1%。

          半導體器件和集成電路專用設備行業(yè)產業(yè)鏈上游為零部件環(huán)節(jié),主要包括軟件設計、金屬及非金屬材料、機械元件、電子元器件等;中游為半導體器件和集成電路專用設備生產供應環(huán)節(jié);下游主要應用于半導體、集成電路、光伏、平板顯示等領域。半導體器件和集成電路專用設備是半導體產業(yè)發(fā)展的基礎和技術進步的關鍵,在半導體產業(yè)中占有重要地位。

          半導體器件行業(yè)政策環(huán)境

          為推動行業(yè)的發(fā)展,增強產業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力,近年來我國有關部門陸續(xù)出臺了一系列相關政策,為行業(yè)的發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。

          我們的報告《2023-2028年中國半導體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力,就有可能在適當?shù)臅r間和地點獲得領先優(yōu)勢。

          政策扶持對于半導體設備行業(yè)發(fā)展推進的意義重大:“十二五”成為我國半導體設備業(yè)的重要轉折期,平板顯示、太陽能光伏等新應用領域的崛起,逐步推動半導體行業(yè)整體發(fā)展。2015年國家出臺《中國制造2025》,提出要形成關鍵制造設備的供貨能力;2017年《集成電路產業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃建議》提出將關鍵設備和材料進入國際采購體系,基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業(yè)體系。2021年《“十四五”國家信息化規(guī)劃》提出加快集成電路設計工具等特色工藝的突破,加強集成電路等關鍵前沿領域的戰(zhàn)略研究布局和技術融通創(chuàng)新。

          《國民經濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》,制定實施戰(zhàn)略性科學計劃和科學工程,瞄準前沿領域。其中,在集成電路領域,關注集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā)、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體設備行業(yè)發(fā)展。

          半導體器件行業(yè)發(fā)展前景研究

          全球半導體市場急劇增長,主要來源于電腦等電子產品需求增長、手機和車用市場應用需求增加等,加上中美貿易摩擦的轉單效應,使晶圓代工廠產能出現(xiàn)供不應求的局面。中國臺灣晶圓代工產值加速上漲增速達到24.2%,增速雖有放緩,但仍高達19.1%。

          全球收入排名前十的半導體公司,分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果。

          據(jù)中研產業(yè)研究院《2023-2028年中國半導體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》分析:

          受國內技術水平的影響,我國半導體器件和集成電路專用設備主要以進口為主,且進口產品以高技術、高附加值產品為主,使得行業(yè)進口規(guī)模遠高于出口規(guī)模。據(jù)資料顯示,截至2022年10月,我國半導體器件和集成電路專用設備進口量為14585臺,同比增長10.8%;進口金額為162.31億美元,同比下降5.4%。

          從進口均價情況來看,近年來我國半導體器件和集成電路專用設備進口均價整體呈不斷上升的趨勢。據(jù)資料顯示,截至2022年10月,我國半導體器件和集成電路專用設備進口均價為111.28萬美元/臺,較2021年下降了22.32萬美元/臺。

          伴隨著 5G、物聯(lián)網、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展,具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、熱導率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導體材料進入快速發(fā)展階段,市場前景廣闊。

          多家半導體上市公司掌門人表示,智能化時代,半導體是核心基礎,半導體制造對設備的需求,催化了以微觀加工為核心的微器件工業(yè),即半導體設備產業(yè)。中國已成為全球半導體產業(yè)最大市場,但設備和耗材短板明顯,也意味著成長空間極大。

          我們對半導體器件行業(yè)進行了長期追蹤,結合我們對半導體器件相關企業(yè)的調查研究,對我國半導體器件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與前景、市場競爭格局與形勢、贏利水平與企業(yè)發(fā)展、投資策略與風險預警、發(fā)展趨勢與規(guī)劃建議等進行深入研究,并重點分析了半導體器件行業(yè)的前景與風險。

          想要了解更多半導體器件行業(yè)詳情分析,可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國半導體器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報告》。

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