到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
上半年半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值增長(zhǎng)30.9%
上半年半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長(zhǎng)比較快,半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值增長(zhǎng)30.9%。一些新材料、智能產(chǎn)品增長(zhǎng)較快,上半年航空航天鋁材、工業(yè)控制計(jì)算機(jī)及系統(tǒng)產(chǎn)量分別增長(zhǎng)23.3%、34.1%。
半導(dǎo)體與信息安全的發(fā)展進(jìn)程息息相關(guān),世界各國(guó)政府都將其視為國(guó)家的骨干產(chǎn)業(yè),半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平逐漸成為了國(guó)家綜合實(shí)力的象征。半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA)公布數(shù)據(jù)顯示,2023年5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元,比2023年4月的400億美元總額增長(zhǎng)1.7%。SIA總裁兼執(zhí)行長(zhǎng)John Neuffer表示,市況相較2022年仍低迷,但全球芯片銷售額已連續(xù)三個(gè)月小幅上升,激起人們對(duì)市場(chǎng)在下半年反彈的樂(lè)觀情緒。
根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》顯示:
半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景投資分析
半導(dǎo)體行業(yè)是國(guó)家的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),得到國(guó)家及地方政府的大力支持。近年來(lái),國(guó)家持續(xù)出臺(tái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的政策支持給半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展帶來(lái)了生機(jī)和動(dòng)力,也推動(dòng)了半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展。
從半導(dǎo)體行業(yè)投資階段分布來(lái)看,出于規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的考慮以及對(duì)于資本回報(bào)率的要求,擴(kuò)張期企業(yè)依舊更受資本的關(guān)注。2022年下半年擴(kuò)張期投資數(shù)量為793起,占比45%;投資總額為39.02億美元,占比47%。PIPE(定增)企業(yè)的投資金額占比環(huán)比出現(xiàn)一定幅度的上升,由于定增在市場(chǎng)發(fā)行價(jià)格上一般會(huì)有一定折扣率,在市場(chǎng)整體低迷的情況下,更會(huì)被資本關(guān)注。
由于我國(guó)對(duì)于大力發(fā)展科技的政策鼓勵(lì)以及深化改革創(chuàng)新的加快推動(dòng),科技行業(yè)在各個(gè)階段都受到資本的青睞,在初創(chuàng)期、擴(kuò)張期、成熟期的企業(yè)的投資數(shù)量占比均持續(xù)上升,不過(guò)投資金額占比較上半年小幅下降。
《國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》,制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程,瞄準(zhǔn)前沿領(lǐng)域。其中,在集成電路領(lǐng)域,關(guān)注集成電路設(shè)計(jì)工具、重點(diǎn)裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)、集成電路先進(jìn)工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)升級(jí),碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展。
到2030年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示,2021年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)296.4億美元,同比2020年增長(zhǎng)58%左右。半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)空間來(lái)看,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)較為廣闊。目前,全球半導(dǎo)體銷售額超過(guò)5000億美金,市場(chǎng)空間較大,龍頭公司普遍市值高達(dá)千億美金。
從國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有政策大力支持、下游廣闊市場(chǎng)和工程師紅利三重優(yōu)勢(shì),考慮到目前國(guó)產(chǎn)化率僅不到10%,半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)普遍預(yù)測(cè)我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)5年有望實(shí)現(xiàn)15%CAGR增長(zhǎng)。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)急劇增長(zhǎng),主要來(lái)源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長(zhǎng)、手機(jī)和車用市場(chǎng)應(yīng)用需求增加等,加上中美貿(mào)易摩擦的轉(zhuǎn)單效應(yīng),使晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面。中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值加速上漲增速達(dá)到24.2%,增速雖有放緩,但仍高達(dá)19.1%。
全球收入排名前十的半導(dǎo)體公司,分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果。
伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展,具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場(chǎng)、熱導(dǎo)率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導(dǎo)體材料進(jìn)入快速發(fā)展階段,市場(chǎng)前景廣闊。中國(guó)國(guó)內(nèi) MOSFET 市場(chǎng)規(guī)模為 46.6 億美元,預(yù)計(jì)到 2025 年將達(dá)到 64.7 億美元,復(fù)合增長(zhǎng)率為 8.55%,增速高于全球市場(chǎng)
半導(dǎo)體行業(yè)報(bào)告對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)供需形勢(shì)進(jìn)行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會(huì)環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展格局,并對(duì)未來(lái)幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。
本報(bào)告同時(shí)揭示了半導(dǎo)體市場(chǎng)潛在需求與潛在機(jī)會(huì),為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時(shí)機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場(chǎng)情報(bào)信息及科學(xué)的決策依據(jù),同時(shí)對(duì)政府部門也具有極大的參考價(jià)值。
未來(lái),半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析,請(qǐng)點(diǎn)擊《2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告》。
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2023-2028年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)深度調(diào)研及投資前景分析報(bào)告
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或...
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隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,人均收入水平逐漸提高,使得寵物成為越來(lái)越多家庭的成員,寵物數(shù)量不斷增長(zhǎng)。從全球來(lái)看,人均寵...
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