芯片行業(yè)市場深度分析2023：國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈迎來重大機(jī)遇

• 吳亞楠 2023年9月7日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 603 34
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信部等七部門印發(fā)《機(jī)械行業(yè)穩(wěn)增長工作方案(2023—2024年)》，主要目標(biāo)到2023—2024年，機(jī)械行業(yè)運(yùn)行保持平穩(wěn)向好態(tài)勢，重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平持續(xù)提升，產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量效益不斷增強(qiáng)。

人工智能芯片技術(shù)將不斷向前發(fā)展，不僅僅是用于計算、嵌入式系統(tǒng)、機(jī)器人等領(lǐng)域，還將涉及到更多的應(yīng)用場景，如智能駕駛、智慧城市、醫(yī)療健康等領(lǐng)域。同時，人工智能芯片的性能和功耗也將得到進(jìn)一步提升，為人工智能技術(shù)的發(fā)展提供更加強(qiáng)大的支撐。

國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈迎來重大機(jī)遇

近日，工信部等七部門印發(fā)《機(jī)械行業(yè)穩(wěn)增長工作方案(2023—2024年)》，主要目標(biāo)到2023—2024年，機(jī)械行業(yè)運(yùn)行保持平穩(wěn)向好態(tài)勢，重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性和安全水平持續(xù)提升，產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量效益不斷增強(qiáng)。而在芯片領(lǐng)域，華為Mate 60低調(diào)回歸，國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)鏈迎來重大機(jī)遇，更多更重磅的支持國產(chǎn)替代方案在被行業(yè)人士翹首以待。

當(dāng)前，在資本市場上，受華為Mate60 Pro手機(jī)機(jī)新品發(fā)售刺激，帶動消費(fèi)電子與芯片板塊漲幅較大，相關(guān)半導(dǎo)體主題基金連續(xù)多日成交規(guī)模居前，凈值也紛紛迎來上漲。當(dāng)前，除了寬基指數(shù)，半導(dǎo)體指數(shù)基金已經(jīng)成為規(guī)模最大的主題式股票型ETF，其中規(guī)模最大的芯片ETF資金規(guī)模已經(jīng)近250億元，買入者當(dāng)中不乏機(jī)構(gòu)投資者身影。毫無疑問，半導(dǎo)體大漲背后主要大邏輯與國產(chǎn)替代有關(guān)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》顯示：

芯片行業(yè)市場深度分析2023

根據(jù)國家統(tǒng)計局的數(shù)據(jù)，2023 年前五個月，中國大陸的集成電路產(chǎn)量增長了 0.1%，達(dá)到了 1401 億個。這一數(shù)據(jù)表明，國產(chǎn)自研芯片越來越成功!今年上半年我國芯片進(jìn)口同比下降 18.5%。

根據(jù)海關(guān)公布的數(shù)據(jù)，2023 年上半年，中國大陸集成電路(IC)的進(jìn)口量同比下降了 18.5%。進(jìn)口量從去年同期的 2796 億個下降至 2277 億個，相比前五個月 19.6% 的降幅，降幅略有收窄。具體而言，二極管及類似半導(dǎo)體器件進(jìn)口量為 2156.3 億個，下降了 34.4%，價值為 784.1 億元，下降了 14.2%;集成電路進(jìn)口量為 2277.7 億個，下降了 18.5%，價值為 1.12 萬億元，下降了 17.0%。

全球芯片大廠在美國、歐洲、日本、韓國的新廠建設(shè)、舊廠擴(kuò)建都在加碼，新的芯片戰(zhàn)略計劃中，可以看到全球高端芯片大廠的布局在加重。

鴻道投資公司投資總監(jiān)孫建冬表示從美方高層訪問中國之后，分析美方出牌的角度，下一個階段對中國的科技制裁會進(jìn)一步加碼，TMT領(lǐng)域的一些優(yōu)質(zhì)標(biāo)的既受益于越來越緊迫的自主可控、國產(chǎn)替代的內(nèi)在推動，同時也受益于Open AI改變商業(yè)模式和生產(chǎn)流程的歷史性變革的趨勢推動。站在更高的層面看，投資者需要以安全與發(fā)展并重的思路把所有重要的行業(yè)重新梳理一遍，從中尋找新的、重大的投資機(jī)會。

未來三年，全面、深刻、準(zhǔn)確地理解中央提出的安全與發(fā)展并重的含義是做好股票投資的關(guān)鍵。安全與自主可控不僅是應(yīng)對百年未有大變局長期努力的方向，從股票市場投資的角度看，安全與自主可控的覆蓋面必然會越來越廣，因此，長期看這方面的投資機(jī)會會越來越多，越來越豐富。

英偉達(dá)采購合約總規(guī)模達(dá)111.5億美元

英偉達(dá)財務(wù)長Colette Kress在最新財報會議中指出，供應(yīng)正逐季增加，而且一路延續(xù)至明年。英偉達(dá)的采購承諾和其他合約總規(guī)模達(dá)到了111.5億美元，比前一季的73億美元大增53%。她表示，這樣的增幅顯示出公司增加對長期供應(yīng)的支出。預(yù)期直到明年，每季的供應(yīng)量都會增加。

英偉達(dá)將于8月23日(周三)美股盤后公布的2024財年第二季度業(yè)績，將受到市場密切關(guān)注。目前市場預(yù)計，英偉達(dá)第二季度營收將同比增長64%至110億美元，預(yù)計每股收益將增長305%至2.07美元。全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)深入發(fā)展，數(shù)字化轉(zhuǎn)型持續(xù)加快，在算力應(yīng)用需求驅(qū)動下，算力設(shè)施形態(tài)不斷演進(jìn)、技術(shù)加速提升、服務(wù)演進(jìn)優(yōu)化。

原子鐘突破“卡脖子”問題

原子鐘利用原子吸收或釋放能量時發(fā)出的電磁波實(shí)現(xiàn)計時。這種電磁波非常穩(wěn)定，再加上一系列精密儀器的控制，保證了原子鐘計時的準(zhǔn)確性。目前用于原子鐘的元素有氫、銫、銣等。

芯片原子鐘是利用量子物理學(xué)的相干布局囚禁(CPT)原理制造的一種新型原子鐘——由于不再需要微波諧振腔器件，因此可以真正做到微型化。

相比于傳統(tǒng)原子鐘，芯片原子鐘是目前唯一能夠用電池供電、長時間工作的原子鐘。作為電子信息技術(shù)中時間頻率技術(shù)領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)器件，芯片原子鐘的應(yīng)用前景十分廣闊，從航空航天、衛(wèi)星導(dǎo)航，到通信、海底勘探、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域均可使用。

國內(nèi)首條芯片原子鐘生產(chǎn)線由光刻機(jī)、真空封裝機(jī)、深硅刻蝕機(jī)等設(shè)備組成，可實(shí)現(xiàn)芯片原子鐘器件生產(chǎn)和檢測、物理系統(tǒng)真空封裝、芯片原子鐘性能測試等全套生產(chǎn)流程，具備年產(chǎn)萬臺的生產(chǎn)能力。

目前，世界上最準(zhǔn)確的計時工具就是原子鐘，其精度可達(dá)到每2000萬年誤差1秒。近日，國內(nèi)首條芯片原子鐘生產(chǎn)線在天津?yàn)I海高新區(qū)企業(yè)——天津華信泰科技有限公司(以下簡稱華信泰)落成投產(chǎn)。該生產(chǎn)線的年生產(chǎn)能力可達(dá)3萬臺，它的投產(chǎn)表明我國在芯片原子鐘領(lǐng)域打破了國外壟斷，突破關(guān)鍵器件“卡脖子”問題，滿足了相關(guān)領(lǐng)域的迫切需求。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關(guān)鍵。芯片報告對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點(diǎn)分析了重點(diǎn)企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。同時包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢、風(fēng)險和機(jī)遇。

想了解關(guān)于更多芯片行業(yè)專業(yè)分析，可點(diǎn)擊查看中研普華研究院撰寫的《2023-2028年芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告》。

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  2023-2028年芯片行業(yè)市場深度分析及發(fā)展策略研究報告

  芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片或稱微電路、微芯片、集成電路，在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等）小型化的方式...

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