GPU芯片行業(yè)發(fā)展如何?七部門：加快突破GPU芯片等技術(shù) 建設(shè)超大規(guī)模智算中心

• 陳觀秋 2024年2月5日 來源：央視網(wǎng) 百度 1207 78
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據(jù)工信部網(wǎng)站消息，近期，工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、交通運(yùn)輸部、文化和旅游部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、中國(guó)科學(xué)院等7部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》。加快突破GPU芯片、集群低時(shí)延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大模型

七部門：加快突破GPU芯片等技術(shù) 建設(shè)超大規(guī)模智算中心

據(jù)工信部網(wǎng)站消息，近期，工業(yè)和信息化部、教育部、科技部、交通運(yùn)輸部、文化和旅游部、國(guó)務(wù)院國(guó)資委、中國(guó)科學(xué)院等7部門聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實(shí)施意見》。加快突破GPU芯片、集群低時(shí)延互連網(wǎng)絡(luò)、異構(gòu)資源管理等技術(shù)，建設(shè)超大規(guī)模智算中心，滿足大模型迭代訓(xùn)練和應(yīng)用推理需求。

GPU芯片，為壁仞科技在上海發(fā)布了自主研發(fā)的首款通用芯片。GPU芯片BR100，其16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFlops(1PFlops等于1000萬億次浮點(diǎn)指令/秒)級(jí)別。

GPU(Graphic Processing Unit)即圖形處理器，屬于半導(dǎo)體中集成電路中最復(fù)雜，技術(shù)水平要求最高的邏輯器件領(lǐng)域，屬于大規(guī)模IC產(chǎn)品，是國(guó)產(chǎn)化水平最低的領(lǐng)域，其核心優(yōu)勢(shì)在于解決數(shù)據(jù)并行計(jì)算問題，主要應(yīng)用于PC顯卡(集顯和獨(dú)顯)和AI計(jì)算等。

我們的報(bào)告《2023-2028年中國(guó)GPU芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

與CPU相比，GPU擁有更多的算數(shù)單元，從下游主要應(yīng)用方式而言，在計(jì)算機(jī)中CPU和GPU分別作用于計(jì)算機(jī)的邏輯計(jì)算和圖形顯示，按照可分為帶核顯的CPU(GPU和CPU集成在同一塊電路)和不帶核顯的CPU+獨(dú)立顯卡。

GPU芯片行業(yè)市場(chǎng)分析

當(dāng)前，GPU的開發(fā)與生產(chǎn)受到各大芯片廠商的高度重視。GPU架構(gòu)的特點(diǎn)是由眾多單指令多線程的計(jì)算單元組成，能夠快速處理乘加運(yùn)算。從架構(gòu)上看，層出不窮的新算法需要適配通用算力，而憑借強(qiáng)大的并行計(jì)算能力，GPU已經(jīng)成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展的算力基石。

當(dāng)前的GPU應(yīng)用，除在游戲、辦公、數(shù)據(jù)中心等傳統(tǒng)市場(chǎng)之外，還廣泛用于安防、自動(dòng)駕駛、工業(yè)/服務(wù)、醫(yī)療、教育、互聯(lián)網(wǎng)、金融、零售、智能家居等有著數(shù)字化需求的眾多領(lǐng)域。

隨著5G的逐漸普及，越來越多的計(jì)算將轉(zhuǎn)移到云托管，所以我們可以看到大數(shù)據(jù)中心的計(jì)算速率，尤其是GPU計(jì)算速率，正在以非常高的速度增長(zhǎng)。此外，在網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、汽車和工業(yè)生產(chǎn)行業(yè)的應(yīng)用呈現(xiàn)出很高的發(fā)展趨勢(shì)。

由于終端場(chǎng)景多種多樣各不相同，對(duì)于算力和能耗等性能需求也有大有小，應(yīng)用于終端芯片需要針對(duì)特殊場(chǎng)景進(jìn)行針對(duì)性設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)最優(yōu)解方案，最終實(shí)現(xiàn)有時(shí)間關(guān)聯(lián)度的三維處理能力，這將實(shí)現(xiàn)更深層次的產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)，是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)和設(shè)備材料，以及軟件環(huán)境的全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)過程。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)GPU芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》分析：

從通用服務(wù)器到AI服務(wù)器，一個(gè)最顯著的變化就是GPU取代了CPU成為整機(jī)最核心的運(yùn)算單元以及價(jià)值量占比最大的部分，傳統(tǒng)服務(wù)器通常至多配備4個(gè)CPU+相應(yīng)內(nèi)存和硬盤，而在AI服務(wù)器中，通常是2顆CPU+8顆GPU。

目前，數(shù)據(jù)中心將不再需要數(shù)百萬個(gè)CPU，反而會(huì)需要數(shù)百萬個(gè)GPU，數(shù)據(jù)中心GPU芯片需求可能會(huì)變成一個(gè)萬億美元的巨型市場(chǎng)。

在AIGC大模型的熱潮下，國(guó)產(chǎn)AI芯片會(huì)有新一輪發(fā)展的熱潮，這對(duì)下游代工來說會(huì)有額外的潛在市場(chǎng)發(fā)展機(jī)會(huì)。AI芯片市場(chǎng)的變化，也會(huì)影響到下游代工產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)鏈格局。

中國(guó)數(shù)字化經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型持續(xù)推進(jìn)，催生大量對(duì)GPU的市場(chǎng)需求， 給GPU帶來廣闊的市場(chǎng)空間。伴隨著近期宏觀經(jīng)濟(jì)回暖以及國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)紛紛加大AI算力布局，PC和服務(wù)器的需求上 升有望為國(guó)內(nèi)GPU市場(chǎng)帶來整體拉動(dòng)效應(yīng)。

GPU的國(guó)產(chǎn)替代過程中也需要克服諸多困難，例如：軟件生態(tài)以及IP、先進(jìn)工藝的生產(chǎn)不可控，缺乏人才儲(chǔ)備，人力、 時(shí)間、資金投入成本較高等。

報(bào)告對(duì)我國(guó)GPU芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外GPU芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了GPU芯片行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

想要了解更多GPU芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)GPU芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告》。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

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  2023-2028年中國(guó)GPU芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻分析與未來投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告

  GPU芯片，為壁仞科技在上海發(fā)布了自主研發(fā)的首款通用芯片。GPU芯片BR100，其16位浮點(diǎn)算力達(dá)到1000T以上、8位定點(diǎn)算力達(dá)到2000T以上，單芯片峰值算力達(dá)到PFlops（1PFlops等于1000萬億次浮點(diǎn)指令G...

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