2024半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場前景趨勢分析

• 方蔓桃 2024年5月28日 來源：百度 1399 92
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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會指出，數(shù)十年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠持續(xù)創(chuàng)新并蓬勃發(fā)展，得益于全球各主要國家和地區(qū)產(chǎn)業(yè)主體的相互協(xié)作，是全球化分工發(fā)展的結(jié)果，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也因此成為全球化最充分的代表。中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，為全球合作伙伴提供了超過80%的巨大市場，有

半導(dǎo)體行業(yè)市場深度分析

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕、布線、制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱為集成電路。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過程就是“點石成金”的過程，主要是對硅晶圓的一系列處理，簡單來說就是通過外延生長、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

隨著全球電子制造業(yè)向發(fā)展中國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，中國半導(dǎo)體行業(yè)近年保持快速發(fā)展?！笆濉庇媱澩苿恿宋覈朴嬎?、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用的持續(xù)落地，帶動半導(dǎo)體需求持續(xù)釋放，是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會指出，數(shù)十年來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠持續(xù)創(chuàng)新并蓬勃發(fā)展，得益于全球各主要國家和地區(qū)產(chǎn)業(yè)主體的相互協(xié)作，是全球化分工發(fā)展的結(jié)果，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也因此成為全球化最充分的代表。中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，為全球合作伙伴提供了超過80%的巨大市場，有力地支撐了全球電子信息產(chǎn)品的供應(yīng)，為全人類的福祉(包括最不發(fā)達國家)做出了重要貢獻。

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會表示，過去二十多年，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極推動和引領(lǐng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化分工，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化做出了重要貢獻。令人遺憾的是，美國政府近年采取了一系列限制措施破壞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化，破壞半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的穩(wěn)定，將不可避免地損害全球消費者的利益，也會削弱美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭力，理所當(dāng)然地引發(fā)了包括美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的全球人士的廣泛擔(dān)憂。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》顯示：

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會強調(diào)，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)根植于全球化，成長和壯大于全球化。我們將始終堅持開放合作，與世界各國、各地區(qū)一切愿意合作的產(chǎn)業(yè)界同仁共同維護半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化，推動政府/當(dāng)局支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際合作。同時，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會持續(xù)創(chuàng)新，不斷提升自己的競爭力，與全球伙伴共同發(fā)展。

半導(dǎo)體是全球產(chǎn)業(yè)分工合作的典型代表。中國是世界最大的半導(dǎo)體市場，芯片銷售規(guī)模約占全球的1/3。2021年中國已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場，市場規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場三分之一以上。

2022年，國產(chǎn)芯片的銷售收入以價值計算僅占國內(nèi)市場需求的41.4%，在全球市場的占比僅為13.6%，高端產(chǎn)品的市場占有率不高。與此同時，在集成電路制造領(lǐng)域，外資在華企業(yè)的增長占了我國半導(dǎo)體制造業(yè)增長的很大比例。

全球先進制程中，臺積電、三星處于領(lǐng)先地位。根據(jù)臺積電2019年財報來看，7nm工藝在四季度營收中占比超過了三分之一，達到35%，16nm及更先進工藝芯片在去年四季度的出貨量就占到了56%。

根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，預(yù)計2022年全球平板電腦的出貨量將會降低9.0%，而個人電腦出貨量將會下降9.5%?？梢钥闯?，“砍單”確實存在，并且已經(jīng)影響到了市場。

根據(jù)中國海關(guān)的統(tǒng)計，中國進口集成電路的價值2013年首次超過2000億美元，2017年超過3000億美元，而到2021年則超過4000億美元。中國進口集成電路的全球占比從2012年起一直超過60%，最高時超過80%。中國在半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈中起到了關(guān)鍵作用，極大地促進了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

芯片已經(jīng)滲透到各行各業(yè)，占據(jù)著舉足輕重的地位?？v觀全球芯片戰(zhàn)局，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的競爭日趨白熱化，保障自身產(chǎn)業(yè)安全及供應(yīng)鏈穩(wěn)定發(fā)展成為各方的目標。在此之下，近些年，除了印度，美國、歐盟、日本、韓國等其他方紛紛將芯片產(chǎn)業(yè)列為國家戰(zhàn)略發(fā)展目標，并推出扶持方策。

跨國公司向我國本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線，更貼近中國市場，市場反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時利用國內(nèi)廉價的原材料和勞動力資源，增強了自身的競爭能力?？鐕驹賾{借其先進的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營方式，確立了市場領(lǐng)先地位，在競爭中處于較為有利的地位。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場競爭格局及發(fā)展趨勢分析

芯片是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是各國在高科技競爭中的必爭之地。目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)駛?cè)肟燔嚨?，年均?fù)合增長率超過20%。

消費電子是半導(dǎo)體下游的大市場，市場景氣度一旦下降，就會影響到芯片鏈條的興衰。其實這很好理解，下游不景氣，不僅新增訂單會變少，就連原來的訂單也要面臨被“砍單”。沒有新增訂單，就只能拿出來庫存出來賣。失去了新增生產(chǎn)的動力就沒有擴產(chǎn)動力，長此以往，行業(yè)的業(yè)績也會下降。

可以看出，半導(dǎo)體的行業(yè)發(fā)展和下游需求是息息相關(guān)的，也可以看出目前的電子消費需求是比較弱的。

芯片行業(yè)是知識密集型產(chǎn)業(yè)，對高端人才的需求是非常迫切的。因此，要加大半導(dǎo)體行業(yè)人才的培養(yǎng)力度，同時加大資金投入，吸納更多專業(yè)領(lǐng)域的人才，進而從根本上解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價。

中國半導(dǎo)體市場自給率低，全球晶圓代工銷售規(guī)模前十的企業(yè)中國內(nèi)地僅有2家，因此國家通過成立集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、稅收優(yōu)惠等密集政策支持半導(dǎo)體國產(chǎn)化，預(yù)期半導(dǎo)體國產(chǎn)化將是長期發(fā)展趨勢。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，在大量周密的市場調(diào)研基礎(chǔ)上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務(wù)院發(fā)展研究中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關(guān)報紙雜志的基礎(chǔ)信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國半導(dǎo)體芯片市場進行了分析研究。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2022-2027年中國半導(dǎo)體芯片市場調(diào)查分析與發(fā)展趨勢研究報告》。

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