半導(dǎo)體表面處理設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)占比較小

• 張星 2024年5月23日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 912 57
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在半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備的核心設(shè)備，分別占比為24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。表面處理設(shè)備在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備中占比較小。據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院測(cè)算，2023年中國(guó)半導(dǎo)體表面處理設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)

一、半導(dǎo)體表面處理設(shè)備行業(yè)簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體設(shè)備主要是指用于生產(chǎn)各類型集成電路與半導(dǎo)體分立器件的專用設(shè)備，在半導(dǎo)體制造的工藝流程中，半導(dǎo)體設(shè)備扮演著至關(guān)重要的角色，同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)市場(chǎng)空間最為重要的一環(huán)。目前，以半導(dǎo)體設(shè)備為代表的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，它不僅是支撐我國(guó)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略方向，同時(shí)也是大國(guó)間科技競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)略制高點(diǎn)。半導(dǎo)體設(shè)備主要分為前道制造設(shè)備以及后道封測(cè)設(shè)備。其中，制造設(shè)備主要分為刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備以及擴(kuò)散設(shè)備;封裝設(shè)備按工藝流程主要分為劃片機(jī)、貼片機(jī)、晶圓減薄機(jī)、塑封機(jī)、引線鍵合機(jī)、切筋成型機(jī);測(cè)試設(shè)備主要分為分選機(jī)、測(cè)試機(jī)以及探針臺(tái)。半導(dǎo)體表面處理設(shè)備包括清洗設(shè)備、鍍膜設(shè)備等。

二、半導(dǎo)體表面處理設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展歷程可以追溯到20世紀(jì)50年代，當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)剛剛起步，設(shè)備主要依靠自主研發(fā)和生產(chǎn)。近年來(lái)，隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)政策的大力支持也為行業(yè)發(fā)展提供了有力保障。未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并有望在全球市場(chǎng)上占據(jù)更大的份額。

半導(dǎo)體表面處理設(shè)備屬于后道設(shè)備，半導(dǎo)體后道測(cè)試設(shè)備是集成電路生產(chǎn)的重要專用設(shè)備，主要分為測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)。測(cè)試機(jī)是檢測(cè)芯片功能和性能的專用設(shè)備，測(cè)試機(jī)對(duì)芯片施加輸入信號(hào)，采集被檢測(cè)芯片的輸出信號(hào)與預(yù)期值進(jìn)行比較，判斷芯片在不同工作條件下功能和性能的有效性，分選機(jī)和探針臺(tái)是將芯片的引腳與測(cè)試機(jī)的功能模塊連接起來(lái)并實(shí)現(xiàn)批量自動(dòng)化測(cè)試的專用設(shè)備。測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、探針臺(tái)三者在不同環(huán)節(jié)配合使用。具體來(lái)看，設(shè)計(jì)驗(yàn)證環(huán)節(jié)，三者均使用，芯片設(shè)計(jì)公司先使用測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)對(duì)晶圓樣品進(jìn)行檢測(cè)，之后再使用測(cè)試機(jī)和分選機(jī)對(duì)集成電路封裝樣品進(jìn)行成品測(cè)試，驗(yàn)證樣品的功能和性能的有效性。1)晶段圓制造階段CP(Chip Probe) 測(cè)試：搭配使用探針臺(tái)和測(cè)試機(jī)，是在晶圓制造完成后、進(jìn)行封裝前，對(duì)晶圓上的芯片進(jìn)行功能和電參數(shù)性能測(cè)試;2)封裝測(cè)試階段FT(Final Test)測(cè)試：使用分選機(jī)和測(cè)試機(jī)，是指在芯片封裝完成以后，對(duì)集成電路進(jìn)行的功能和電參數(shù)性能測(cè)試，只有通過(guò)測(cè)試的芯片才會(huì)被出貨。在實(shí)際應(yīng)用中，F(xiàn)T測(cè)試環(huán)節(jié)是必備的流程，而CP 試環(huán)節(jié)一般在制造良率偏低的情況下應(yīng)用較多，以免增加封裝環(huán)節(jié)成本，或者在SiP等難以進(jìn)行FT測(cè)試的復(fù)雜封裝情況下應(yīng)用。

在半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品中，光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備的核心設(shè)備，分別占比為24%、20%、20%。其次為測(cè)試設(shè)備和封裝設(shè)備，分別占比9%、6%。表面處理設(shè)備在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備中占比較小。據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院測(cè)算，2023年中國(guó)半導(dǎo)體表面處理設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為36.32億元。

圖表：2020-2023年中國(guó)半導(dǎo)體表面處理設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

半導(dǎo)體設(shè)備尤其是晶圓制造設(shè)備具有研發(fā)技術(shù)難度大、投入高、周期長(zhǎng)等特點(diǎn)，一方面，半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)質(zhì)量、參數(shù)和運(yùn)行穩(wěn)定性等方面要求極高，另一方面，設(shè)備企業(yè)需投入大量資金用于研發(fā)和購(gòu)買原材料與零部件，下游客戶認(rèn)證后不會(huì)輕易更換廠商，因此具有一定的客戶黏性，取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)更易保持與鞏固優(yōu)勢(shì)。因此，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有極高的行業(yè)門檻和壁壘。

從行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局看，全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場(chǎng)集中度極高，單一設(shè)備的主要生產(chǎn)廠商一般不超過(guò)五家。得益于長(zhǎng)期的研發(fā)投入、技術(shù)積累和市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)，美國(guó)、日本和荷蘭企業(yè)在生產(chǎn)技術(shù)和市場(chǎng)份額等方面保持領(lǐng)先，代表性廠商包括應(yīng)用材料(美國(guó))、阿斯麥(荷蘭)、泛林半導(dǎo)體(美國(guó))和東京電子(日本)等，后來(lái)者追趕難度較大。

半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的核心環(huán)節(jié)，經(jīng)過(guò)數(shù)年發(fā)展，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化已取得一定進(jìn)展，尤其是對(duì) 28nm 及以上制程的工藝覆蓋日趨完善，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設(shè)備市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化率已突破雙位數(shù)，成長(zhǎng)邊界不斷拓寬。然而，我國(guó)在光刻機(jī)、量測(cè)檢測(cè)設(shè)備、離子注入機(jī)和涂膠顯影設(shè)備等領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)化率仍在 10%以下，整體國(guó)產(chǎn)化率處于較低水平，半導(dǎo)體設(shè)備尤其是高端設(shè)備的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程任重而道遠(yuǎn)。

《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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  2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀分析與發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告

  半導(dǎo)體設(shè)備是指用于制造、處理或測(cè)試半導(dǎo)體材料和器件的設(shè)備，包括生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備以及生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的其他類機(jī)器設(shè)備。這些設(shè)備在半導(dǎo)體工業(yè)中扮演著至關(guān)重要的角色，用于...

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