SOC芯片行業(yè)發(fā)展概況

SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)，SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

國(guó)內(nèi)外學(xué)術(shù)界一般傾向?qū)oC定義為將微處理器、模擬IP核、數(shù)字IP核和存儲(chǔ)器(或片外存儲(chǔ)控制接口)集成在單一芯片上，它通常是客戶定制的，或是面向特定用途的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。

SOC芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括原材料供應(yīng)商，如硅片、金屬、塑料等基礎(chǔ)材料的提供者，以及芯片設(shè)計(jì)工具提供商，如EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)工具和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的供應(yīng)商。這些上游企業(yè)為SOC芯片的設(shè)計(jì)與制造提供了必要的物質(zhì)基礎(chǔ)和技術(shù)支持。

中游是SOC芯片的核心環(huán)節(jié)，涉及芯片的設(shè)計(jì)、制造與封裝測(cè)試。設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)涵蓋芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、功能模塊集成與優(yōu)化等，由專業(yè)的芯片設(shè)計(jì)公司完成。制造環(huán)節(jié)則包括晶圓制造、封裝測(cè)試等工序，由芯片制造廠商負(fù)責(zé)。這一環(huán)節(jié)是SOC芯片產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)最密集、附加值最高的部分。

SOC芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等。隨著智能設(shè)備的普及和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，SOC芯片在智能家居、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)等新興領(lǐng)域的應(yīng)用也在不斷增加。

SOC芯片行業(yè)市場(chǎng)前景分析

SoC芯片作為各類物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的主控芯片，是決定下游應(yīng)用產(chǎn)品性能強(qiáng)弱、功能復(fù)雜簡(jiǎn)單、價(jià)格高低的核心部件，其技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)取決于下游應(yīng)用產(chǎn)品的需求情況。從終端產(chǎn)品市場(chǎng)的角度來(lái)看，TWS耳機(jī)、智能手表、VR/AR等可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的SoC市場(chǎng)尤其吸引眾多長(zhǎng)尾客戶。

AI大模型熱潮席卷全球，為社會(huì)、經(jīng)濟(jì)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)變革，同時(shí)也帶來(lái)了AI算力需求的極快增長(zhǎng)?；诟鞣N場(chǎng)景對(duì)成本、時(shí)延、隱私性和安全性等方面的不同需求，AI算力也會(huì)在云、邊、端的設(shè)備上形成合理分布。

隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的不斷深化，SoC芯片作為智能終端設(shè)備的核心“大腦”，已逐漸成為邊緣計(jì)算領(lǐng)域中不可或缺的一環(huán)。這些高性能的SoC芯片不僅實(shí)現(xiàn)了智能設(shè)備與用戶的智能交互，顯著提升了設(shè)備的工作效率，還推動(dòng)了終端設(shè)備全面進(jìn)入智能物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。同時(shí)，智能物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)迭代升級(jí)和廣泛應(yīng)用，又進(jìn)一步促進(jìn)了上游芯片產(chǎn)業(yè)的周期性繁榮，形成了良性的產(chǎn)業(yè)循環(huán)和互動(dòng)發(fā)展。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

AI向?qū)嶋H場(chǎng)景落地時(shí)，以SoC為代表的邊緣算力在成本、時(shí)延、隱私上具有天然優(yōu)勢(shì)，也可以作為承載小型AI模型的載體處理海量復(fù)雜需求。

從地域分布來(lái)看，國(guó)內(nèi)SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的布局明顯傾向于經(jīng)濟(jì)繁榮、技術(shù)人才匯聚的區(qū)域。目前，我國(guó)的SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)主要集中在兩個(gè)區(qū)域：一是以上海、江蘇、浙江為核心的長(zhǎng)三角地區(qū)，另一是以深圳、廣州、珠海為引領(lǐng)的珠三角地區(qū)。這兩個(gè)區(qū)域都展現(xiàn)出了顯著的產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，成為國(guó)內(nèi)SoC芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的重要發(fā)展基地。

在以谷歌、高通為代表的巨頭推動(dòng)下，終端智能化正在加速推動(dòng)，有望成為AI大模型最先落地的硬件應(yīng)用，而最為受益的則是承載終端智能化的SoC芯片，根據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，其潛在市場(chǎng)將在10年內(nèi)以48%的復(fù)合增速?gòu)?020年的90億美元增長(zhǎng)到2030年的4450億美元，相當(dāng)于3.2萬(wàn)億市場(chǎng)需求。

在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，企業(yè)及投資者能否做出適時(shí)有效的市場(chǎng)決策是制勝的關(guān)鍵。報(bào)告準(zhǔn)確把握行業(yè)未被滿足的市場(chǎng)需求和趨勢(shì)，有效規(guī)避行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)，更有效率地鞏固或者拓展相應(yīng)的戰(zhàn)略性目標(biāo)市場(chǎng)，牢牢把握行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的主動(dòng)權(quán)。

更多行業(yè)詳情請(qǐng)點(diǎn)擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2024-2029年中國(guó)SOC芯片行業(yè)深度研究及投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)測(cè)報(bào)告》。