特斯拉旗艦車型將使用AMD芯片 新能源汽車芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

• 2021年6月2日 ZhouXun來源：新浪科技綜合 696 41
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在最近的Computex主題演講中，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)博士證實(shí)，特斯拉的新款旗艦轎車和SUV的確將采用AMD的RDNA 2 GPU架構(gòu)。

特斯拉旗艦車型將使用AMD芯片

據(jù)報(bào)道，埃隆·馬斯克(Elon Musk)曾在去年表示，未來新款的特斯拉Model S和Model X將會(huì)擁有PlayStation 5級(jí)別的算力。最新的消息顯示，馬斯克似乎并不是在吹牛。在最近的Computex主題演講中，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)博士證實(shí)，特斯拉的新款旗艦轎車和SUV的確將采用AMD的RDNA 2 GPU架構(gòu)。

近年來，全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模增速遠(yuǎn)高于當(dāng)年整車銷量增速，2019年全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)465億美元，同比增長(zhǎng)11%。同樣的受全球新冠疫情的影響，在汽車銷量快速下滑的沖擊下，2020年汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模將有小幅下滑，預(yù)計(jì)規(guī)模為460億美元。半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的用途非常廣泛，除了常見的多媒體娛樂系統(tǒng)、智能鑰匙和自動(dòng)泊車系統(tǒng)外，芯片還廣泛應(yīng)用在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱控制系統(tǒng)、安全氣囊、駕駛輔助系統(tǒng)、電動(dòng)助力轉(zhuǎn)向、ABS、電子穩(wěn)定性系統(tǒng)(ESP)、行人保護(hù)、胎壓控制、電動(dòng)車窗、燈光控制、空調(diào)系統(tǒng)、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)中，堪稱汽車的神經(jīng)。

國(guó)內(nèi)廠商在汽車芯片領(lǐng)域的布局大致分為三大類：一是傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商和車企，主要為傳統(tǒng)生產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片的廠商和逐漸過渡為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體生產(chǎn)商的傳統(tǒng)車企;二是初創(chuàng)或者新加入這個(gè)賽道的企業(yè);三是通過并購(gòu)整合切入汽車級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)的企業(yè)。

隨著傳統(tǒng)汽車的電氣化、感知化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化，新型的智能網(wǎng)聯(lián)汽車對(duì)于半導(dǎo)體數(shù)量的需求越來越大。2005年汽車電子成本占比僅20%，而現(xiàn)在新能源汽車電子成本提高到了50%。在汽車平均芯片數(shù)量上，燃油車和電動(dòng)車均保持增長(zhǎng)。

根據(jù)預(yù)估，進(jìn)入第二季度后，中國(guó)汽車市場(chǎng)因芯片短缺而減產(chǎn)的實(shí)際規(guī)模在45萬輛左右。而且今年年底前，不會(huì)好轉(zhuǎn)。截至2019年底，中國(guó)汽車芯片的消耗量占世界芯片消耗量的42%，但國(guó)產(chǎn)芯片的自給率不足30%。

近期汽車芯片供應(yīng)短缺既是全球共性問題，反映出我國(guó)自主供給能力不足的深層次矛盾。汽車芯片是關(guān)乎產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的重要器件，需要統(tǒng)籌發(fā)展和安全，堅(jiān)持遠(yuǎn)近結(jié)合、系統(tǒng)推進(jìn)，提升全產(chǎn)業(yè)鏈水平，有力支撐汽車和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

受汽車芯片短缺影響，今年全球汽車產(chǎn)量將下降390萬輛，這較其今年1月預(yù)測(cè)的220萬輛上漲77%。在行業(yè)恢復(fù)時(shí)間方面，公司預(yù)計(jì)全行業(yè)的芯片短缺在今年四季度之前不會(huì)改善。

《2021-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》由中研普華研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)我國(guó)汽車芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了汽車芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)汽車芯片行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、汽車芯片行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及汽車芯片行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。汽車芯片報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)汽車芯片行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

更多汽車芯片行業(yè)詳情，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)汽車芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》。

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