2021全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及趨勢(shì)分析

• 2021年12月5日 HuangJiang來源：新浪 614 35
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未來三年，半導(dǎo)體硅片出貨量有望繼續(xù)逐年持續(xù)創(chuàng)下新高。也就是說，2022-2024年，出貨面積有望達(dá)149/156/160億平方英寸，同比增長(zhǎng)6.4%/4.7%/2.6%。

今年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積將創(chuàng)下新高，達(dá)到140億平方英寸，同比增長(zhǎng)13.9%。但近期，信越化學(xué)、臺(tái)勝科、勝高 (SUMCO)已相繼敲響警鐘，預(yù)計(jì)最快明年下半年、最遲2023年起，大尺寸半導(dǎo)體硅片就將供不應(yīng)求。

2021全球半導(dǎo)體硅片出貨量規(guī)模預(yù)測(cè)及趨勢(shì)分析

未來三年，半導(dǎo)體硅片出貨量有望繼續(xù)逐年持續(xù)創(chuàng)下新高。也就是說，2022-2024年，出貨面積有望達(dá)149/156/160億平方英寸，同比增長(zhǎng)6.4%/4.7%/2.6%。

雖說出貨面積不斷創(chuàng)下新高，然而在需求高漲的終端市場(chǎng)面前，作為大多數(shù)半導(dǎo)體的上游核心材料，硅片的市場(chǎng)供需卻難以“高枕無憂”。

公開數(shù)據(jù)顯示，2021年前9個(gè)月，中國(guó)進(jìn)口集成電路超四千億塊，進(jìn)口金額為3126.1億美元(約合2萬億元人民幣)，同比增長(zhǎng)23.7%，而中國(guó)出口兩千億塊，金額只有1086.2億美元，相差近3倍。

根據(jù)中研普華出版的《2021-2025年中國(guó)硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球前五大硅片制造商為日本信越、SUMCO、環(huán)球晶圓、Silitronic和SK Siltron ，它們拿下全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)86.6%的份額。

超高份額，承接智能手機(jī)、汽車、家電、電腦等各種應(yīng)用需求，攬下了近千億市場(chǎng)。據(jù) SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球晶圓制造材料市場(chǎng)總額達(dá)349億美元。其中，硅片和硅基材料的銷售額占比達(dá)到 36.64%，銷售額約128億美元(約合815億元人民幣)。

相比之下，我國(guó)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)起步晚，技術(shù)積累少。據(jù)未來智庫研究，目前，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片企業(yè)主要生產(chǎn)6英寸(150mm)及以下的半導(dǎo)體硅片，少數(shù)企業(yè)具有8英寸(200mm)和12英寸(300mm)半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)能力。

當(dāng)中國(guó)掀起半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代的“熱潮”，國(guó)際巨頭的市場(chǎng)份額呈現(xiàn)比較明顯的下降趨勢(shì)。數(shù)據(jù)顯示，2018年至2020年，全球前五大硅片制造商的份額分別為92.57%、88%、86.6%，正在一點(diǎn)點(diǎn)減少。

數(shù)據(jù)背后，是中企發(fā)力搶占市場(chǎng)，“團(tuán)戰(zhàn)”已經(jīng)漸漸形成。

媒體稱，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片整體產(chǎn)能加大投入，目前從事硅片生產(chǎn)的廠商主要有滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中欣晶圓、超硅、神工股份等十余家。

更多硅片行業(yè)詳情，可點(diǎn)擊中研普華出版的《2021-2025年中國(guó)硅片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。報(bào)告對(duì)行業(yè)相關(guān)各種因素進(jìn)行具體調(diào)查、研究、分析，洞察行業(yè)今后的發(fā)展方向、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局的演變趨勢(shì)以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)規(guī)模、潛在問題與行業(yè)發(fā)展的癥結(jié)所在，評(píng)估行業(yè)投資價(jià)值、效果效益程度，提出建設(shè)性意見建議，為行業(yè)投資決策者和企業(yè)經(jīng)營(yíng)者提供參考依據(jù)。

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