2022年全球半導(dǎo)體收入突破6000億美元 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研分析

• 劉明月 2023年1月19日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 752 45
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全球知名咨詢機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布初步數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)1.1%，達(dá)到6017億美元，高于2021年的5950億美元。前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商2022年總收入增長(zhǎng)2.8%，占市場(chǎng)份額的77.5%。

2022年全球半導(dǎo)體收入突破6000億美元

全球知名咨詢機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布初步數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)1.1%，達(dá)到6017億美元，高于2021年的5950億美元。前25大半導(dǎo)體供應(yīng)商2022年總收入增長(zhǎng)2.8%，占市場(chǎng)份額的77.5%。

從半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)來說，半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)或 IDM 企業(yè)與終端廠商直接對(duì)接，可以最先感 受到下游需求的增加或減少，其中設(shè)計(jì)企業(yè)由于沒有固定資產(chǎn)投資，在終端客戶 去庫存或補(bǔ)庫存初期業(yè)績(jī)即會(huì)率先反應(yīng)，而 IDM 企業(yè)的業(yè)績(jī)還受產(chǎn)線稼動(dòng)率影響。 晶圓代工廠的景氣情況一般可用產(chǎn)能利用率表示，從 2Q22、3Q22 產(chǎn)能利用率來看， 中芯國(guó)際已經(jīng)下行，華虹半導(dǎo)體還維持在高位，我們認(rèn)為晶圓代工廠業(yè)績(jī)反應(yīng)滯 后于設(shè)計(jì)企業(yè)。

國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

2022年上半年，中國(guó)中國(guó)新增芯片半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量排名前三的省市依次為深圳、上海、北京，新增芯片半導(dǎo)體公司數(shù)量分別為375家、296家、213家，蘇州、南京、杭州、成都、合肥、武漢、無錫依次擠進(jìn)前十。從中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量來看，近幾年，中國(guó)芯片半導(dǎo)體公司上市比較活躍，2020年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量達(dá)到35家，2021年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量23家，2022年上半年中國(guó)芯片半導(dǎo)體上市公司數(shù)量就有17家。

目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門檻較高領(lǐng)域，避開同低端廠商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

2022年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的調(diào)整之年，也是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨美國(guó)精準(zhǔn)打擊的承壓之年。中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在過去的幾十年中發(fā)展迅速，已經(jīng)成為中國(guó)經(jīng)濟(jì)中不可或缺的一部分。政府的大力支持和企業(yè)的積極發(fā)展，使得中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)在全球市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈。然而，隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的加劇，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著一些挑戰(zhàn)。產(chǎn)業(yè)依賴度過高和國(guó)外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的不斷增長(zhǎng)是其中的兩個(gè)主要問題。盡管如此，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然將繼續(xù)發(fā)展壯大。政府將繼續(xù)大力支持這個(gè)產(chǎn)業(yè)，幫助企業(yè)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，并促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的廣泛采用，對(duì)半導(dǎo)體的快速增長(zhǎng)的需求將繼續(xù)存在。也為半導(dǎo)體市場(chǎng)提供了利用新市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。然而，要成功做到這一點(diǎn)，公司需要克服芯片短缺的挑戰(zhàn)。未來幾年，人工智能(AI)和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等成熟領(lǐng)域?qū)⑺茉煨掳雽?dǎo)體市場(chǎng)格局。人工智能和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的最新發(fā)展催化了半導(dǎo)體市場(chǎng)的創(chuàng)新。這些行業(yè)的技術(shù)發(fā)展可能會(huì)轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體在許多行業(yè)中的新應(yīng)用的出現(xiàn)。

在產(chǎn)業(yè)調(diào)整的大背景下，中國(guó)需要發(fā)揮新型舉國(guó)體制的優(yōu)勢(shì)，利用一切可以利用的資源，努力吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才，逐步推動(dòng)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化替代，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成可持續(xù)的發(fā)展能力，積蓄力量與資源。

從全球半導(dǎo)體投資來觀察，在投資慣性推動(dòng)下，2022年的半導(dǎo)體投資仍將處于高位，如2021年達(dá)1530億美元，增長(zhǎng)35%; 而2022年的投資達(dá)1855億美元，按年增長(zhǎng)21%。不過，半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷售增速，則不會(huì)與投資增速匹配。據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將由2021年的900億美元，增加到2022年的990億美元，增長(zhǎng)10%。頭部企業(yè)的銷售增長(zhǎng)更高一些。

數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)價(jià)值為4295億美元(約31050億人民幣)。從2022年到2028年，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到8.8%，在預(yù)測(cè)期結(jié)束時(shí)估值將達(dá)到7124億美元。

總體而言，半導(dǎo)體市場(chǎng)的未來是有希望的。相關(guān)技術(shù)需求和創(chuàng)新不斷增加將激勵(lì)全球半導(dǎo)體事業(yè)的增長(zhǎng)。雖然芯片短缺的挑戰(zhàn)可能在短期內(nèi)持續(xù)存在，但從長(zhǎng)遠(yuǎn)來看，半導(dǎo)體行業(yè)前景看好。

全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度資本支出從未超過1150億美元。在消費(fèi)、計(jì)算、5G和汽車半導(dǎo)體的持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的推動(dòng)下，2021年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將激增12.5%，達(dá)到5220億美元。與此同時(shí)，全球半導(dǎo)體行業(yè)的資本支出預(yù)計(jì)將達(dá)到近1500億美元，2022年半導(dǎo)體將超過1500億美元。

進(jìn)入下半年之后,受消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑導(dǎo)致的半導(dǎo)體部件需求減少影響,去年同比大增26.2%的半導(dǎo)體市場(chǎng),規(guī)模預(yù)計(jì)也會(huì)明顯下滑。從研究機(jī)構(gòu)的報(bào)告來看，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模下滑，主要是受存儲(chǔ)芯片銷售額下滑影響，這一市場(chǎng)預(yù)計(jì)同比下滑12.6%，邏輯芯片、模擬芯片和傳感器這三類半導(dǎo)體產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模，預(yù)計(jì)都會(huì)同比增長(zhǎng)。

2023 年半導(dǎo)體基本面有望觸底，但反彈速度和力度尚需依賴需求恢復(fù)情況。從季 度數(shù)據(jù)來看，3Q22 全球和中國(guó)半導(dǎo)體銷售額分別同比減少 3.0%和 14.5%，且均出 現(xiàn)環(huán)比減少。

晶圓代工廠產(chǎn)能利用率的變化進(jìn)一步影響上游材料以及資本開支計(jì)劃，IC Insights 預(yù)計(jì)明年全球半導(dǎo)體資本開支將下滑 19%。雖然明年晶圓代工廠整體產(chǎn) 能利用率下行，但我們認(rèn)為，對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和材料企業(yè)而言，國(guó)產(chǎn)替代帶 來的增量有望彌補(bǔ)行業(yè)周期下行的縮量。

了解更多行業(yè)數(shù)據(jù)詳情，可以點(diǎn)擊查閱中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2022-2027年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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