晶圓代工行業(yè)發(fā)展研究 晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀趨勢分析

• 吳亞楠 2023年3月28日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1221 79
• 繁體

在全球化新形態(tài)和中國智能制造發(fā)展之下，我國傳統(tǒng)的OEM代工企業(yè)也在尋求屬于自身的發(fā)展道路。從傳統(tǒng)的玩具產(chǎn)業(yè)，到高新技術(shù)的電子信息產(chǎn)業(yè)，行業(yè)領(lǐng)先OEM企業(yè)都在布局自己的品牌，向ODM代工模式方向升級。

晶圓代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀、趨勢如何？隨著經(jīng)濟(jì)全球化發(fā)展趨勢的加快，代工需求商逐漸在更大范圍內(nèi)挑選OEM供應(yīng)商，特別是向加工制造成本低廉的國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，我國代工行業(yè)形成已經(jīng)形成規(guī)模較大、覆蓋領(lǐng)域較廣的產(chǎn)業(yè)，代工企業(yè)生產(chǎn)精益化發(fā)展。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》顯示：

晶圓代工行業(yè)發(fā)展研究

在目前臺積電的邏輯技術(shù)中，最先進(jìn)制程已從7nm交棒給5nm，很快將由3nm繼承。相較于5nm制程，3nm制程速度增快15%，功耗降低30%，邏輯密度增加70%。3nm將持續(xù)采用FinFET結(jié)構(gòu)，計劃于2022年下半年在晶圓18廠量產(chǎn)，“將成為世界上最先進(jìn)的技術(shù)”。

晶圓制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最關(guān)鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。晶圓是指制作硅半導(dǎo)體電路所用的硅晶片，隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來越小，加工及測量設(shè)備越來越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點。晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1 片或多片晶圓。

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，晶圓代工所需投資也越來越大，現(xiàn)在最普遍采用的8英寸生產(chǎn)線，投資建成一條就需要10億美元。盡管如此，很多晶圓代工廠還是投進(jìn)去很多資金、采購了很多設(shè)備。這足以說明晶圓代工將在不久的未來取得很大發(fā)展，占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比重也將與日俱增。

晶圓代工行業(yè)發(fā)展趨勢

晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。

經(jīng)過多年的發(fā)展，我國代工行業(yè)培育出一批具有較強(qiáng)競爭實力的本土企業(yè)，行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)主要通過加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)、構(gòu)建銷售網(wǎng)絡(luò)、強(qiáng)化品牌塑造、培養(yǎng)專業(yè)人才等形成了一定程度的競爭優(yōu)勢。

近年來，在全球化新形態(tài)和中國智能制造發(fā)展之下，我國傳統(tǒng)的OEM代工企業(yè)也在尋求屬于自身的發(fā)展道路。從傳統(tǒng)的玩具產(chǎn)業(yè)，到高新技術(shù)的電子信息產(chǎn)業(yè)，行業(yè)領(lǐng)先OEM企業(yè)都在布局自己的品牌，向ODM代工模式方向升級。

代工龍頭企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

作為代工行業(yè)的佼佼者，臺積電代工技術(shù)一直遙遙領(lǐng)先，雖然三星一直是臺積電在芯片行業(yè)的對手，但是在7納米、5納米以及4納米工藝中，臺積電都全面碾壓三星電子，而且由于三星在5納米、4納米以及3納米GAA代工良品率過低，導(dǎo)致不少合作伙伴都倒向臺積電，其中最典型的就是高通和英偉達(dá)。

在5納米工藝時，采用三星5納米工藝制程打造的驍龍8翻了車，迫使高通不得不將之后的訂單悉數(shù)交給臺積電，而由臺積電代工的驍龍8+在性能功耗等各個方面都遠(yuǎn)超三星5n納米工藝的驍龍8。這主要是因為三星的5納米工藝對比臺積電的5納米工藝在晶體管密度這塊就相差了35%。

足以看出三星代工方面問題的嚴(yán)重，在可靠性方面，臺積電還是有著不小的技術(shù)優(yōu)勢。目前蘋果、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾已經(jīng)提前預(yù)訂了臺積電23年和24年的產(chǎn)能，即使是芯片行業(yè)日益蕭條的眼下，臺積電的代工業(yè)務(wù)依然如火如荼，這就是技術(shù)領(lǐng)先帶來的優(yōu)勢。

晶圓代工行業(yè)市場規(guī)模

代工是社會化大生產(chǎn)、大協(xié)作趨勢下的一種必然產(chǎn)物，也是資源合理化的有效途徑之一，更是社會化大生產(chǎn)的結(jié)果。“數(shù)字化”、“智能化”等重大發(fā)展趨勢帶來新的發(fā)展機(jī)遇,制造行業(yè)將逐漸恢復(fù)增長態(tài)勢,也將帶動代工行業(yè)需求的增長。

2021年，我國主要代工行業(yè)市場規(guī)模達(dá)6.25萬億元。預(yù)計2022-2027年我國代工行業(yè)市場規(guī)模年復(fù)合增長率(CAGR)為3%,到2027年我國代工行業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到7.46萬億元。

晶圓代工行業(yè)報告對中國晶圓代工行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進(jìn)行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟(jì)環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進(jìn)行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了晶圓代工市場潛在需求與潛在機(jī)會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當(dāng)?shù)耐顿Y時機(jī)和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準(zhǔn)確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，晶圓代工行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》。

• 相關(guān)深度報告REPORTS

  

  2022-2027年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告

  晶圓代工就是向?qū)I(yè)的集成電路設(shè)計公司或電子廠商提供專門的制造服務(wù)。這種經(jīng)營模式使得集成電路設(shè)計公司不需要自己承擔(dān)造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領(lǐng)銜撰寫，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡