進一步加快上海市新能源汽車和集成電路兩大產業(yè)的深度融合,加速汽車芯片產業(yè)生態(tài)體系的構建和完善,為上海的汽車芯片產業(yè)高地建設作出更大貢獻。
汽車電子是汽車的重要組成部分,電動化和智能化推動汽車電子占汽車總成本的比例提高。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,汽車電子在汽車領域的應用日益深入,汽車電子占汽車總成本的比重日益加大,尤其中高端汽車與新能源汽車中汽車電子附加值更高。
根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預測研究報告》顯示:
2023汽車電子芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析
“十三五”以來,國家層面關于汽車電子頂層設計政策密集出臺,先后對車聯網、智能汽車等基于汽車電子發(fā)展的新興產業(yè)提出了行動計劃或發(fā)展戰(zhàn)略。2020年11月,國務院發(fā)布《新能源汽車產業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021—2035年)》,強調智能化、網聯化和電動化成為汽車產業(yè)的發(fā)展潮流和趨勢,加強智能網聯汽車關鍵零部件及系統(tǒng)開發(fā),引領汽車電子行業(yè)蓬勃發(fā)展。
2022年5月,工信部發(fā)布《關于加強汽車產業(yè)鏈供應鏈暢通協調平臺管理的通知》,進一步加強汽車芯片和上游原材料保供穩(wěn)價,全力保障產業(yè)鏈供應鏈暢通穩(wěn)定,為汽車電子行業(yè)發(fā)展提供保障。
中國汽車工業(yè)協會預計2023年中國汽車市場將繼續(xù)呈現穩(wěn)中向好發(fā)展態(tài)勢,將會有3%左右增長。2022年中國汽車產量突破2700萬輛,龐大且增速穩(wěn)定的汽車產銷量將給汽車電子帶來無限的發(fā)展空間。
隨著新能源汽車列入國家加快培育和發(fā)展的七大戰(zhàn)略性新興產業(yè),預計汽車電子行業(yè)的增長潛力還將得到進一步釋放。顯然,汽車電子已成為電子制造業(yè)新的增長點,為我國電子制造專用設備廠商提供新的發(fā)展機遇。中國作為目前全球最大的汽車生產和消費大國,2016年約為4617億元。預計2023年國內汽車電子市場容量將增長至7500億元以上。
汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。AC8015芯片受到全球汽車制造商和一級供應商的廣泛認可和采用,可滿足整車廠輕座艙產品定位及中低階座艙方案成本控制需求。主要用于一芯多屏輕座艙、虛擬液晶儀表、Display Audio、AR-HUD和高端車載信息娛樂系統(tǒng)中,量產車型多達幾十款,可為終端客戶帶來智能、舒適和安全的駕駛體驗。
按照“國家亟需、戰(zhàn)略必需”的產業(yè)發(fā)展方向,瞄準集成電路、新能源汽車等主導產業(yè),以特色園區(qū)建設為抓手,聚焦產業(yè)鏈上下游關鍵環(huán)節(jié),強化硬核科技企業(yè)培育,注重產業(yè)鏈協同發(fā)展,構建完善產業(yè)生態(tài),壯大戰(zhàn)略性新興產業(yè),致力于打造一批世界級戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群。在浦江打造上海市集成電路特色產業(yè)園區(qū),已集聚了壁仞科技、天數智芯、高意集團、致瞻科技等一批集成電路和汽車電子企業(yè),同時依托華人運通、華測檢測(300012)等整車廠、檢測平臺構建良好生態(tài),加速本土芯片上車,推動集成電路和汽車兩個產業(yè)的融合發(fā)展。
進一步加快上海市新能源汽車和集成電路兩大產業(yè)的深度融合,加速汽車芯片產業(yè)生態(tài)體系的構建和完善,為上海的汽車芯片產業(yè)高地建設作出更大貢獻。
在智能電動汽車的助推下,市場格局及消費者的品牌認知與用車習慣正以前所未見的速度演變。在這一發(fā)展大勢下,智能座艙成為了車企現階段差異化競爭的主要賣點,作為其底層支撐,智能座艙SoC芯片一直備受行業(yè)關注。
有業(yè)內人士指出,智駕領域未來降本的關鍵是芯片,接下來傳感器的重要度占比會越來越低,芯片占比則會越來越高?;A智駕功能滲透率提升,讓小算力芯片迎來發(fā)展機遇。中信證券指出,未來3年,智能駕駛功能搭載量有望大幅提升的關鍵在于價格區(qū)間的下探,以及消費者認知的搭建。小算力芯片也會隨之快速增長,進入規(guī)模放量階段。
據世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)測算,2030年全球車用半導體市場規(guī)模接近2100億美元(約合人民幣1.5萬億人民幣)。其中,中國自動駕駛芯片市場規(guī)模,有望達到700億元人民幣。
汽車電子芯片行業(yè)報告對中國汽車電子芯片行業(yè)的發(fā)展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析,并從行業(yè)的政策環(huán)境、經濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經營現狀及發(fā)展格局,并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預判。
本報告同時揭示了汽車電子芯片市場潛在需求與潛在機會,為戰(zhàn)略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據,同時對政府部門也具有極大的參考價值。
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2023-2028年中國汽車電子芯片市場投資策略及前景預測研究報告
汽車電子芯片是用于汽車上的芯片統(tǒng)稱車用芯片。將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是...
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