世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織提供和編制,涵蓋 99% 的美國(guó)半導(dǎo)體公司以及全球?qū)⒔种姆敲绹?guó)芯片公司。2023 年5 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為407億美元,與2023年4月的400 億美元相比增長(zhǎng) 1.7%;但比2022 年5 月的517億美元減少 21.1%。
2023年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展投資前瞻
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)(WSTS)組織提供和編制,涵蓋 99% 的美國(guó)半導(dǎo)體公司以及全球?qū)⒔种姆敲绹?guó)芯片公司。2023 年5 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額為407億美元,與2023年4月的400 億美元相比增長(zhǎng) 1.7%;但比2022 年5 月的517億美元減少 21.1%。
細(xì)分到國(guó)家和地區(qū),大部分地區(qū)今年 5 月銷售額環(huán)比均有不同程度的上漲,
中國(guó)環(huán)比增長(zhǎng) 3.9%、同比減少 29.5%;
亞太 / 所有其它地區(qū)環(huán)比增長(zhǎng) 1.3%、同比減少 23.0%;
日本環(huán)比增長(zhǎng) 0.4%、同比減少 5.5%;
美洲環(huán)比增長(zhǎng) 0.1%、同比減少 22.6%;
歐洲同比增長(zhǎng) 5.9%。
2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)與規(guī)模
數(shù)據(jù)顯示,2022年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.3%,到2023年將繼續(xù)增長(zhǎng)5.1%。
2023年,預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)5.1%,達(dá)到6800億美元。其中,邏輯芯片和模擬芯片的增長(zhǎng)為中位數(shù)。根據(jù)最新預(yù)測(cè),2023年,邏輯芯片的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2000億美元,約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的30%。2023年,其他類別的半導(dǎo)體產(chǎn)品也將呈現(xiàn)正向增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),同時(shí)全球所有地區(qū)的半導(dǎo)體市場(chǎng)都將出現(xiàn)增長(zhǎng)。
據(jù)中研研究院《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》顯示
半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研?
國(guó)家戰(zhàn)略大力投資集成電路產(chǎn)業(yè),比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。
目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區(qū)、以上海為核心的長(zhǎng)三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區(qū)。
半導(dǎo)體行業(yè)高度全球化,大量國(guó)家/地區(qū)的企業(yè)在半導(dǎo)體生產(chǎn)的多個(gè)方面展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng),從半導(dǎo)體設(shè)計(jì)到制造,再到ATP(組裝、測(cè)試和封裝)。未來(lái),隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)的好轉(zhuǎn),靠出口拉動(dòng)的中國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)品需求有望增加,各OEM廠商將加快采購(gòu)并回補(bǔ)集成電路產(chǎn)品庫(kù)存。以便攜式移動(dòng)智能設(shè)備、智能手機(jī)為代表的移動(dòng)互聯(lián)設(shè)備仍將保持快速增長(zhǎng)。PC領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將逐步縮減,這將直接影響到存儲(chǔ)器市場(chǎng)和CPU市場(chǎng)的發(fā)展。
政策支持
伴隨著國(guó)家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)政策和產(chǎn)業(yè)投資基金不斷的落實(shí)與實(shí)施,如加大資金支持、出臺(tái)稅收優(yōu)惠政策、加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)等,這些都有助于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展,半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)巨大的發(fā)展契機(jī)。我國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已經(jīng)初步具備了一定的市場(chǎng)規(guī)模、技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)鏈完整度,未來(lái)有望在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中發(fā)揮更加重要的作用。
國(guó)際方面:
美國(guó)商務(wù)部上周公布對(duì)俄羅斯的出口管制,稱半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)、電信、信息安全設(shè)備、激光和傳感器將受到禁令約束。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)SIA聲明稱,新規(guī)對(duì)俄羅斯的影響可能很大,但俄占全球芯片采購(gòu)量不到0.1%,且SIA認(rèn)為全球產(chǎn)業(yè)鏈不存在與俄烏相關(guān)的斷供風(fēng)險(xiǎn)。
2023年2月全球半導(dǎo)體銷售額為396.8億美元,同比減少20.7%,環(huán)比減少4.0%,同比增速較上月下降2.2pct,自2022年1月以來(lái)已連續(xù)14個(gè)月下降。分地區(qū)來(lái)看,日本、歐洲地區(qū)和美洲地區(qū)半導(dǎo)體銷售額同比增速分別為+1.2%、-0.9%、-14.8%,高于全球平均增速;中國(guó)和其他地區(qū)同比增速分別為-34.2%、-22.1%,低于全球平均增速。日本、歐洲地區(qū)和其他地區(qū)環(huán)比增速分別為-0.3%、-0.3%、-3.6%,高于全球平均增速;中國(guó)和美洲地區(qū)環(huán)比增速分別為-5.9%、-5.3%,低于全球平均增速。
在當(dāng)前復(fù)雜的政治局勢(shì)及中美貿(mào)易摩擦背景下,建立本土科技、尤其是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力的緊迫性日益凸顯,上游設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)的驗(yàn)證速度明顯加快。
半導(dǎo)體市場(chǎng)占率不斷提高
半導(dǎo)體行業(yè)上游主要為IP核及設(shè)計(jì)、設(shè)備和材料;中游主要為芯片的設(shè)計(jì)、制造和封測(cè);下游為應(yīng)用端,包括集成電路、分立元件、光電子和傳感器等。
目前,多家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)大增,例如,中微公司預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)109.49%-120.18%。公司稱,報(bào)告期內(nèi)公司刻蝕設(shè)備關(guān)鍵客戶市場(chǎng)占率不斷提高。此外,萬(wàn)業(yè)企業(yè)預(yù)計(jì)上半年歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)約316%,設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入同比增加約18%。
預(yù)計(jì)2023年整體SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到22.8億美元,同比增長(zhǎng)41.4%;預(yù)計(jì)到2026年,SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到53.3億美元,對(duì)應(yīng)2022-2026年CAGR達(dá)34.9%。預(yù)計(jì)2023年SiC功率器件市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)41.4%碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體的核心,適合高壓、大電流等應(yīng)用場(chǎng)景,能夠進(jìn)一步提升電動(dòng)汽車與再生能源設(shè)備系統(tǒng)效率。
更多半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀消息,請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展策略研究報(bào)告》。大型企業(yè)間并購(gòu)整合與資本運(yùn)作日趨頻繁,國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀的企業(yè)愈來(lái)愈重視對(duì)行業(yè)市場(chǎng)的分析研究,特別是對(duì)當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境和客戶需求趨勢(shì)變化的深入研究,以期提前占領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng),取得先發(fā)優(yōu)勢(shì)。
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2023-2028年中國(guó)汽車傳感器行業(yè)市場(chǎng)深度調(diào)研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告
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